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全光驅(qū)動(dòng)計(jì)算機(jī)大突破:可編程芯片首次用光訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)

4月21日消息,據(jù)《自然·光子學(xué)》雜志報(bào)道,美國(guó)賓夕法尼亞大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)出了首款極具創(chuàng)新性的可編程芯片,這款芯片能夠巧妙地利用光來(lái)實(shí)現(xiàn)非線性神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練。

發(fā)表于:4/21/2025 9:15:33 AM

自主可控!全國(guó)產(chǎn)化沙克網(wǎng)絡(luò)研制成功

4月20日消息,據(jù)報(bào)道,山西中北測(cè)控科技有限公司在工業(yè)測(cè)控網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域取得重大突破,其自主研發(fā)的SharkNet工業(yè)測(cè)控網(wǎng)絡(luò)(簡(jiǎn)稱(chēng)沙克網(wǎng)絡(luò))成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。 這一創(chuàng)新成果不僅填補(bǔ)了我國(guó)在高端工業(yè)總線技術(shù)領(lǐng)域的空白,更為航空航天、智能制造等關(guān)鍵領(lǐng)域的測(cè)控網(wǎng)絡(luò)升級(jí)提供了全新解決方案。 沙克網(wǎng)絡(luò)作為一種新型高動(dòng)態(tài)智能重構(gòu)工業(yè)測(cè)控網(wǎng)絡(luò),其技術(shù)應(yīng)用覆蓋儀器儀表、運(yùn)載裝備、工業(yè)生產(chǎn)三大領(lǐng)域。

發(fā)表于:4/21/2025 9:08:52 AM

蘋(píng)果iPhone 16e自研芯片成本占比已提升至40%

4月19日消息,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research近日發(fā)布最新報(bào)告稱(chēng),蘋(píng)果公司最新推出的iPhone 16e來(lái)自公司內(nèi)部的元器件在總成本當(dāng)中占比已經(jīng)達(dá)到了40%,遠(yuǎn)高于此前iPhone 16的29%和2022款iPhone SE的31%。

發(fā)表于:4/21/2025 8:59:34 AM

意法半導(dǎo)體將攜汽車(chē)和工業(yè)等技術(shù)創(chuàng)新成果亮相2025年慕尼黑上海電子展

2025年4月14日,上海 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將參加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海電子展(展位號(hào) N5.601) 。

發(fā)表于:4/18/2025 2:11:00 PM

ABB計(jì)劃拆分機(jī)器人業(yè)務(wù)

瑞士工業(yè)巨頭ABB于4月17日宣布,將對(duì)其機(jī)器人業(yè)務(wù)單元實(shí)施100%分拆,并計(jì)劃于2026年第二季度完成獨(dú)立上市。這一舉措標(biāo)志著ABB在業(yè)務(wù)重組方面邁出了重要一步,旨在進(jìn)一步優(yōu)化公司結(jié)構(gòu),提升機(jī)器人業(yè)務(wù)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 資料顯示,ABB的機(jī)器人業(yè)務(wù)在全球市場(chǎng)排名第二,僅次于日本發(fā)那科。2024年,該部門(mén)的銷(xiāo)售收入達(dá)到23億美元,占ABB集團(tuán)總收入的7%,其擁有約7000名員工,生產(chǎn)基地遍布全球,包括瑞典韋斯特羅斯、美國(guó)密歇根和中國(guó)上海。

發(fā)表于:4/18/2025 10:59:37 AM

英偉達(dá)H20禁令波及AI服務(wù)器廠商

4月17日消息,受美國(guó)再度將英偉達(dá)H20、AMD MI308、英特爾Gaudi 2D/3D等對(duì)華特供的AI芯片也列入出口管制影響,AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)也受到了重創(chuàng)。

發(fā)表于:4/18/2025 10:51:27 AM

消息稱(chēng)三星電子HBM4內(nèi)存邏輯芯片進(jìn)展較佳

4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了 40% 的良率,這高于一般的 10% 起點(diǎn),也好于此前同制程產(chǎn)品的不足 20%。 40% 只是一個(gè)初期成績(jī),未來(lái)會(huì)隨著芯片制造的成熟逐步提高。而該百分比顯示 4nm HBM4 邏輯芯片的進(jìn)一步開(kāi)發(fā)有了較為穩(wěn)定的基礎(chǔ)。

發(fā)表于:4/18/2025 10:46:39 AM

Cadence宣布將收購(gòu)Arm的Artisan基礎(chǔ)IP業(yè)務(wù)

4 月 17 日消息,EDA 和 IP 巨頭 Cadence 楷登電子當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日宣布已同 Arm 達(dá)成一份協(xié)議,將收購(gòu)后者的 Artisan 基礎(chǔ) IP 業(yè)務(wù),這將進(jìn)一步豐富 Cadence 的半導(dǎo)體設(shè)計(jì) IP 產(chǎn)品組合。

發(fā)表于:4/18/2025 10:02:41 AM

據(jù)稱(chēng)英特爾CEO陳立武已著手精簡(jiǎn)管理架構(gòu)

4 月 18 日消息,據(jù)路透社今日?qǐng)?bào)道,英特爾新任首席執(zhí)行官陳立武已著手精簡(jiǎn)管理架構(gòu),重要芯片部門(mén)今后將直接向他本人匯報(bào)。 根據(jù)陳立武向員工發(fā)布的備忘錄,英特爾已提拔網(wǎng)絡(luò)芯片負(fù)責(zé)人 Sachin Katti,任命其為首席技術(shù)官,并兼任 AI 負(fù)責(zé)人。 這是陳立武上個(gè)月接任 CEO 以來(lái)推動(dòng)的首輪重大人事調(diào)整。根據(jù)最新安排,英特爾的數(shù)據(jù)中心與 AI芯片部門(mén),以及個(gè)人電腦芯片部門(mén),今后將直接向陳立武匯報(bào)。

發(fā)表于:4/18/2025 9:55:50 AM

TDK成功研發(fā)世界首臺(tái)自旋光電探測(cè)器

4 月 17 日消息,日本 TDK 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 15 日宣布其成功研發(fā)出世界首臺(tái)“自旋光電探測(cè)器”,宣稱(chēng)其響應(yīng)延遲僅有 20 皮秒(IT之家注:即 0.02 納秒,2×10-11 秒),速度是傳統(tǒng)半導(dǎo)體光電探測(cè)器的十倍。

發(fā)表于:4/18/2025 9:51:22 AM

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