業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術應用

業(yè)界動態(tài)

消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術

消息稱三星電子將為移動處理器引入 HPB 冷卻技術，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韓媒 The Elec 報道稱，三星電子 AVP 先進封裝業(yè)務團隊目標在今年四季度完成一項名為 FOWLP-HPB 的移動處理器用封裝技術的開發(fā)和量產(chǎn)準備。

發(fā)表于：7/4/2024 8:24:00 AM

（更新：三星否認）消息稱三星HBM內(nèi)存芯片通過英偉達測試

消息稱三星 HBM 內(nèi)存芯片通過英偉達測試，將開始大規(guī)模生產(chǎn)

發(fā)表于：7/4/2024 8:23:00 AM

消息稱英特爾將為LGA1851平臺提供可選RL-ILM

消息稱英特爾將為 LGA1851 平臺提供可選 RL-ILM，解決 CPU 頂蓋彎曲問題

發(fā)表于：7/4/2024 8:22:00 AM

消息稱中國公司開始大量訂購英偉達H20芯片

中國公司開始大量訂購英偉達H20芯片？

發(fā)表于：7/4/2024 8:21:00 AM

鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100% 本月將量產(chǎn)218層NAND Flash

鎧俠產(chǎn)能利用率已回升至100%，本月將量產(chǎn)218層NAND Flash

發(fā)表于：7/4/2024 8:20:00 AM

為邊緣 AI 節(jié)點供電：邊緣 AI 對供電系統(tǒng)設計的影響

為邊緣 AI 節(jié)點供電：邊緣 AI 對供電系統(tǒng)設計的影響

發(fā)表于：7/3/2024 4:39:00 PM

AMD 創(chuàng) STAC 基準測試最快電子交易執(zhí)行速度世界紀錄

AMD 與全球領先的高級交易和執(zhí)行系統(tǒng)提供商 Exegy 合作，取得了創(chuàng)世界紀錄的 STAC-T0 基準測試結果，實現(xiàn)了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執(zhí)行操作時延。相比此前的記錄，這一結果可令 tick-to-trade 時延至多降低 49%，是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準測試結果①。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來自采用 AMD 加速卡的參考設計①。

發(fā)表于：7/3/2024 1:33:00 PM

中國廠商拿下全球84%車載激光雷達市場

中國廠商拿下全球84%車載激光雷達市場！禾賽第一，華為第五！

發(fā)表于：7/3/2024 10:57:00 AM

面臨90000名半導體人才缺口，美國又通過一項勞動力發(fā)展計劃

面臨90000名半導體人才缺口，美國又通過一項勞動力發(fā)展計劃

發(fā)表于：7/3/2024 10:22:00 AM

巴西子公司Zilia開始生產(chǎn)江波龍存儲產(chǎn)品

巴西子公司Zilia開始生產(chǎn)江波龍存儲產(chǎn)品，并宣布8.59億元投資計劃

發(fā)表于：7/3/2024 8:40:12 AM