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三星計(jì)劃2025年量產(chǎn)2nm工藝：基于MBCFET
發(fā)表于：12/11/2021 1:24:05 PM
6G爭奪，烽煙四起，6G的研發(fā)，中國絕不會(huì)缺席
發(fā)表于：12/11/2021 12:00:51 PM
全球最具創(chuàng)新力科技公司排名，華為力壓三星排第一，真的嗎？
發(fā)表于：12/11/2021 11:57:51 AM
深度丨《三岔口之先進(jìn)制程》主演：臺(tái)積電、三星、AMD
發(fā)表于：12/9/2021 10:34:24 PM
破局“內(nèi)存墻”，存算一體路線分析
發(fā)表于：12/9/2021 9:32:26 AM
傳蘋果與中國簽署2750億美元合約，協(xié)助國內(nèi)經(jīng)濟(jì)與科技發(fā)展
發(fā)表于：12/8/2021 10:46:27 PM
東芯半導(dǎo)體：毛利率低于同行業(yè)，關(guān)聯(lián)交易頻繁，應(yīng)收賬款和存貨高企
發(fā)表于：12/8/2021 10:42:30 PM
概倫電子：擬發(fā)行約4338萬股，客戶包括臺(tái)積電、三星、中芯國際等
發(fā)表于：12/8/2021 9:58:07 PM
美國重振芯片制造產(chǎn)業(yè)：臺(tái)積電、三星、SK海力士紛紛赴美建廠，助力美國芯片崛起
發(fā)表于：12/8/2021 9:40:19 PM
基辛格和張忠謀對罵，源于Intel已到生死關(guān)頭
發(fā)表于：12/8/2021 9:23:39 PM
新思科技3DIC Compiler通過三星多裸晶芯片集成流程認(rèn)證，助力2.5D和3D IC設(shè)計(jì)
發(fā)表于：12/8/2021 9:18:47 PM
晶圓代工市占，三星不增反減
發(fā)表于：12/8/2021 10:09:01 AM
三星、特斯拉紛至沓來！得州州長宣布宏偉藍(lán)圖：打造“半導(dǎo)體之鄉(xiāng)”
發(fā)表于：12/7/2021 10:05:02 PM
三星4nm工藝良品率低高通可能將部分訂單轉(zhuǎn)交其他廠商
發(fā)表于：12/7/2021 9:42:44 PM
2022年全球半導(dǎo)體營收額預(yù)測：增長率下調(diào)至 8．8％
發(fā)表于：12/7/2021 12:12:00 PM
趨勢丨MLCC的三個(gè)梯隊(duì)+三大應(yīng)用市場+五大技術(shù)趨勢
發(fā)表于：12/6/2021 7:43:00 PM
巨頭們集體瓜分的3D NAND閃存市場，還有國內(nèi)廠商的一席之地
發(fā)表于：12/6/2021 7:34:26 PM
三星將斥資170億美元在美興建半導(dǎo)體廠
發(fā)表于：12/4/2021 9:48:17 AM
美國滿意了：150多家芯片廠商，都“自愿”提交了詳細(xì)數(shù)據(jù)
發(fā)表于：12/4/2021 8:26:56 AM
最新分析：2022年全球智能手機(jī)出貨量將繼續(xù)復(fù)蘇
發(fā)表于：12/3/2021 5:47:52 AM
第三季度手機(jī)市場國產(chǎn)霸榜，OPPO系緊追三星，瀟灑甩開蘋果
發(fā)表于：12/3/2021 5:31:54 AM
三星拔得頭籌，華為緊隨其后，網(wǎng)友：其他廠商不見蹤影
發(fā)表于：12/2/2021 10:38:14 PM
新思科技完整EDA流程率先獲得三星4LPP工藝認(rèn)證
發(fā)表于：12/2/2021 9:01:20 PM
再次轉(zhuǎn)移陣地！三星放棄越南工廠向印度、印尼轉(zhuǎn)移
發(fā)表于：12/2/2021 7:51:29 PM
發(fā)布車用芯片 Exynos Auto T5123，三星的車用芯片技術(shù)怎么樣？
發(fā)表于：12/2/2021 7:05:21 PM
三星電子三款汽車芯片發(fā)布，加速搶占市場
發(fā)表于：12/2/2021 12:19:22 PM
打破日韓全球第一，國產(chǎn)屏幕從進(jìn)口到出口，三星、LG被“團(tuán)滅”
發(fā)表于：12/1/2021 8:17:05 PM
敗退LCD：三星加速全面退出！
發(fā)表于：12/1/2021 5:40:00 PM
三星4納米的高通驍龍8 Gen1，會(huì)毀了小米的高端系列嗎？
發(fā)表于：11/30/2021 10:22:47 PM
賦能下一代汽車，三星半導(dǎo)體推出3款車用邏輯芯片方案
發(fā)表于：11/30/2021 10:06:26 PM

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