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微軟稱Majorana 1將助力量子計(jì)算將在數(shù)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)

微軟今日發(fā)布了一款新型量子芯片 Majorana 1 ,宣稱它證明量子計(jì)算“將在數(shù)年內(nèi)而非數(shù)十年內(nèi)”實(shí)現(xiàn)。 據(jù)了解,量子計(jì)算有望執(zhí)行當(dāng)今計(jì)算機(jī)需要數(shù)百萬年才能完成的計(jì)算,并且可能在醫(yī)學(xué)、化學(xué)等領(lǐng)域帶來突破,分子組合的海量可能性將使得傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)面臨巨大挑戰(zhàn)。

發(fā)表于:2/20/2025 11:14:00 AM

Intel與AMD之間廣泛復(fù)雜的交叉授權(quán)協(xié)議或?qū)⒂绊懫涑鍪?/a>

2月20日消息,Intel目前深陷財(cái)務(wù)和產(chǎn)品危機(jī),從行業(yè)到政府各方都在出謀劃策,但大部分都是類似的思路:要么賣掉、合資晶圓廠,要么整體都賣掉,而且據(jù)說感興趣的巨頭也不少,但畢竟是Intel,誰都不敢輕易下手。

發(fā)表于:2/20/2025 11:05:11 AM

摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認(rèn)證路由器

2025年2月20日,澳大利亞悉尼和美國(guó)加州爾灣——摩爾斯微電子,全球領(lǐng)先的 Wi-Fi HaLow 芯片供應(yīng)商,今日宣布全球首款通過 Wi-Fi 聯(lián)盟認(rèn)證的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市!這一突破性設(shè)備已通過 FCC、IC 和 RCM 認(rèn)證,使開發(fā)者、系統(tǒng)集成商和制造商能夠在一個(gè)緊湊型路由器中充分利用遠(yuǎn)距離、高效能的 Wi-Fi HaLow 與傳統(tǒng) Wi-Fi 4 (802.11n) 連接相結(jié)合的強(qiáng)大功能。HaLowLink 1 現(xiàn)已在 Mouser 上線,售價(jià) 805元。

發(fā)表于:2/20/2025 11:00:59 AM

特朗普:將對(duì)半導(dǎo)體加征25%關(guān)稅

據(jù)彭博社報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月18日,美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普在佛羅里達(dá)州的私人俱樂部海湖莊園宣布,他可能會(huì)對(duì)汽車、半導(dǎo)體和藥品進(jìn)口征收約 25% 的關(guān)稅,并可能會(huì)最早于 4 月 2 日宣布這一消息。 在今年1月下旬的美國(guó)共和黨籍國(guó)會(huì)議員的一場(chǎng)會(huì)議上,特朗普就曾公開表示,他打算對(duì)輸入美國(guó)的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導(dǎo)體、藥品等貨物全面加征關(guān)稅,同時(shí)表示芯片制造業(yè)都跑去了中國(guó)臺(tái)灣,他希望這些產(chǎn)業(yè)回到美國(guó)。

發(fā)表于:2/20/2025 10:51:29 AM

微軟發(fā)布全球首款拓?fù)淞孔犹幚砥?/a>

當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月19日,微軟正式發(fā)布了旗下首款量子計(jì)算芯片“Majorana 1”,這也是全球首款拓?fù)淞孔颖忍仳?qū)動(dòng)的量子處理器。“Majorana 1”采用了一種名為拓?fù)鋵?dǎo)體(topoconductor)的突破性材料制成,目前可在芯片上放置8個(gè)拓?fù)淞孔颖忍兀瑯?biāo)志著向?qū)嵱昧孔佑?jì)算邁出了變革性的飛躍。未來甚至可以在單個(gè)芯片上擴(kuò)展到100萬個(gè)量子比特。目前相關(guān)研究論文已經(jīng)發(fā)表在了《自然》雜志上。

發(fā)表于:2/20/2025 10:39:22 AM

螞蟻集團(tuán)自研人形機(jī)器人 百萬年薪招聘人才

2月19日,根據(jù)某招聘平臺(tái)信息顯示,螞蟻集團(tuán)正在招聘具身智能人形機(jī)器人系統(tǒng)和應(yīng)用等崗位,年薪高達(dá)百萬元。

發(fā)表于:2/20/2025 10:30:28 AM

蘋果首款自研基帶芯片C1亮相

2 月 20 日消息,蘋果剛剛發(fā)布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。 該機(jī)搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調(diào)制解調(diào)器”,這是蘋果結(jié)束對(duì)高通 5G芯片依賴的舉措。

發(fā)表于:2/20/2025 10:22:05 AM

中國(guó)科學(xué)院在集成光量子芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

2 月 19 日消息,中國(guó)科學(xué)院今日宣布,上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所在集成光量子芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。 該研究團(tuán)隊(duì)采用“搭積木”式的混合集成策略,將 III-V 族半導(dǎo)體量子點(diǎn)光源與 CMOS 工藝兼容的碳化硅(4H-SiC)光子芯片異質(zhì)集成,構(gòu)建出新型混合微環(huán)諧振腔。

發(fā)表于:2/20/2025 10:12:03 AM

Intel高層認(rèn)為晶圓廠控制權(quán)交給臺(tái)積電是個(gè)可怕的錯(cuò)誤

2月18日消息,近期關(guān)于英特爾的傳聞不斷,有說英特爾將與臺(tái)積電成立合資制造企業(yè)的,也有稱英特爾將被博通和臺(tái)積電“瓜分”的,基本都是各種唱衰英特爾聲音。對(duì)此英特爾公司硅光子集團(tuán)首席項(xiàng)目經(jīng)理Joseph Bonetti 感到非常不爽,并在LinkedIn上發(fā)文稱,英特爾將憑借Intel 18A與High-NA EUV重新奪回工藝技術(shù)領(lǐng)先地位,其晶圓代工業(yè)務(wù)也將贏得大客戶,而如果將英特爾晶圓代工廠的控制權(quán)交給臺(tái)積電,將會(huì)是一個(gè)可怕的、令人沮喪的錯(cuò)誤。

發(fā)表于:2/20/2025 10:03:13 AM

韓國(guó)將建全球最大AI數(shù)據(jù)中心

2 月 19 日消息,據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道,韓國(guó)正在建設(shè)世界最大規(guī)模的 AI 數(shù)據(jù)中心。這座數(shù)據(jù)中心將擁有 3GW 電力容量,預(yù)計(jì)總投資高達(dá) 350 億美元

發(fā)表于:2/20/2025 9:53:19 AM

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