業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

中國移動(dòng)在珠穆朗瑪峰區(qū)域開通首個(gè)5G-A 基站

4 月 24 日，中國移動(dòng)西藏公司在珠穆朗瑪峰區(qū)域開通首個(gè) 5G-A 基站，標(biāo)志著世界最高峰區(qū)域邁步進(jìn)入了 5G-A 時(shí)代。5G-A 網(wǎng)絡(luò)將為珠峰景區(qū)的旅游、登山、科考、環(huán)保等活動(dòng)，提供“更強(qiáng)大”的網(wǎng)絡(luò)支持。

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:25 AM

臺積電公布先進(jìn)工藝進(jìn)展：N3P 制程今年下半年量產(chǎn)

4 月 25 日消息，臺積電在 2023 年報(bào)中公布了包括先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝在內(nèi)的業(yè)務(wù)情況

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:23 AM

龍芯預(yù)告下一代桌面端處理器3B6600與3B7000

4 月 25 日消息，第七屆關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇在北京召開，龍芯中科技術(shù)股份有限公司副總裁張戈在會(huì)上預(yù)告了龍芯下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000。他表示，龍芯 CPU 的主要 IP 核均為自主研發(fā)，通過自主研發(fā) IP 核大幅提高性價(jià)比。國產(chǎn) CPU 性能與主流 CPU 差距主要在單核而非多核，近十年龍芯 CPU 單核通用性能提升了 20 倍，主頻提升 2-3 倍，設(shè)計(jì)能力提升了 5-10 倍。

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:20 AM

地平線發(fā)布征程6系列最新一代芯片

地平線發(fā)布征程6系列芯片，高階城區(qū)智駕方案2025年量產(chǎn)上市｜北京車展

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:19 AM

臺積電系統(tǒng)級晶圓技術(shù)將迎重大突破

4月26日消息，臺積電在系統(tǒng)級晶圓技術(shù)領(lǐng)域即將迎來一次重大突破。臺積電宣布，采用先進(jìn)的CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本預(yù)計(jì)將于2027年全面準(zhǔn)備就緒。這一技術(shù)的出現(xiàn)，標(biāo)志著臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一次重要?jiǎng)?chuàng)新。

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:16 AM

高通再戰(zhàn)服務(wù)器芯片市場：臺積電 N5P 工藝、80 核 Oryon

4 月 26 日消息，根據(jù)國外科技媒體 Android Authority 報(bào)道，高通公司在發(fā)布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外，內(nèi)部正在研發(fā)代號為 "SD1"、采用自研 Oryon 的服務(wù)器芯片。

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:15 AM

英偉達(dá)助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU

4 月 25 日消息，英偉達(dá)公司近日宣布和日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）合作，搭建名為“ABCI-Q”的超級計(jì)算機(jī)，將整合傳統(tǒng)超級計(jì)算機(jī)和量子計(jì)算機(jī)打造出混合云系統(tǒng)。

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:14 AM

SK海力士：12層堆疊HBM3E開發(fā)三季度完成

SK 海力士：12 層堆疊 HBM3E 開發(fā)三季度完成，下半年整體內(nèi)存供應(yīng)可能面臨不足

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:13 AM

北腦二號填補(bǔ)我國高性能侵入式腦機(jī)接口空白

“北腦二號”填補(bǔ)我國高性能侵入式腦機(jī)接口空白

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:12 AM

北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務(wù)的企業(yè)按投資額一定比例給予支持

北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務(wù)的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 4 月 25 日消息，北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局、北京市通信管理局 24 日發(fā)布《北京市算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)實(shí)施方案（2024—2027 年）》。

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:09 AM