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OpenAI宣布設(shè)置獨(dú)立的安全董事會(huì)

近日,OpenAI 宣布了一項(xiàng)重大決策,將其安全與安全委員會(huì)升級(jí)為獨(dú)立的董事會(huì)監(jiān)督委員會(huì)。 這一舉措旨在加強(qiáng)對(duì)公司 AI 模型開(kāi)發(fā)和部署過(guò)程的安全監(jiān)管,同時(shí)也反映了業(yè)界對(duì) AI 安全問(wèn)題日益增長(zhǎng)的關(guān)注。

發(fā)表于:9/18/2024 9:10:28 AM

(已否認(rèn))消息稱字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃與臺(tái)積電合作AI芯片

消息稱字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃與臺(tái)積電合作,2026年前量產(chǎn)自主設(shè)計(jì)AI芯片

發(fā)表于:9/18/2024 8:59:00 AM

我國(guó)研制世界首臺(tái)探索者全身PET-CT

我國(guó)研制世界首臺(tái)“探索者”全身PET-CT:最短15秒完成全身掃描成像

發(fā)表于:9/18/2024 8:50:31 AM

Intel最先進(jìn)18A芯片即將落地

反超臺(tái)積電重回工藝世界第一!Intel最先進(jìn)18A芯片即將落地

發(fā)表于:9/18/2024 8:39:23 AM

英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務(wù)

英特爾官宣剝離芯片代工業(yè)務(wù) 已與亞馬遜達(dá)成重要合作

發(fā)表于:9/18/2024 8:31:57 AM

報(bào)告顯示歐洲將在即將到來(lái)半導(dǎo)體衰退中脆弱不堪

9月14日消息,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons 在最新的研究報(bào)告中指出,歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)正處于衰退之中,尤其脆弱。 Future Horizons 董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官 Malcolm Penn 在他的半導(dǎo)體市場(chǎng)季度更新報(bào)告中表示,“今年有很多不確定性。” 他預(yù)測(cè),隨著經(jīng)濟(jì)衰退的開(kāi)始,2024 年半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)15%,2025年同比增長(zhǎng)將放緩至8%。而“2024年1月給出的全年初步展望是增長(zhǎng) 16%,這是一場(chǎng)‘火車失事’,這真的是一個(gè)非常戲劇性的轉(zhuǎn)折,這是一個(gè)動(dòng)蕩的時(shí)期,”他說(shuō)。“每個(gè)警告燈如果不是紅色的話,都至少閃爍著琥珀色。”

發(fā)表于:9/18/2024 8:22:16 AM

阿聯(lián)酋AI公司G42獲得英偉達(dá)AI芯片采購(gòu)許可

9月16日,據(jù)Semafor報(bào)道,美國(guó)已允許英偉達(dá)向阿聯(lián)酋的AI數(shù)據(jù)中心公司 G42 供應(yīng)先進(jìn)的AI加速器,例如 H100 和 H200。對(duì)于 G42 來(lái)說(shuō),這一批準(zhǔn)是其加速AI布局的重要一步。 近年來(lái),阿聯(lián)酋對(duì)其 AI 基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行了大量投資,專注于數(shù)據(jù)安全,因?yàn)樗噲D成為全球 AI 市場(chǎng)的主要參與者。G42 作為阿聯(lián)酋的重要AI公司,長(zhǎng)期以來(lái)一直在努力采購(gòu)英偉達(dá)H100加速器,這些處理器現(xiàn)在已開(kāi)始部署。但是,由于美國(guó)出口管制政策的限制,導(dǎo)致了阿聯(lián)酋采購(gòu)英偉達(dá)先進(jìn)的AI加速器受到了限制。此前G42已經(jīng)在各種市場(chǎng)與晶圓級(jí)AI芯片公司Cerebrus 合作。但是,鑒于在英偉達(dá)在 AI 領(lǐng)域的主導(dǎo)地位,以及其強(qiáng)大的CUDA生態(tài),如果沒(méi)有英偉達(dá)的 GPU,幾乎難以構(gòu)建有競(jìng)爭(zhēng)力的AI基礎(chǔ)設(shè)施。

發(fā)表于:9/18/2024 8:12:51 AM

臺(tái)積電美國(guó)工廠投產(chǎn)首批芯片

9 月 17 日)在 Substack 平臺(tái)發(fā)布博文,曝料稱位于亞利桑那州的臺(tái)積電 Fab 21 晶圓廠已經(jīng)開(kāi)始投入運(yùn)營(yíng),第一階段試產(chǎn)適用于 iPhone 14 Pro的 A16 SoC。 亞利桑那州的臺(tái)積電晶圓廠已建設(shè)多年,該項(xiàng)目的規(guī)劃可追溯至 2020 年,歷經(jīng)四年,消息稱該設(shè)施現(xiàn)已投入運(yùn)營(yíng),并開(kāi)始為蘋果生產(chǎn)芯片。 臺(tái)積電 Fab 21 現(xiàn)階段生產(chǎn)主要為該設(shè)施的測(cè)試性質(zhì),但預(yù)計(jì)未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)將增加產(chǎn)量。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行,亞利桑那工廠將在 2025 年上半年某個(gè)時(shí)候達(dá)到生產(chǎn)目標(biāo)。 家從報(bào)道中獲悉,所制造的芯片據(jù)稱采用了現(xiàn)有 A16 芯片相同的 N4P 工藝,該工藝被視為 5 納米工藝的增強(qiáng)版,而非 4 納米生產(chǎn)工藝。 臺(tái)積電發(fā)言人向 Culpan 表示:“亞利桑那項(xiàng)目正按計(jì)劃順利推進(jìn)”,但他們并未透露蘋果是該地點(diǎn)生產(chǎn)的首位客戶。

發(fā)表于:9/18/2024 8:03:51 AM

甲骨文擬建3個(gè)小型核反應(yīng)堆支撐其構(gòu)建全球最強(qiáng)AI超算

甲骨文擬建3個(gè)小型核反應(yīng)堆:產(chǎn)1000兆瓦能源,支撐其構(gòu)建全球最強(qiáng)AI超算

發(fā)表于:9/14/2024 11:15:33 AM

SIA報(bào)告顯示2024年全球半導(dǎo)體銷售額將超6000億美元

9月13日消息,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布報(bào)告稱,2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)共銷售了約1萬(wàn)億個(gè)半導(dǎo)體,銷售額達(dá)到了 5270 億美元。隨著周期性市場(chǎng)低迷的結(jié)束和對(duì)半導(dǎo)體的高需求,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)預(yù)計(jì),到 2024年,全球半導(dǎo)體銷售額將增加到 6000 億美元以上。

發(fā)表于:9/14/2024 10:59:02 AM

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