可編程邏輯器-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

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開(kāi)啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)化

開(kāi)啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)化

　　隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。　　然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對(duì)軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對(duì)性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。

格芯宣布盡快在成都廠投產(chǎn)22FDX

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察獲悉，今日，格芯與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案。基于市場(chǎng)條件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案，以及與潛在客戶的商議，將取消對(duì)成熟工藝技術(shù)（180nm/130nm）的原項(xiàng)目一期投資。同時(shí)，將修訂項(xiàng)目時(shí)間表，以更好地調(diào)整產(chǎn)能，滿足基于中國(guó)的對(duì)差異化產(chǎn)品的需求包括格芯業(yè)界領(lǐng)先的22FDX技術(shù)。

發(fā)表于：10/26/2018

集成電路大基金投資華大九天國(guó)產(chǎn)EDA任重道遠(yuǎn)

上月，華大九天獲得國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資，從2017年底至今，華大九天已獲得累計(jì)數(shù)億元投資，這將有助于華大九天提升自身技術(shù)水平，填補(bǔ)中國(guó)EDA工具上的空白。不過(guò)，由于中國(guó)在EDA工具上與國(guó)外三大廠差距過(guò)大，追趕之路任重道遠(yuǎn)。

發(fā)表于：10/26/2018

本土半導(dǎo)體最大收購(gòu)案誕生，聞泰宣布將全資收購(gòu)安世

10月24日，上市公司聞泰科技發(fā)布預(yù)案，計(jì)劃通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)安世集團(tuán)所有GP和LP份額，交易完成后，聞泰科技將間接持有安世集團(tuán)的控制權(quán)。

發(fā)表于：10/26/2018

英特爾：Modem業(yè)務(wù)增長(zhǎng)131%，PC芯片需求下滑七年終反彈

北京時(shí)間10月26日凌晨消息，英特爾今天公布了2018財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，英特爾第三季度營(yíng)收為191.63億美元，與去年同期的161.49億美元相比增長(zhǎng)19%；凈利潤(rùn)為63.98億美元，與去年同期的45.16億美元相比增長(zhǎng)42%。英特爾第三季度業(yè)績(jī)以及第四季度和全年業(yè)績(jī)展望均超出華爾街分析師此前預(yù)期，推動(dòng)其盤(pán)后股價(jià)上漲近1%。

發(fā)表于：10/26/2018

清華控股調(diào)整股權(quán)轉(zhuǎn)讓方案深投控欲收購(gòu)紫光集團(tuán)36%股權(quán)

10月25日晚，紫光國(guó)微、紫光股份及紫光學(xué)大三家公司同時(shí)公告，實(shí)控人清華控股與深圳市投資控股有限公司（簡(jiǎn)稱“深投控”）及紫光集團(tuán)共同簽署了《合作框架協(xié)議》，擬向深投控轉(zhuǎn)讓紫光集團(tuán)36%股權(quán)。轉(zhuǎn)讓完成后，清華控股持有紫光集團(tuán)15%股權(quán)，深投控持有紫光集團(tuán)36%股權(quán)。

發(fā)表于：10/26/2018

基于FPGA的便攜式正交鎖相放大器研制

基于FPGA研制了一種用于微弱信號(hào)檢測(cè)的便攜式正交鎖相放大器。先由信號(hào)處理模塊接收待測(cè)信號(hào)并對(duì)其進(jìn)行可變?cè)鲆娣糯笈c工頻噪聲濾波，經(jīng)過(guò)A/D轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換后輸入FPGA，通過(guò)數(shù)字鎖相環(huán)完成對(duì)待測(cè)信號(hào)的相位鎖定，提取反饋信號(hào)以計(jì)算待測(cè)信號(hào)幅度，實(shí)現(xiàn)微弱信號(hào)檢測(cè)。該鎖相放大器的幅度測(cè)量范圍為100 nV~100 μV、動(dòng)態(tài)范圍達(dá)60 dB，相位精度達(dá)0.001°。該系統(tǒng)設(shè)計(jì)為便攜式設(shè)備，成本低，易維護(hù)，可滿足野外作業(yè)等特殊環(huán)境的測(cè)量要求，具有廣闊的應(yīng)用前景。

發(fā)表于：10/26/2018

智能手機(jī)廠商紛紛押注加速技術(shù)，是黔驢技窮？

2018年，國(guó)內(nèi)智能手機(jī)廠商對(duì)于技術(shù)加速的研發(fā)可謂動(dòng)作不斷，在智能手機(jī)紅利消失之后，各家廠商都面臨著銷量下降嚴(yán)峻考驗(yàn)。

發(fā)表于：10/24/2018

三星全屏指紋識(shí)別專利曝光：但離商用可能還很遠(yuǎn)！

雖然蘋(píng)果率先在iPhone X中拋棄了指紋識(shí)別技術(shù)，全面轉(zhuǎn)向了3D人臉識(shí)別。但是，由于3D傳感器模組的存在，也使得屏幕正面必須要有一個(gè)“劉海”，而這也影響了手機(jī)屏幕的屏占比。

發(fā)表于：10/24/2018

高通驍龍675發(fā)布：游戲啟動(dòng)速度提升30%，AI性能提升50%！

10月23日，高通在香港召開(kāi)的4G/5G峰會(huì)上，正式推出全新的高通驍龍675移動(dòng)平臺(tái)。它采用了全新的處理器架構(gòu)，與驍龍670相比，在游戲、拍攝以及AI方面有了大幅的性能提升。

發(fā)表于：10/24/2018

聯(lián)發(fā)科曦力P70發(fā)布：12nm工藝，AI性能提升30%！

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70（Helio P70）系統(tǒng)單芯片（SoC），其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí)，實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。

發(fā)表于：10/24/2018