頭條 開(kāi)啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)化 隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。 然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對(duì)軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對(duì)性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。 最新資訊 智能手環(huán)設(shè)計(jì)方案多，尤為重視PCB布局 智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來(lái)越多的受到人們的關(guān)注，同時(shí)，也使電子產(chǎn)品市場(chǎng)產(chǎn)生了一些變化。 發(fā)表于：5/31/2018 高通全新驍龍XR1處理器發(fā)布:針對(duì)AR進(jìn)行了特殊優(yōu)化 在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)世界博覽會(huì)(Augmented World Expo, AWE)之前，高通公司舉行新品發(fā)布會(huì)，正式推出了全球首款擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)專(zhuān)用平臺(tái)——Qualcomm®驍龍?XR1平臺(tái)。 發(fā)表于：5/31/2018 業(yè)界首發(fā)：三星32GB DDR4 SoDIMM內(nèi)存出貨 三星電子今天宣布，已開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)業(yè)內(nèi)首款用于游戲筆記本電腦的單條32GB DDR4 SoDIMM(小型雙列直插式內(nèi)存模塊)內(nèi)存。 發(fā)表于：5/31/2018 Facebook CTO COO聯(lián)手致歉：技術(shù)平臺(tái)無(wú)責(zé)任時(shí)代已經(jīng)過(guò)去 近日，在美國(guó)加州海濱城鎮(zhèn)派洛斯福德(Rancho Palos Verdes)，F(xiàn)acebook公司首席運(yùn)營(yíng)官(COO)雪莉·桑德伯格和首席技術(shù)官(CTO)麥克·施羅普弗就數(shù)月前的數(shù)據(jù)泄露丑聞再次登上演講臺(tái)。 發(fā)表于：5/31/2018 周宏偉訪談：不怎么懂區(qū)塊鏈，也不打算買(mǎi)幣 360公司團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)區(qū)塊鏈平臺(tái)EOS多項(xiàng)高危安全漏洞，價(jià)值超過(guò)“百億美金”一事，這兩天在幣圈和鏈圈引起了廣大關(guān)注。今天中午，火星財(cái)經(jīng)發(fā)起人王峰對(duì)話周鴻祎，分享360公司發(fā)現(xiàn)漏洞背后的故事。 發(fā)表于：5/31/2018 AMD步步緊逼Intel：先是桌面處理器 后是服務(wù)器市場(chǎng) 從去年3月份首發(fā)Ryzen處理器到現(xiàn)在，AMD先后在桌面、移動(dòng)、商業(yè)、OEM以及服務(wù)器市場(chǎng)上推出多款基于Ryzen的處理器，二代銳龍今年4月份也發(fā)布了，產(chǎn)品布局已經(jīng)OK了。 發(fā)表于：5/31/2018 怎樣學(xué)習(xí)FPGA FPGA是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列的簡(jiǎn)稱(chēng)，F(xiàn)PGA的應(yīng)用領(lǐng)域最初為通信領(lǐng)域，但目前，隨著信息產(chǎn)業(yè)和微電子技術(shù)的發(fā)展，可編程邏輯嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)已經(jīng)成為信息產(chǎn)業(yè)最熱門(mén)的技術(shù)之一，應(yīng)用范圍遍及航空航天、醫(yī)療、通訊、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、廣播、汽車(chē)電子、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)、測(cè)量測(cè)試等多個(gè)熱門(mén)領(lǐng)域。并隨著工藝的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，向更多、更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。越來(lái)越多的設(shè)計(jì)也開(kāi)始以ASIC轉(zhuǎn)向FPGA， FPGA正以各種電子產(chǎn)品的形式進(jìn)入了我們?nèi)粘Ｉ畹母鱾€(gè)角落。 發(fā)表于：5/31/2018 一窺ARM的AI處理器 最近，ARM進(jìn)一步公開(kāi)了ML Procesor的一些信息。EETimes的文章“Arm Gives Glimpse of AI Core”[1] 和 AnandTech的文章“ARM Details “Project Trillium” Machine Learning Processor Architecture”分別從不同角度進(jìn)行了介紹，值得我們仔細(xì)分析。 發(fā)表于：5/30/2018 中國(guó)異構(gòu)計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)研究多項(xiàng)成果有望加速落地 2018年5月29日，中國(guó)異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)（CSH）暨全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)（HSA CRC）研討會(huì)在湖南理工學(xué)院圓滿召開(kāi)。本次會(huì)議由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研究院、全球異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)聯(lián)盟中國(guó)區(qū)域委員會(huì)（HSA CRC）主辦，中國(guó)異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)工作組（CSH）和湖南理工學(xué)院承辦。來(lái)自HSA聯(lián)盟會(huì)員單位、中國(guó)異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)工作組成員單位、相關(guān)高校、科研院所及企事業(yè)單位的50余名專(zhuān)家學(xué)者出席了本次會(huì)議。 發(fā)表于：5/30/2018 GPON需求強(qiáng)勁，華星光通出貨量較去年回溫 華星光主要生產(chǎn)光通訊主動(dòng)元件，產(chǎn)品包含光通訊主動(dòng)元件次模組(TO-CAN、OSA)、光通訊主動(dòng)元件芯片和晶粒、光通訊光收發(fā)模組之代工服務(wù)。以去年個(gè)別產(chǎn)品營(yíng)收比重來(lái)看，以1.25G為主的EPON占16~22%；GPON產(chǎn)品占4成以上；其余模組占約3成。 發(fā)表于：5/30/2018 ?…118119120121122123124125126127…?
