DC-40 GHz通用化BGA封裝的射頻微系統(tǒng)測試技術研究
所屬分類：技術論文
上傳者：aetmagazine
文檔大?。?span>888 K
標簽： 球柵陣列(BGA)封裝 射頻測試 TRL校準
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文檔介紹：射頻微系統(tǒng)是未來電子器件小型化的發(fā)展趨勢,，球珊陣列(BGA)封裝是其常用實現(xiàn)形式之一。由于BGA封裝無法連接矢網(wǎng)進行測量,，因此對射頻BGA封裝的測試技術進行研究,，設計了一款可應用于DC-40 GHz射頻BGA封裝的測試夾具，并為其設計了校準件,，解決了射頻BGA封裝的測試問題,。仿真結果顯示，在DC-40 GHz頻段內(nèi),，工作狀態(tài)的測試夾具回波損耗優(yōu)于18 dB,，設計的開路校準件的回波損耗小于0.88 dB，直通和延遲線校準件的插入損耗都小于1.1 dB,，符合校準的設計要求。該產(chǎn)品具有良好的電接觸性,，且具有免焊接,、可重復使用、易加工,、取放料方便的特點,，對于標準尺寸的BGA封裝具有通用性。
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