電路板級的電磁兼容設計
所屬分類：技術論文
上傳者：serena
標簽： 電路板級 電磁兼容
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文檔介紹： 電路板級的電磁兼容設計:本應用文檔從元件選擇、電路設計和印制電路板的布線等幾個方面討論了電路板級的電磁兼容性（EMC）設計,。本文從以下幾個部分進行論述：第一部分：電磁兼容性的概述 第二部分：元件選擇和電路設計技術 第三部分：印制電路板的布線技術 附錄A：電磁兼容性的術語 附錄B：抗干擾的測量標準 第一部分 — 電磁干擾和兼容性的概述 電磁干擾是現(xiàn)代電路工業(yè)面對的一個主要問題。為了克服干擾,，電路設計者不得不移 走干擾源,，或設法保護電路不受干擾。其目的都是為了使電路按照預期的目標來工作——即達到電磁兼容性,。 通常,，僅僅實現(xiàn)板級的電磁兼容性這還不夠。雖然電路是在板級工作的,，但是它會對系統(tǒng)的其它部分輻射出噪聲,，從而產(chǎn)生系統(tǒng)級的問題。另外,，系統(tǒng)級或是設備級的電磁兼容性必須要滿足某種輻射標準,，這樣才不會影響其他設備或裝置的正常工作。 許多發(fā)達國家對電子設備和儀器有嚴格的電磁兼容性標準,；為了適應這個要求,，設計者必須從板級設計開始就考慮抑制電子干擾。
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