多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
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上傳者：serena
標(biāo)簽： 多層印制板
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文檔介紹： 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性,、可靠性方面,，來(lái)討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求,。 【關(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件,；高密度互連,；通孔 【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device,；High Density Interface,；Via 一．概述 印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板,。多層印制板,，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線(xiàn)和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成,，既具有導(dǎo)通各層線(xiàn)路,，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展,，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出,，如QFP、QFN,、CSP,、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化,、小型化,，因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板（SLC）以來(lái),，各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板,。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層,、高密度布線(xiàn)的方向發(fā)展,。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中,。 下面，作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),，著重印制板的電氣性能,，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,，來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng),。
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