業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

消息稱索尼正全力推動(dòng)CIS圖像傳感器產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型

消息稱索尼正全力推動(dòng) CIS 轉(zhuǎn)型，IMX 產(chǎn)品線逐步改名為光喻 LYTIA 系列

發(fā)表于：8/16/2024 10:25:25 AM

新一代彩色電子紙時(shí)序控制芯片T2000問世

8月15日消息，近日元太與奇景光電共同宣布，攜手開發(fā)新一代彩色電子紙時(shí)序控制芯片（ePaper Timing Controller）T2000。 T2000是彩色電子紙的關(guān)鍵核心零件，負(fù)責(zé)產(chǎn)生和管理驅(qū)動(dòng)屏幕的時(shí)序信號(hào)，并控制驅(qū)動(dòng)電壓的開關(guān)時(shí)間和持續(xù)時(shí)間波型，以達(dá)到最佳效能。與元太2019年發(fā)布的T1000相比，T2000支持的電子紙屏幕最大解析度升級(jí)至4K（3840 x 2160），最高幀速達(dá)150Hz，顯示器標(biāo)準(zhǔn)MIPI介面的傳輸速度，也升級(jí)至最高的1Gbps。

發(fā)表于：8/16/2024 10:18:12 AM

NEO半導(dǎo)體推出3D X-AI芯片

近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術(shù)，旨在取代高帶寬內(nèi)存（HBM）內(nèi)部的現(xiàn)有 DRAM 芯片，通過在 3D DRAM 中實(shí)現(xiàn) AI 處理來解決數(shù)據(jù)總線帶寬瓶頸。

發(fā)表于：8/16/2024 10:10:25 AM

谷歌開放Imagen 3文生圖AI模型訪問

力壓 DALL-E 3 等頂級(jí)模型，谷歌開放 Imagen 3 文生圖 AI 訪問

發(fā)表于：8/16/2024 10:03:52 AM

開放麒麟openKylin新增LTS長(zhǎng)期支持版

開放麒麟 openKylin 新增 LTS 長(zhǎng)期支持版，采用“創(chuàng)新版本 + LTS 版本”雙軌并行策略

發(fā)表于：8/16/2024 9:57:37 AM

曙光網(wǎng)絡(luò)數(shù)智工業(yè)新突破SugonRI2.0正式發(fā)布

在智能科技浪潮的推動(dòng)下，數(shù)實(shí)融合正在引領(lǐng)和支撐我國(guó)經(jīng)濟(jì)新一輪增長(zhǎng)，基于自主創(chuàng)新能力的“工業(yè)+AI”已成產(chǎn)業(yè)革新的關(guān)鍵路徑。8月15日，曙光網(wǎng)絡(luò)召開“睿智升級(jí) 工業(yè)前行”SugonRI2.0升級(jí)發(fā)布會(huì)，官宣工業(yè)數(shù)智底座的重大升級(jí)。眾多產(chǎn)業(yè)專家、伙伴齊聚，深度剖析產(chǎn)業(yè)核心痛點(diǎn)與用戶關(guān)鍵需求，探討平臺(tái)技術(shù)升級(jí)與應(yīng)用模式創(chuàng)新路徑。

發(fā)表于：8/16/2024 9:50:00 AM

美議員又盯上中國(guó)路由器TP-Link

美議員又盯上中國(guó)路由器要求拜登政府調(diào)查TP-Link

發(fā)表于：8/16/2024 9:45:57 AM

中微公司就被列入CMC清單正式起訴美國(guó)國(guó)防部

8 月 16 日消息，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“中微公司”）今日宣布，已向美國(guó)法院正式提交訴狀，起訴美國(guó)國(guó)防部將其列入中國(guó)軍事企業(yè)清單（簡(jiǎn)稱“CMC 清單”）的決定。

發(fā)表于：8/16/2024 9:39:31 AM

中科宇航力箭二號(hào)火箭平拋分離整流罩交付明年首飛

中科宇航力箭二號(hào)火箭平拋分離整流罩交付明年首飛

發(fā)表于：8/16/2024 9:31:22 AM

我國(guó)科學(xué)家發(fā)明新型熱發(fā)射極晶體管

功耗降低、性能提升！我國(guó)科學(xué)家發(fā)明新型熱發(fā)射極晶體管

發(fā)表于：8/16/2024 9:23:51 AM