業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動態(tài)

我國科學(xué)家取得全固態(tài)鋰電池研究新突破

中國科學(xué)院青島能源所科學(xué)家取得全固態(tài)鋰電池研究新突破

發(fā)表于：8/1/2024 8:58:00 AM

Ampere計劃推出512核心的AmpereOne Aurora處理器

8 月 1 日消息，Ampere 公司今天公布了最新產(chǎn)品路線圖，將針對云原生 AI 計算，推出 512 核心的 AmpereOne Aurora 處理器。

發(fā)表于：8/1/2024 8:50:00 AM

Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET

Magnachip推出用于智能手機的第8代短溝道MOSFET

發(fā)表于：8/1/2024 8:42:00 AM

報告顯示近三分之一GenAI項目將在概念驗證后被放棄

7月30日根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Gartner最近進(jìn)行的一項研究，到2025年底，近三分之一的生成式人工智能（GenAI）項目將在概念驗證之后被放棄。該機構(gòu)表示，放棄這些項目的主要原因包括數(shù)據(jù)質(zhì)量不達(dá)標(biāo)、風(fēng)險控制不足、成本增長以及商業(yè)價值不確定。

發(fā)表于：8/1/2024 8:33:00 AM

谷歌Pixel 9系列手機Tensor G4芯片曝光

谷歌 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3%

發(fā)表于：8/1/2024 8:28:00 AM

鼎陽科技發(fā)布SPS6000X寬范圍可編程直流開關(guān)電源新型號

2024年7月30日，鼎陽科技發(fā)布寬范圍可編程直流開關(guān)電源SPS6000X系列新型號。其單臺輸出功率可達(dá)1.5kW，并且可以多臺并聯(lián)以進(jìn)一步提高功率容量，滿足更大電流需求的應(yīng)用場景。

發(fā)表于：7/31/2024 4:06:43 PM

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術(shù)

德州儀器 (TI)（納斯達(dá)克股票代碼：TXN）推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與市場上同類產(chǎn)品相比，尺寸縮小了多達(dá) 23%，支持工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用的設(shè)計人員實現(xiàn)更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。

發(fā)表于：7/31/2024 3:23:00 PM

派拓網(wǎng)絡(luò)獲評OT安全解決方案領(lǐng)導(dǎo)者

2024年7月31日，北京——全球網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Palo Alto Networks（納斯達(dá)克代碼：PANW）（派拓網(wǎng)絡(luò)）近日宣布在《Forrester Wave?：2024年第二季度OT安全解決方案》報告中被評為“領(lǐng)導(dǎo)者”，并且在“戰(zhàn)略”和“當(dāng)前產(chǎn)品”這兩項中均獲得最高分。

發(fā)表于：7/31/2024 11:41:18 AM

IBM報告顯示企業(yè)年度數(shù)據(jù)泄露平均成本高達(dá)488萬美元

7月31日根據(jù)IBM的年度《數(shù)據(jù)泄露成本報告》，數(shù)據(jù)泄露的平均成本已上升至488萬美元。這意味著，與網(wǎng)絡(luò)入侵相關(guān)的成本同比增長了10%，創(chuàng)下自疫情開始以來最大的漲幅。

發(fā)表于：7/31/2024 11:13:00 AM

消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開發(fā)

消息稱LG Display與三星顯示已完成串聯(lián)OLEDoS技術(shù)原型開發(fā)，可實現(xiàn)更高亮度

發(fā)表于：7/31/2024 11:01:00 AM