· 與前代產(chǎn)品相比,，采用 MagPack? 封裝技術(shù),，使得電源模塊的尺寸縮小多達 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍,。

· 與前代產(chǎn)品相比，業(yè)界超小型 6A 電源模塊可將電磁干擾 (EMI) 輻射降低 8dB,，同時將效率提升高達 2%,。

中國上海（2024 年 7 月 31 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）推出六款新型電源模塊，旨在提升功率密度,、提高效率并降低 EMI,。這些電源模塊采用德州儀器專有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與市場上同類產(chǎn)品相比,，尺寸縮小了多達 23%,，支持工業(yè),、企業(yè)和通信應用的設(shè)計人員實現(xiàn)更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A,、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 電源模塊,，可以提供每平方毫米 1A 的電流輸出能力。

如需更多信息,，請訪問 TI.com/powermodules,。

德州儀器 Kilby Labs 電源管理研發(fā)總監(jiān) Jeff Morroni 表示：“設(shè)計人員采用電源模塊，是為了節(jié)省時間,、降低復雜性,、縮小尺寸并減少元件數(shù)量，但之前需要在性能上做出妥協(xié),。經(jīng)過近十年的努力,，德州儀器推出了集成磁性封裝技術(shù)，可助力電源設(shè)計人員適應重塑行業(yè)格局的電源發(fā)展趨勢,，即在更小的空間內(nèi)高效地提供更大的輸出功率,。”

在更小的空間內(nèi)提供更大的輸出功率

在電源設(shè)計中,，尺寸至關(guān)重要,。電源模塊將電源芯片與變壓器或電感器整合在單個封裝模塊內(nèi)，因此可以簡化電源設(shè)計,，并節(jié)省寶貴的印刷電路板 (PCB) 布板空間,。MagPack 封裝技術(shù)采用德州儀器特有的 3D 封裝成型工藝，可更大限度地減小電源模塊的高度,、寬度和深度,，從而在更小的空間內(nèi)提供更大的輸出功率。

該磁性封裝技術(shù)采用一種以專有新型設(shè)計材料制成的集成功率電感器,。通過采用該類電源模塊,，工程師可以更容易地獲得高功率密度、低溫,、低EMI輻射,、高轉(zhuǎn)換效率的電源系統(tǒng)設(shè)計。一些分析師預測,，截至 2030 年,，數(shù)據(jù)中心的電力需求將增長 100%。電源模塊所帶來的上述性能優(yōu)勢在數(shù)據(jù)中心等應用中可以發(fā)揮重要的作用,，提高電力使用效率,。

如需了解更多信息，請參閱技術(shù)文章“MagPack 技術(shù)：新款電源模塊的四大優(yōu)勢可幫助您在更小的空間內(nèi)提供更大的功率?！?/p>

憑借數(shù)十年的專業(yè)經(jīng)驗和創(chuàng)新技術(shù),，以及 200 多款針對電源設(shè)計或應用提供優(yōu)化封裝類型的器件組合，德州儀器的電源模塊可幫助設(shè)計人員進一步推動電源發(fā)展,。

TI.com 現(xiàn)貨發(fā)售

· 采用 MagPack 封裝技術(shù)的德州儀器新型電源模塊現(xiàn)支持預量產(chǎn),，可通過 TI.com 購買。

· 支持多種付款方式,、貨幣選項和發(fā)貨方式,。

關(guān)于德州儀器 (TI)

德州儀器是一家全球性的半導體公司，從事設(shè)計,、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片,，用于工業(yè)、汽車,、個人電子產(chǎn)品,、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用,，讓世界更美好,。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上,，使我們的技術(shù)變得更可靠,、更經(jīng)濟、更節(jié)能,，從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應用,。

登陸TI.com.cn了解更多詳情。

商標

MagPack 是德州儀器 (TI) 的商標,。所有注冊商標和其他商標歸各自所有者所有,。