業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動態(tài)

我國首顆可重復(fù)使用返回式技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星成功回收

10月11日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，今天10時39分，我國在東風(fēng)著陸場成功回收首顆可重復(fù)使用返回式技術(shù)試驗(yàn)衛(wèi)星——實(shí)踐十九號衛(wèi)星。據(jù)介紹，該衛(wèi)星搭載的植物及微生物育種載荷、自主可控和新技術(shù)驗(yàn)證試驗(yàn)載荷、空間科學(xué)實(shí)驗(yàn)載荷、社會公益和文化創(chuàng)意載荷等回收類載荷已全部順利回收。

發(fā)表于：10/12/2024 8:06:08 AM

派拓網(wǎng)絡(luò)在首份攻擊面管理報(bào)告中獲評領(lǐng)導(dǎo)者

2024年10月11日，北京——全球網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)Palo Alto Networks（納斯達(dá)克代碼：PANW）（派拓網(wǎng)絡(luò)）近日宣布，公司在首份攻擊面管理報(bào)告《Forrester Wave?：攻擊面管理解決方案，2024年第三季度》中被評為領(lǐng)導(dǎo)者。

發(fā)表于：10/11/2024 3:37:34 PM

意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

該戰(zhàn)略合作將整合意法半導(dǎo)體市場前沿的STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)與高通世界先進(jìn)的無線連接解決方??案在意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的STM32 開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)中無縫集成高通無線連接解決方??案，讓基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)更輕松、更快捷、更經(jīng)濟(jì)

發(fā)表于：10/11/2024 2:32:13 PM

華為Pura 70 Ultra射頻組件解析

10月10日消息，近日半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了針對華為 Pura 70 Ultra 智能手機(jī)的分析報(bào)告。TechInsights稱，這款手機(jī)證明了華為公司對前沿技術(shù)的承諾，尤其是在 5G 無線電設(shè)計(jì)領(lǐng)域。作為華為開發(fā)完全“中國制造”組件的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分，Pura 70 Ultra 繼續(xù)在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎(chǔ)上再接再厲。在這份研究報(bào)告中，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關(guān)鍵射頻組件，以了解華為如何改進(jìn)其移動無線電架構(gòu)。華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60：射頻組件比較 TechInsights 的分析顯示，Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動射頻架構(gòu)。下面的表格比較了這三款機(jī)型的主要射頻組件，突出了華為 5G 無線電設(shè)計(jì)方法的一致性。

發(fā)表于：10/11/2024 11:12:00 AM

國家地方共建具身智能機(jī)器人創(chuàng)新中心成立

國家地方共建具身智能機(jī)器人創(chuàng)新中心成立，推動產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)率先落地應(yīng)用

發(fā)表于：10/11/2024 10:56:33 AM

美國委托雷神公司開發(fā)超寬帶隙半導(dǎo)體以應(yīng)對中國鎵出口管制

為應(yīng)對中國鎵出口管制，美國委托雷神公司開發(fā)人造金剛石和氮化鋁半導(dǎo)體

發(fā)表于：10/11/2024 10:39:00 AM

中國移動攜手中興通訊啟動全國首個5G-A+北斗低空通感測試

近日，中國移動攜手中興通訊在北京延慶，啟動全國首個5G-A通感一體融合實(shí)時北斗RTK差分信息的端到端測試驗(yàn)證。

發(fā)表于：10/11/2024 10:28:31 AM

全球首家人形機(jī)器人自主生產(chǎn)工廠RoboFab投產(chǎn)

10 月 10 日消息，Agility Robotics 公司去年宣布建造全球首家人形機(jī)器人工廠 ——“RoboFab”，以擴(kuò)大其雙足機(jī)器人 Digit 的生產(chǎn)規(guī)模。如今一年過去了，Agility Robotics 近日披露了該工廠的最新情況。

發(fā)表于：10/11/2024 10:19:03 AM

消息稱三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)延遲調(diào)減HBM內(nèi)存產(chǎn)能規(guī)劃

10 月 10 日消息，據(jù)韓媒 ZDNET Korea 當(dāng)?shù)貢r間今日報(bào)道，行業(yè)消息稱三星電子因向大客戶英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 內(nèi)存出現(xiàn)延遲，將 2025 年底的 HBM 產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月 17 萬片晶圓。三星電子今年二季度設(shè)下的目標(biāo)是到今年底 HBM 內(nèi)存月產(chǎn)能達(dá) 14 萬~15 萬片晶圓，到明年底進(jìn)一步增至 20 萬片，以回應(yīng)主要對手 SK 海力士的增產(chǎn)計(jì)劃。

發(fā)表于：10/11/2024 10:10:51 AM

消息稱英偉達(dá)明年AI GPU破天荒改用插槽設(shè)計(jì)

10 月 11 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（10 月 11 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)今年第 4 季度出貨 GB200 之后，考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨(dú)立 GPU 插槽設(shè)計(jì)，替代當(dāng)前的板載解決方案，有利于富士康和互聯(lián)組件供應(yīng)商 LOTES 等供應(yīng)鏈公司。

發(fā)表于：10/11/2024 10:10:15 AM