業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動態(tài)

AMD Zen 6架構(gòu)芯片被曝最早2025年量產(chǎn)

臺積電 N3E 工藝，AMD Zen 6 架構(gòu)芯片被曝最早 2025 年量產(chǎn)

發(fā)表于：7/5/2024 8:24:00 AM

派拓網(wǎng)絡(luò)發(fā)布運(yùn)營技術(shù)安全狀況調(diào)查報告

這份名為《運(yùn)營技術(shù)安全狀況：趨勢、風(fēng)險和網(wǎng)絡(luò)彈性綜合指南》的報告介紹了工業(yè)環(huán)境安全威脅的現(xiàn)狀、程度及其不斷變化的性質(zhì)。該報告揭示了攻擊的頻率并探討了企業(yè)在構(gòu)建和落實(shí)經(jīng)過優(yōu)化且對用戶友好的威脅應(yīng)對措施時所面臨的困難和影響。

發(fā)表于：7/4/2024 8:49:35 PM

堅(jiān)定不移地致力于推動環(huán)境責(zé)任、社會進(jìn)步和道德管理

美國伊利諾伊州芝加哥，2024年7月1日訊，——Littelfuse公司（納斯達(dá)克股票代碼：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于打造一個可持續(xù)、互聯(lián)互通、更安全的世界，我們很自豪地宣布發(fā)表第四份年度可持續(xù)發(fā)展報告。在 Littelfuse，我們相信每位員工、客戶和合作伙伴都有潛力推動積極的變革——環(huán)境、社會和道德。我們正在共同塑造一個由可持續(xù)選擇和勤勉行動定義的未來。

發(fā)表于：7/4/2024 8:46:26 PM

品英Pickering推出新型用于電子測試與驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品

品英Pickering公司作為用于電子測試和驗(yàn)證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心舉辦的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）中推出用于電子測試與驗(yàn)證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品。

發(fā)表于：7/4/2024 5:13:00 PM

智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”應(yīng)用試點(diǎn)城市名單公布，20個上榜！

智能網(wǎng)聯(lián)汽車“車路云一體化”應(yīng)用試點(diǎn)城市名單公布，20個上榜！

發(fā)表于：7/4/2024 10:32:59 AM

中科協(xié)發(fā)布2024十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題

中科協(xié)發(fā)布2024十大產(chǎn)業(yè)技術(shù)問題：自主GPU、芯片受限下高速光傳輸在列

發(fā)表于：7/4/2024 8:39:00 AM

摩爾線程夸娥智算中心解決方案重磅升級

7月3日，上海——摩爾線程重磅宣布其AI旗艦產(chǎn)品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實(shí)現(xiàn)重大升級，從當(dāng)前的千卡級別大幅擴(kuò)展至萬卡規(guī)模。摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內(nèi)領(lǐng)先的、能夠承載萬卡規(guī)模、具備萬P級浮點(diǎn)運(yùn)算能力的國產(chǎn)通用加速計(jì)算平臺，專為萬億參數(shù)級別的復(fù)雜大模型訓(xùn)練而設(shè)計(jì)。這一里程碑式的進(jìn)展，樹立了國產(chǎn)GPU技術(shù)的新標(biāo)桿，有助于實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)智算集群計(jì)算能力的全新跨越，將為我國人工智能領(lǐng)域技術(shù)與應(yīng)用創(chuàng)新、科研攻堅(jiān)和產(chǎn)業(yè)升級提供堅(jiān)實(shí)可靠的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。此外，摩爾線程聯(lián)合中國移動通信集團(tuán)青海有限公司、中國聯(lián)通青海公司、北京德道信科集團(tuán)、中國能源建設(shè)股份有限公司總承包公司、桂林華崛大數(shù)據(jù)科技有限公司（排名不分先后）分別就三個萬卡集群項(xiàng)目進(jìn)行了戰(zhàn)略簽約，多方聚力共同構(gòu)建好用的國產(chǎn)GPU集群。

發(fā)表于：7/4/2024 8:38:00 AM

三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000

性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

發(fā)表于：7/4/2024 8:37:00 AM

消息稱蘋果繼AMD后成為臺積電SoIC半導(dǎo)體封裝大客戶

簡要介紹下 CoWoS 和 SoIC 的區(qū)別如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5D 的整合生產(chǎn)技術(shù)，由 CoW 和 oS 組合而來：先將芯片通過 Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公開，是臺積電基于 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術(shù)，開發(fā)的新一代創(chuàng)新封裝技術(shù)，這標(biāo)志著臺積電已具備直接為客戶生產(chǎn) 3D IC 的能力。

發(fā)表于：7/4/2024 8:36:00 AM

AMD與英偉達(dá)AI GPU需求推動FOPLP發(fā)展

AMD與英偉達(dá)需求推動FOPLP發(fā)展，預(yù)估量產(chǎn)時間落在2027-2028年

發(fā)表于：7/4/2024 8:35:00 AM