頭條 開啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)化 隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場對(duì)具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。 然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對(duì)軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對(duì)性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 學(xué)界 | 北京大學(xué)研究者提出注意力通信模型ATOC，助力多智能體協(xié)作 近日，來自北京大學(xué)的研究者在 arXiv 上發(fā)布論文，提出一種新型注意力通信模型 ATOC，使智能體在大型多智能體強(qiáng)化學(xué)習(xí)的部分可觀測分布式環(huán)境下能夠進(jìn)行高效的通信，幫助智能體開發(fā)出更協(xié)調(diào)復(fù)雜的策略。 發(fā)表于：5/29/2018 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)診斷皮膚癌超越人類專家？來自醫(yī)療界的這篇論文給出了證明 今日，一篇關(guān)于皮膚癌診斷的文章發(fā)表在醫(yī)療期刊《腫瘤學(xué)年鑒》（Annals of Oncology）上，這篇出自醫(yī)療界高級(jí)管理醫(yī)師的研究首次表明：深度學(xué)習(xí)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）在檢測皮膚癌方面的表現(xiàn)優(yōu)于有經(jīng)驗(yàn)的皮膚科醫(yī)生。 發(fā)表于：5/29/2018 國產(chǎn)FPGA如何破局？ 但截至目前，F(xiàn)PGA的國產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)展可謂緩慢。國內(nèi)廠商FPGA產(chǎn)品在中國市場的份額總計(jì)不足5%，占全球市場幾乎為0%，這是一個(gè)令人非常沮喪的數(shù)字。不僅如此，國內(nèi)廠商在技術(shù)水平和國外大廠的差距也很大。 發(fā)表于：5/29/2018 孫正義ARM規(guī)劃 四年占領(lǐng)千億芯片 軟銀從2017年ARM公司財(cái)政出發(fā)，預(yù)測未來的市場，盤點(diǎn)智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的機(jī)會(huì)，并解讀ARM中國合資企業(yè)。 發(fā)表于：5/29/2018 中國商務(wù)部約談美光，DRAM價(jià)格漲勢恐將遭壓抑 全球內(nèi)存市占率第三的美光半導(dǎo)體傳出在5月24日被中國商務(wù)部反壟斷局約談，最主要原因是標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存已連續(xù)數(shù)季價(jià)格上揚(yáng)，導(dǎo)致中國廠商不堪成本負(fù)荷日漸提高...... 發(fā)表于：5/29/2018 慧能泰半導(dǎo)體重磅推出USB PD芯片HUSB338及E-Marker芯片HUSB330 2018年5月25日，深圳慧能泰半導(dǎo)體科技有限公司（Hynetek Semiconductor）重磅推出USB PD芯片HUSB338與E-Marker芯片HUSB330...... 發(fā)表于：5/29/2018 智能小車轉(zhuǎn)彎算法改善單元的優(yōu)化設(shè)計(jì) 針對(duì)智能小車在轉(zhuǎn)向尤其是急彎時(shí)陀螺儀傳感器輸出的瞬態(tài)信號(hào)變化很快，因自身結(jié)構(gòu)和工藝限制而帶來的信號(hào)測不全、抓不好的問題，設(shè)計(jì)了一種以STM32轉(zhuǎn)彎控制芯片和FPGA為一次儀表特性改善單元控制核心的驗(yàn)證方法。測試結(jié)果表明，該系統(tǒng)在對(duì)轉(zhuǎn)彎信號(hào)采集、放大后通過級(jí)聯(lián)特性改善模塊可以有效地改善傳統(tǒng)轉(zhuǎn)彎下的動(dòng)態(tài)特性，提高急彎下對(duì)實(shí)時(shí)信號(hào)處理的精度。 發(fā)表于：5/29/2018 笙科發(fā)表新一代高整合藍(lán)牙低功耗(Bluetooth LE) SoC系列芯片- A3113,A3512與A3513 笙科電子(AMICCOM)于2018年5月發(fā)表 新一代 高整合藍(lán)牙低功耗 (Bluetooth LE) 系列芯片，此系列芯片有3個(gè)芯片，分別為命名為A3113,A3512與A3513...... 發(fā)表于：5/29/2018 工業(yè)4.0下的非易失性數(shù)據(jù)記錄 隨著工業(yè)4.0的出現(xiàn)，工廠的智能化和互聯(lián)性正在日益提高。智能工廠中的機(jī)械設(shè)備就能夠采用所連接的無線傳感器節(jié)點(diǎn)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，提前預(yù)測可能發(fā)生的故障，并通知控制系統(tǒng)采取糾正措施，以避免意外的系統(tǒng)停機(jī)。累積的數(shù)據(jù)可以用于改進(jìn)預(yù)測分析，并實(shí)現(xiàn)更好的機(jī)器預(yù)防性維護(hù)。 發(fā)表于：5/29/2018 英特爾AI處理器再不來，黃花菜都要涼了 有分析師質(zhì)疑，Intel想在AI領(lǐng)域從Nvidia的Volta圖像處理器(GPU)架構(gòu)手中收復(fù)失土，恐怕為時(shí)已晚... 發(fā)表于：5/29/2018 ?…120121122123124125126127128129…?
