業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

中國(guó)移動(dòng)完成業(yè)界首例端到端雙頻5G-A確定性網(wǎng)絡(luò)試點(diǎn)

中國(guó)移動(dòng)完成業(yè)界首例端到端雙頻5G-A確定性網(wǎng)絡(luò)試點(diǎn)

發(fā)表于：7/23/2024 8:23:00 AM

中國(guó)科大開發(fā)出新型硫化物固態(tài)電解質(zhì)

全固態(tài)電池新突破：中科大開發(fā)出新型硫化物固態(tài)電解質(zhì)，成本低且性能佳

發(fā)表于：7/23/2024 8:22:00 AM

創(chuàng)新引領(lǐng)高質(zhì)量發(fā)展，中微公司慶祝科創(chuàng)板上市五周年

中國(guó)，上海，2024年7月22日——在科創(chuàng)板開市五周年之際，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）也迎來了上市五周年。作為科創(chuàng)板首批上市的25家企業(yè)之一，依托強(qiáng)大的政策與資金支持，中微公司堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展，在技術(shù)進(jìn)步、業(yè)務(wù)發(fā)展、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)、規(guī)范治理等方面扎實(shí)推進(jìn)，綜合競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，取得了一系列突破性進(jìn)展與成果。

發(fā)表于：7/23/2024 8:21:00 AM

力推訂閱制授權(quán)的Arm或?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)芯片行業(yè)

力推訂閱制授權(quán)的Arm，或?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)芯片行業(yè)

發(fā)表于：7/23/2024 8:20:00 AM

豪威OKX0210車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

豪威 OKX0210 車載系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

發(fā)表于：7/23/2024 8:19:00 AM

三星電機(jī)宣布向AMD供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能FCBGA基板

三星電機(jī)宣布向 AMD 供應(yīng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用高性能 FCBGA 基板

發(fā)表于：7/22/2024 11:32:00 AM

NVIDIA中國(guó)特供GPU H20面臨禁售

NVIDIA中國(guó)特供GPU H20面臨禁售：損失120億美元

發(fā)表于：7/22/2024 8:39:00 AM

2024世界物聯(lián)網(wǎng)500強(qiáng)排行榜發(fā)布

世界物聯(lián)網(wǎng)500強(qiáng)排行榜發(fā)布：華為第一

發(fā)表于：7/22/2024 8:38:00 AM

臺(tái)積電提出代工2.0概念

在臺(tái)積電近日舉辦的第 2 季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，拋出了 " 晶圓代工 2.0" 概念，進(jìn)一步將封裝、測(cè)試、光掩模制造等領(lǐng)域納入其中，希望重新定義代工產(chǎn)業(yè)。魏哲家表示臺(tái)積電 3 nm 和 5 nm 需求強(qiáng)勁，今年 AI、智能手機(jī)對(duì)先進(jìn)制程需求大，2024 年晶圓代工市場(chǎng)將同比增長(zhǎng) 10%。援引研調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 數(shù)據(jù)，如果按照傳統(tǒng)晶圓代工定義，臺(tái)積電第一季市占率為 61.7%。

發(fā)表于：7/22/2024 8:37:00 AM

美國(guó)科學(xué)家研發(fā)出新型薄膜半導(dǎo)體

科學(xué)家研發(fā)出新型薄膜半導(dǎo)體，電子遷移速度約為傳統(tǒng)半導(dǎo)體 7 倍

發(fā)表于：7/22/2024 8:36:00 AM