基于新型微組裝技術的X波段高隔離開關的設計
所屬分類：技術論文
上傳者：aetmagazine
文檔大小：1094 K
標簽： 開關 X波段 隔離度
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文檔介紹：為實現(xiàn)X波段四路并行開關電路并有效提高通道間隔離度,，提出了基于新型微組裝技術的X波段高隔離開關的方案。根據(jù)指標,，對單刀雙擲開關進行性能分析和控制電路設計,，同時，在結構方面進行腔體和多層板層疊設計,，保證了4個開關之間的隔離,。采用軟件建模與仿真，并對其通道間的隔離度進行了測定,，以減小腔體效應,。經(jīng)過優(yōu)化，在中心頻率處可以將端口的隔離度控制在50 dB以上,。利用微組裝工藝,，實際制作了X波段開關組件，通過實測數(shù)據(jù)與仿真結果對比,，驗證了組件性能的優(yōu)越性,。該設計方法獨特，實用性強,，適于在實際工程中推廣,。
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