業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術應用

業(yè)界動態(tài)

是德科技本周發(fā)行55億債券鯨吞思博倫

是德科技近日宣布，已經(jīng)完成一筆總額7.5億美元約合人民幣55億元的高級無抵押債券，債券年利率為5.35%，2030年到期，本次募資主要用于推動并購思博倫的交易，交割日是本月的4月17日。在即將完成收購的當下，我們來一起回顧這場收購的運作過程。

發(fā)表于：4/15/2025 8:51:20 PM

AMD拿下臺積電2nm制程首發(fā)

4月15日，處理器大廠AMD宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業(yè)界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計算（HPC）產(chǎn)品。這也是AMD首次拿下臺積電最新制程工藝的首發(fā)，而以往則都是由蘋果公司的芯片首發(fā)。

發(fā)表于：4/15/2025 8:43:22 PM

商業(yè)航天新進展天鵲系列火箭發(fā)動機第100臺下線

4月15日消息，據(jù)報道，朱雀三號可重復使用火箭試驗箭成功完成10公里級垂直起降返回飛行試驗，同時其搭載的天鵲系列發(fā)動機實現(xiàn)第100臺下線。這一系列突破標志著我國在可重復使用運載火箭技術上邁出關鍵一步，為商業(yè)航天發(fā)展注入強勁動力。

發(fā)表于：4/15/2025 8:38:13 PM

美國BIS針對半導體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見

美國BIS針對半導體發(fā)布232條款調(diào)查征求意見美國當?shù)貢r間2025年4月14日晚間，美國商務部下屬部門工業(yè)與安全局（BIS）通過聯(lián)邦公報官網(wǎng)宣布，根據(jù)《1962年貿(mào)易擴展法》第232條款賦予的權力，對進口半導體及半導體制造設備和其衍生產(chǎn)品、進口藥品及藥用成分發(fā)起國家安全調(diào)查，并征求公眾意見。

發(fā)表于：4/15/2025 8:34:54 PM

中科曙光發(fā)起的行業(yè)AI智能體開放生態(tài)聯(lián)盟在京成立

4月15日，行業(yè)AI智能體開放生態(tài)聯(lián)盟在北京正式成立。該聯(lián)盟由中科曙光發(fā)起，聯(lián)合百度、立思辰、高教社、中科天璣、中教云等多家企業(yè)創(chuàng)立。聯(lián)盟旨在科研教育、生物信息、精準醫(yī)療等前沿領域，依托“超智融合”等技術，構建從底層算力硬件到計算函數(shù)庫，以及云應用的全棧AI智能體開放創(chuàng)新生態(tài)體系，推進AI智能體在各行業(yè)的應用與落地。

發(fā)表于：4/15/2025 8:26:00 PM

全球首次：創(chuàng)新3D交互技術實現(xiàn)全息圖安全直觀操控

4 月 15 日消息，科技媒體 tomorrowsworldtoday 昨日（4 月 14 日）發(fā)布博文，報道稱最新發(fā)表在 HAL 開放檔案的新研究，探索了如何通過彈性材料打造可觸碰的三維全息圖。納瓦拉公立大學的 Asier Marzo 教授帶領團隊，開發(fā)了一種突破性的三維全息交互技術。研究人員包括 Elodie Bouzbib、Iosune Sarasate 等，首次實現(xiàn)了用手在空中直接抓取和移動 3D 全息圖形。

發(fā)表于：4/15/2025 8:23:01 PM

韓國將半導體產(chǎn)業(yè)支持資金增至230億美元

4月15日，韓國政府宣布今年將面向半導體產(chǎn)業(yè)的支持資金增加至33萬億韓元（約232.5億美元），較去年26萬億韓元增加約25%。韓國政府表示，新措施是為了應對美國政府關稅政策不確定性的增加、中國競爭對手所帶來的日益激烈的競爭。

發(fā)表于：4/15/2025 6:25:03 PM

Gartner預計2025年全球GenAI支出將達到6440億美元

根據(jù)Gartner的預測，2025年全球生成式人工智能（GenAI）支出預計將達到6440億美元，比2024年增長76.4%。

發(fā)表于：4/15/2025 6:22:58 PM

2030年全球數(shù)據(jù)中心耗電量將超過日本全年用電量

4月15日國際能源署（IEA）近日發(fā)布了一份名為《能源與人工智能》的特別報告，深入分析了人工智能（AI）與能源之間的復雜關系，揭示了一個令人震驚的趨勢：到2030年，全球數(shù)據(jù)中心的電力需求將在現(xiàn)有基礎上翻倍，達到每年約945太瓦時——略高于日本目前全年的總用電量。

發(fā)表于：4/15/2025 6:18:01 PM

NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美國制造

4月15日消息，NVIDIA官方宣布，第一次在美國本土制造其Blackwell GPU芯片，并第一次打造完全在美國本土制造的AI計算機。 NVIDIA已經(jīng)與伙伴聯(lián)合建設了面積超過100萬平方英尺(約9.3萬平方米)的芯片工廠，其中臺積電開始在亞利桑那州制造、測試Blackwell芯片，Amkor、SPIL在亞利桑那州進行Blackwell的封裝、測試。富士康、緯創(chuàng)分別在得克薩斯州的休斯頓、達拉斯，同步制造基于Blackwell芯片的AI超算。

發(fā)表于：4/15/2025 6:15:05 PM