應用于收發(fā)鏈路多模塊級聯(lián)的優(yōu)化設計方法
所屬分類：技術論文
上傳者：wwei
文檔大?。?span>5121 K
標簽： 多模塊級聯(lián) X/Ku波段 砷化鎵贗配高電子遷移率晶體管
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文檔介紹：為解決波束賦形芯片中子電路模塊由于寄生效應而導致的級聯(lián)失配問題提出了一種優(yōu)化設計方法,。該設計方法通過主動引入相鄰器件阻抗牽引效應,，并使其與級聯(lián)阻抗失配相抵消從而實現(xiàn)阻抗“預失配”的設計方案,。對“預失配”的技術原理以及設計流程進行了簡要分析,，并通過加工一款采用優(yōu)化設計方案的4通道X/Ku波段的射頻收發(fā)芯片,，驗證了該設計方案的可實現(xiàn)性與有效性,。在8 GHz~18 GHz頻帶范圍內(nèi),，該芯片與基于端口駐波設計體系的原芯片相比,，收發(fā)鏈路增益分別為6.5 dB和14 dB，提升了超過2 dB,。發(fā)射鏈路輸出功率21 dBm,，發(fā)射效率為15.7%，分別提升了1 dB和9%,。接收鏈路噪聲系數(shù)為8.72 dB,，降低了1.2 dB。收發(fā)鏈路最大移相均方根誤差為5.12°和5.25°,，分別下降了3.17°和1.75°,。
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