業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

字節(jié)跳動(dòng)否認(rèn)向寒武紀(jì)采購10億元AI芯片

3月10日，有市場傳聞稱，字節(jié)跳動(dòng)向寒武紀(jì)下單了4萬顆MLU580芯片，單價(jià)為2.5萬元，總價(jià)值達(dá)10億元。或許是受此傳聞?dòng)绊懀浼o(jì)3月10日下午股價(jià)出現(xiàn)拉升，一度漲幅超過5%。

發(fā)表于：3/11/2025 9:01:00 AM

e絡(luò)盟“頂尖科技之聲”新一期探討“電氣化競賽”

　　中國上海，2025 年3月6日 — 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟發(fā)布了訪談系列“頂尖科技之聲”的第五期，特邀嘉賓 Colin Herron 博士（CBE）揭開了電氣化興起以及電動(dòng)汽車普及背后的迷思。

發(fā)表于：3/10/2025 10:44:00 PM

瑞薩面向RZ/T和RZ/N系列微處理器推出經(jīng)認(rèn)證的

　　2025 年 3 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工業(yè)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)微處理器（MPU）推出經(jīng)認(rèn)證的PROFINET IRT和PROFIdrive軟件協(xié)議棧。初始軟件版本適用于專為伺服電機(jī)控制應(yīng)用設(shè)計(jì)的RZ/T2M MPU，同時(shí)適用于面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用（如遠(yuǎn)程IO或工業(yè)以太網(wǎng)設(shè)備）的RZ/N2L。使用搭載該軟件協(xié)議棧的瑞薩產(chǎn)品，可以簡化客戶設(shè)備的認(rèn)證過程。

發(fā)表于：3/10/2025 10:36:00 PM

Microchip推出多功能MPLAB® PICkit? Basic調(diào)試器

　　為使更多工程師能夠享受更強(qiáng)大的編程與調(diào)試功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日發(fā)布MPLAB® PICkit? Basic在線調(diào)試器，為各層級的工程師提供高性價(jià)比解決方案。相較于其他復(fù)雜昂貴的調(diào)試器，這款經(jīng)濟(jì)型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支持、兼容多種集成開發(fā)環(huán)境（IDE）和單片機(jī)。該調(diào)試器的多功能性使開發(fā)人員能在各類項(xiàng)目與平臺(tái)（包括VS Code®生態(tài)系統(tǒng)）中使用，簡化工作流程并減少多工具需求。

發(fā)表于：3/10/2025 10:26:24 PM

Qorvo® 為屢獲殊榮的 QSPICE® 電路仿真軟件新增建模功能

　　中國北京，2025 年 3 月 6 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo®（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，為其屢獲殊榮的 QSPICE 電路仿真軟件新增一項(xiàng)重要功能——在幾分鐘而非幾小時(shí)內(nèi)精確地為半導(dǎo)體元件創(chuàng)建模型。電子設(shè)計(jì)師現(xiàn)在可以在 QSPICE 免費(fèi)軟件包中使用該全新工具。

發(fā)表于：3/10/2025 10:11:59 PM

東芝推出應(yīng)用于工業(yè)設(shè)備的具備增強(qiáng)安全功能的SiC

　　中國上海，2025年3月6日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驅(qū)動(dòng)碳化硅（SiC）MOSFET的柵極驅(qū)動(dòng)光電耦合器——“TLP5814H”。該器件具備＋6.8 A／–4.8 A的輸出電流，采用小型SO8L封裝并提供有源米勒鉗位功能。今日開始支持批量供貨。

發(fā)表于：3/10/2025 10:01:36 PM

英飛凌將RISC-V引入汽車行業(yè)，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列

2025年3月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）將在未來幾年內(nèi)推出基于RISC-V 的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領(lǐng)RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用。這個(gè)新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌 AURIX?，

發(fā)表于：3/10/2025 5:14:37 PM

中國信通院啟動(dòng)人形機(jī)器人應(yīng)用場景圖譜編制工作

3 月 10 日消息，為加快推動(dòng)人形機(jī)器人應(yīng)用場景建設(shè)，促進(jìn)技術(shù)迭代升級，中國信息通信研究院泰爾系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)正式啟動(dòng)人形機(jī)器人應(yīng)用場景征集工作，申報(bào)截止日期為 2025 年 3 月 24 日。

發(fā)表于：3/10/2025 1:09:59 PM

美國先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能占比將在2030年突破22%

拜中國臺(tái)灣省和韓國芯片業(yè)者大舉在美投資所賜，美國先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)估在2030年突破全球總產(chǎn)能的20%。市場研調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)估，美國先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能將在2030年達(dá)到全球的22%，較2021年時(shí)的11%翻倍，臺(tái)積電（2330）將是主要推手。同期的臺(tái)灣先進(jìn)制程半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)料將由71%縮水至58%，成熟制程晶片產(chǎn)能則從53%減至30%。

發(fā)表于：3/10/2025 11:25:50 AM

三星電子攜手博通合作開發(fā)硅光子技術(shù)

3 月 8 日消息，韓媒 chosun 昨日（3 月 7 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星電子正攜手博通（Broadcom），合作開發(fā)一項(xiàng)名為“硅光子”（Silicon Photonics）或“光學(xué)半導(dǎo)體”（Optical Semiconductors）的新技術(shù)。

發(fā)表于：3/10/2025 11:15:59 AM