業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

Altera FPGA突破創(chuàng)新邊界加速智能邊緣領(lǐng)域發(fā)展

3月11日消息，在近日舉行的 2025 國(guó)際嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球 FPGA 創(chuàng)新技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者 Altera 發(fā)布了專(zhuān)為嵌入式開(kāi)發(fā)者打造的最新可編程解決方案，以進(jìn)一步突破智能邊緣領(lǐng)域的創(chuàng)新邊界。Altera 最新推出的 Agilex? FPGA、Quartus® Prime Pro 軟件及 FPGA AI 套件，將加速機(jī)器人、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)與醫(yī)療設(shè)備等眾多邊緣應(yīng)用場(chǎng)景的高度定制化嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。

發(fā)表于：3/12/2025 9:24:00 AM

亞馬遜云科技宣布上線DeepSeek-R1全托管服務(wù)

3 月 11 日午間消息，繼此前宣布支持 DeepSeek 后，亞馬遜云科技今日再次宣布在 Amazon Bedrock 上線完全托管的滿血版 DeepSeek-R1，首次將該模型作為完全托管服務(wù)推出，進(jìn)一步擴(kuò)展了客戶(hù)在 Amazon Bedrock 中使用 DeepSeek-R1 及其蒸餾版本的方式。

發(fā)表于：3/12/2025 9:17:00 AM

谷歌自研Soc芯片Tensor G5確認(rèn)由臺(tái)積電代工

據(jù)媒體報(bào)道，谷歌Pixel 10系列將會(huì)首發(fā)搭載谷歌自研Tensor G5芯片，由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。此前上市的谷歌Tensor系列處理器由三星代工，是谷歌半定制的產(chǎn)品，基于三星Exynos魔改而來(lái)，集成了谷歌自研的TPU內(nèi)核。

發(fā)表于：3/12/2025 9:11:52 AM

千帆星座首次啟用海南商業(yè)航天發(fā)射場(chǎng)

據(jù)來(lái)自垣信衛(wèi)星的官方信息顯示，3月12日0時(shí)38分，長(zhǎng)征八號(hào)遙六運(yùn)載火箭從海南商業(yè)航天發(fā)射場(chǎng)一號(hào)工位成功起飛，將18顆“千帆星座”互聯(lián)網(wǎng)通信衛(wèi)星送入預(yù)定軌道。

發(fā)表于：3/12/2025 9:01:11 AM

XMOS推出“免開(kāi)發(fā)固件方案”將數(shù)字接口音頻應(yīng)用的開(kāi)發(fā)門(mén)檻大幅降低

　　中國(guó)深圳，2025年3月——全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）開(kāi)發(fā)商XMOS宣布：公司已推出了“免開(kāi)發(fā)固件方案”，可實(shí)現(xiàn)中高端音頻解決方案的0代碼開(kāi)發(fā)。與傳統(tǒng)的開(kāi)發(fā)流程相比， XMOS “XU316免開(kāi)發(fā)固件方案”可將開(kāi)發(fā)周期從典型的3~6個(gè)月縮短到最快14天及以下。該方案可快速適配各種數(shù)字接口（USB，光纖同軸、I2S）的應(yīng)用，包括了Hi-Fi解碼器、耳放、功放、音箱以及流媒體播放器等高端音頻產(chǎn)品。

發(fā)表于：3/11/2025 9:29:03 PM

意法半導(dǎo)體新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式開(kāi)發(fā)門(mén)檻

　　2025 年 3月 3 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的 STM32C0系列微控制器（MCU）新增三款產(chǎn)品，為設(shè)計(jì)人員帶來(lái)更高的設(shè)計(jì)靈活性，提供更高的存儲(chǔ)容量、更多的接口和CAN FD選擇，以增強(qiáng)通信能力。

發(fā)表于：3/11/2025 9:20:00 PM

是德科技在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)展示 AI-RAN 協(xié)調(diào)測(cè)試方案

　　是德科技（NYSE: KEYS ）與東北大學(xué)合作，在 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2025）上展示人工智能無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)（AI-RAN）協(xié)調(diào)測(cè)試。

發(fā)表于：3/11/2025 9:11:00 PM

ASML發(fā)布2024年度報(bào)告

　　荷蘭菲爾德霍芬，2025年3月5日——阿斯麥（ASML）今日發(fā)布2024年度報(bào)告（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“年報(bào)”）。

發(fā)表于：3/11/2025 9:04:00 PM

ASML公布2025年度股東大會(huì)議程

　　荷蘭菲爾德霍芬，2025年3月5日——今日，阿斯麥（ASML）公布2025年度股東大會(huì)（AGM）議程，會(huì)議將于歐洲中部時(shí)間2025年4月23日（星期三）上午10:00在ASML位于菲爾德霍芬的TWINSCAN禮堂舉行。

發(fā)表于：3/11/2025 9:00:00 PM

意法半導(dǎo)體推出簡(jiǎn)單、靈活、高效的1A降壓轉(zhuǎn)換器

　　2025年3月5日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體新款微型單片降壓轉(zhuǎn)換器DCP3601集成大量的功能，具有更高的設(shè)計(jì)靈活性，可以簡(jiǎn)化應(yīng)用設(shè)計(jì)，降低物料清單成本。這款芯片內(nèi)置功率開(kāi)關(guān)與補(bǔ)償電路，構(gòu)建完整的輸出電壓設(shè)置電路，僅需電感器、自舉電容、濾波電容、反饋電阻等6個(gè)外部元件。

發(fā)表于：3/11/2025 8:50:00 PM