| IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介) | |
| 所屬分類：技術(shù)論文 | |
| 上傳者：serena | |
| 標簽： IC封裝 半導體 | |
| 所需積分：1分積分不夠怎么辦,？ | |
| 文檔介紹： 半導體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛,，圖一是常見的幾種半導體元件外型,。 | |
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