被動組件之電感設計與分析
所屬分類：技術論文
上傳者：serena
標簽： 被動組件 電感設計 高頻微波
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文檔介紹： 隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應用，例如行動電話,、無線個人計算機,、無線網(wǎng)絡等，高頻電路的技術也日新月異,。良好的高頻電路設計的實現(xiàn)與改善,，則建立在于精確的組件模型的基礎上。被動組件如電感,、濾波器等的電路模型與電路制作的材料,、制程有緊密的關系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數(shù)萃取,。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術,，而近年來，由于高頻與高速電路的應用日益廣泛,，加上電路設計趨向輕薄短小,，電感制作的材質與技術也不斷的進步。例如射頻機體電路（RFIC）運用硅材質,，微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵（GaAs）技術,；此外，在低成本的無線通訊射頻應用上,，如混合（Hybrid）集成電路則運用有機多芯片模塊（MCMs）結合傳統(tǒng)的玻璃基板制程,，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，制作印刷式平面電感等,，以提升組件的質量與效能,，并減少體積與成本。 本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞,，以及以常見的電感結構 ,。
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