業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

芯科科技大大簡(jiǎn)化面向無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)

中國(guó)，北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無(wú)電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無(wú)線設(shè)備，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無(wú)電池設(shè)備。從室內(nèi)或室外環(huán)境光、環(huán)境無(wú)線電波和動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)等外部環(huán)境資源中，這些設(shè)備可以獲取運(yùn)行能量。

發(fā)表于：4/26/2024 5:55:00 PM

萊迪思助力汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)功能安全

中國(guó)上海——2024年4月24日——萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布加強(qiáng)與NewTecNewTec的合作伙伴關(guān)系，這是一家領(lǐng)先的定制系統(tǒng)和平臺(tái)解決方案設(shè)計(jì)公司。通過(guò)加強(qiáng)合作，兩家公司將專(zhuān)注于為開(kāi)發(fā)安全關(guān)鍵汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用的客戶帶來(lái)功能安全特性。

發(fā)表于：4/26/2024 5:54:00 PM

兆易創(chuàng)新與TASKING達(dá)成戰(zhàn)略合作

中國(guó)北京（2024年4月25日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）與業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具供應(yīng)商塔斯金信息技術(shù)（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱TASKING）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在GD32車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片開(kāi)發(fā)工具領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，助力用戶在保持功能安全合規(guī)性的同時(shí)加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，推動(dòng)汽車(chē)電子應(yīng)用方案的快速落地。

發(fā)表于：4/26/2024 5:50:48 PM

英飛凌發(fā)布新一代PSOC? Edge產(chǎn)品組合

2024年4月24日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）發(fā)布全新PSOC? Edge微控制器（MCU）系列的詳細(xì)信息，該系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。新推出的PSOC? Edge MCU三個(gè)系列E81、E83 和 E84在性能、功能和內(nèi)存選項(xiàng)方面具有可擴(kuò)展性和兼容性。它們均配有全面的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具和軟件，使開(kāi)發(fā)人員能夠快速將概念轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品，并將支持機(jī)器學(xué)習(xí)的全新物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：4/26/2024 5:47:12 PM

蔡司電子創(chuàng)新日?qǐng)A滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展

蔡司電子創(chuàng)新日?qǐng)A滿落幕，賦能電子質(zhì)量新發(fā)展

發(fā)表于：4/26/2024 5:30:00 PM

意法半導(dǎo)體突破20納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)

首款采用新技術(shù)的 STM32 微控制器將于 2024 下半年開(kāi)始向部分客戶出樣片 · 18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲(chǔ)器(ePCM)組合，實(shí)現(xiàn)性能和功耗雙飛

發(fā)表于：4/26/2024 10:32:34 AM

神十八6.5小時(shí)完成自主對(duì)接：航天員已順利進(jìn)駐空間站！

4月26日消息，據(jù)中國(guó)載人航天工程辦公室消息，神舟十八號(hào)載人飛船入軌后，于北京時(shí)間2024年4月26日3時(shí)32分，成功對(duì)接于空間站天和核心艙徑向端口。整個(gè)自主交會(huì)對(duì)接過(guò)程歷時(shí)約6.5小時(shí)。

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:38 AM

中國(guó)首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片驍鴻交付

中國(guó)首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片“驍鴻”交付：比肩國(guó)際主流芯片

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:37 AM

我國(guó)科學(xué)家發(fā)明出世界上已知最薄的光學(xué)晶體

4 月 25 日消息，2024 中關(guān)村論壇年會(huì)開(kāi)幕式今日舉行，公布了我國(guó)科學(xué)家發(fā)明的世界上已知最薄的光學(xué)晶體 —— 菱方氮化硼晶體。

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:36 AM

美光獲得美國(guó)至多61.4億美元直接補(bǔ)貼和75億美元貸款

4 月 25 日消息，美國(guó)政府近日宣布，根據(jù)雙方簽訂的不具約束力的初步備忘錄，美國(guó)政府將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向美光提供至多 61.4 億美元

發(fā)表于：4/26/2024 8:59:35 AM