IBIS模型第3部分-利用IBIS模型研究信號完整性問題
所屬分類：教程|講義
上傳者：serena
標簽： IBIS
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文檔介紹： 本文是關于在印刷電路板 (PCB) 開發(fā)階段使用數(shù)字輸入/輸出緩沖信息規(guī)范(IBIS) 模擬模型的系列文章之第 3 部分（共三部分）。第 1 部分討論了 IBIS仿真模型的基本組成,，以及它們在 SPICE 環(huán)境中產(chǎn)生的過程1,。第 2 部分討論了 IBIS 模型有效性驗證。2 在設計階段,，我們會碰到許多信號完整性問題,，而 IBIS 模型為這些問題帶來了一種簡單的解決方案。本文即第 3 部分,，將介紹如何使用一個 IBIS 模型來提取一些重要的變量,，用于信號完整性計算和確定 PCB 設計解決方案。請注意,，該提取值是 IBIS 模型不可或缺的組成部分,。
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