Concurrent Multi-die Optimization物理實(shí)現(xiàn)方案的應(yīng)用
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：zhoubin333
文檔大?。?span>2175 K
標(biāo)簽： Integrity 3D-IC 多芯片協(xié)同擺放 3DIC
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文檔介紹：隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限,，使用多die堆疊的3DIC Chiplets設(shè)計已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。Integrity 3D-IC平臺將設(shè)計規(guī)劃,、物理實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析統(tǒng)一集成于單個管理界面中，為3D設(shè)計提供了系統(tǒng)完善的解決方案。其中傳統(tǒng)的die-by-die流程在3D結(jié)構(gòu)建立后分別對兩個die進(jìn)行2D物理實(shí)現(xiàn)，同時工具也開發(fā)了多die協(xié)同（concurrent multidie）的物理實(shí)現(xiàn)流程,，并行式進(jìn)行多顆die的布局布線。此工作在實(shí)際項(xiàng)目中,，使用Cadence Integrity 3D-IC 工具，針對性地建立concurrent multidie的流程,，將兩顆die在同一個設(shè)計中實(shí)現(xiàn)并行擺放,、3D結(jié)構(gòu)單元（Hybrid Bonding bump）的位置優(yōu)化、時鐘樹綜合和繞線,。協(xié)同優(yōu)化的3D物理實(shí)現(xiàn)方案相比于die-by-die方案在設(shè)計整體結(jié)果上有更好的表現(xiàn),。
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