業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動態(tài)

AMD計劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)

AMD計劃2025年至2026年間應(yīng)用玻璃基板技術(shù)

發(fā)表于：7/12/2024 9:22:00 AM

信越推出新型后端制造設(shè)備可直接實現(xiàn)HBM內(nèi)存2.5D集成

信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無需中介層實現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成

發(fā)表于：7/12/2024 9:21:00 AM

西電攻克1200V以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

西安電子科技大學(xué)攻克 1200V 以上增強型氮化鎵電力電子芯片量產(chǎn)技術(shù)

發(fā)表于：7/12/2024 9:20:00 AM

英國超算中心宣布將安裝Quantinuum量子計算機

英國超算中心宣布將安裝Quantinuum量子計算機

發(fā)表于：7/12/2024 9:19:00 AM

德國宣布2029年前移除華為中興等中企的5G網(wǎng)絡(luò)組件

據(jù)“中國駐德國大使館”微信公眾號消息，7月11日，德國聯(lián)邦內(nèi)政部發(fā)布消息以莫須有的所謂“潛在安全風(fēng)險”為由宣布將逐步移除其5G網(wǎng)絡(luò)中的華為、中興等中國通信企業(yè)的組件。德國宣布2029年前移除華為、中興等中企的5G網(wǎng)絡(luò)組件

發(fā)表于：7/12/2024 9:18:00 AM

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會表示HBM4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)即將定稿：堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍，初步同意最高6.4Gbps速度

發(fā)表于：7/12/2024 9:17:00 AM

中國聯(lián)通牽頭10家央企成立下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)合體

中國聯(lián)通牽頭 10 家央企成立“下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)合體” 為響應(yīng)國務(wù)院國資委對打造中央企業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體的相關(guān)要求，中國聯(lián)通牽頭中國移動、中國電信、中國星網(wǎng)、中國電子、大唐集團(tuán)、國家能源集團(tuán)、中國中車集團(tuán)、中國電科、南方電網(wǎng)、中國航信等 10 家央企，成立“下一代互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)合體”，并與產(chǎn)學(xué)研用多元化合作伙伴共同啟動“互聯(lián)網(wǎng) 2030”創(chuàng)新計劃，共同推動下一代互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究、產(chǎn)業(yè)化全鏈條融合發(fā)展。

發(fā)表于：7/12/2024 9:16:00 AM

紫光集團(tuán)正式更名新紫光集團(tuán)

紫光集團(tuán)正式更名“新紫光集團(tuán)”，并成立新紫光半導(dǎo)體等公司新業(yè)務(wù)布局方面，新紫光集團(tuán)已成立紫光智行、紫光智算、紫光閃芯、新紫光半導(dǎo)體等新公司，分別面向汽車電子、人工智能、存儲、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域，整合新紫光體系的技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)轉(zhuǎn)化實力。

發(fā)表于：7/12/2024 9:15:00 AM

美國參議院對大疆無人機禁令說不

美國參議院對大疆無人機禁令“說不”，但未來仍存變數(shù)

發(fā)表于：7/12/2024 9:14:00 AM

玻璃基板技術(shù)開創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝新格局

7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù) 芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開始使用引線框架，在 90 年代過渡到陶瓷基板，也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢，IT 之家簡要匯總?cè)缦拢? 卓越的機械、物理和光學(xué)特性

發(fā)表于：7/12/2024 9:13:00 AM