·該戰(zhàn)略合作將整合意法半導(dǎo)體市場(chǎng)前沿的STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)與高通世界先進(jìn)的無線連接解決方案

·在意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的STM32 開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)中無縫集成高通無線連接解決方案,，讓基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)更輕松、更快捷,、更經(jīng)濟(jì)

2024 年 10 月 10 日,，中國(guó)——服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)  與高通公司旗下子公司高通技術(shù)國(guó)際有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd,，簡(jiǎn)稱QTI）近日宣布,，雙方達(dá)成一項(xiàng)新的戰(zhàn)略協(xié)議，合作開發(fā)基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)解決方案,。雙方將充分發(fā)揮互補(bǔ)優(yōu)勢(shì),，從Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread 多協(xié)議芯片上系統(tǒng) SoC 著手，整合高通技術(shù)公司先進(jìn)的AI 無線連接技術(shù)與意法半導(dǎo)體市場(chǎng)先進(jìn)的微控制器 (MCU) 生態(tài)系統(tǒng),。通過此次合作,，開發(fā)人員將享受無縫集成到STM32 通用 MCU的無線軟件，包括軟件工具包,，同時(shí)可以通過意法半導(dǎo)體全球銷售和代理渠道促進(jìn)市場(chǎng)快速?gòu)V泛地采用該解決方案,。 

意法半導(dǎo)體微控制器、數(shù)字 IC 和與射頻產(chǎn)品部（MDRF）總裁 Remi El-Ouazzane 表示：“邊緣 AI在企業(yè),、工業(yè)和個(gè)人設(shè)備中的應(yīng)用案例層出不窮,，而無線連接是邊緣 AI快速普及的關(guān)鍵。因此,，意法半導(dǎo)體選擇與高通技術(shù)公司達(dá)成無線連接戰(zhàn)略合作，從 Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread多協(xié)議SoC開始合作,。同時(shí),，我們也已在考慮下一步合作計(jì)劃，以完善我們現(xiàn)有的低功耗藍(lán)牙,、Zigbee,、Thread 和 sub-GHz多協(xié)議產(chǎn)品組合。我們希望通過高通技術(shù)公司的無線連接技術(shù),，增強(qiáng)每一款STM32的產(chǎn)品力,，為我們?nèi)蚴嗳f STM32 客戶帶來巨大價(jià)值?！?nbsp;

高通技術(shù)公司連接,、寬帶和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 Rahul Patel 表示：“高通技術(shù)的技術(shù)研發(fā)水平領(lǐng)跑業(yè)界，從開創(chuàng)性的 4G/5G 到高性能 Wi-Fi,，再到微功耗連接解決方案,，高通推動(dòng)了無線物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展。我們與意法半導(dǎo)體的合作將整合高通先進(jìn)的無線連接解決方案與 ST 市場(chǎng)前沿的 STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng),，有助于功能豐富的產(chǎn)品在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)內(nèi)快速發(fā)展,。雙方共同開啟了物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)新體驗(yàn),，為開發(fā)者和終端用戶提供無縫集成的開發(fā)便捷性和優(yōu)異的無線連接性能?！?nbsp;

意法半導(dǎo)體將面向更廣闊的市場(chǎng),，推出內(nèi)置高通科技的 Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread 多協(xié)議 SoC 產(chǎn)品組合的獨(dú)立模塊，可與任何 STM32通用微控制器產(chǎn)品進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)集成,。優(yōu)化后的無線連接解決方案將融合到意法半導(dǎo)體開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)中,，幫助開發(fā)者縮短開發(fā)時(shí)間和產(chǎn)品上市時(shí)間。此次合作開發(fā)的首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于 2025 年第一季度向 OEM廠商供貨,，隨后將擴(kuò)大供貨范圍,。這只是雙方合作邁出的第一步，該 Wi-Fi/藍(lán)牙/Thread 多協(xié)議 SoC 產(chǎn)品路線圖將隨著時(shí)間推移不斷發(fā)展,，并計(jì)劃擴(kuò)展到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)蜂窩連接領(lǐng)域,。 

ABI Research高級(jí)研究總監(jiān) Andrew Zignani 表示：“預(yù)計(jì)到 2028 年，消費(fèi)類,、商用和工業(yè)用物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安裝基數(shù)將超過 800 億臺(tái),。而融合了高性能無線連接解決方案與各類微控制器的產(chǎn)品涌現(xiàn)，將成為推動(dòng)下一波無線物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新浪潮的基礎(chǔ),。得益于 ST 前沿的微控制器生態(tài)系統(tǒng)和高通科技在無線連接研發(fā)領(lǐng)域的顯著優(yōu)勢(shì),，意法半導(dǎo)體與高通科技的戰(zhàn)略合作可謂強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手。隨著雙方合作開發(fā)集成化解決方案日益普及,，將助力設(shè)備廠商在接下來幾年內(nèi)更簡(jiǎn)單,、更快速、更低成本地進(jìn)行開發(fā),，從而更好地應(yīng)對(duì)不斷變化的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),。”