業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動態(tài)

AMD擬40億美元出售服務(wù)器制造工廠

2月23日消息，根據(jù)彭博資訊引述知情人士說法報道稱，處理器大廠AMD有意出售此前收購的ZT Systems公司旗下的服務(wù)器制造工廠，目前正與一些臺系服務(wù)器代工廠洽談中，包括仁寶、英業(yè)達(dá)、和碩、緯創(chuàng)在內(nèi)，都已表達(dá)有收購意愿。

發(fā)表于：2/24/2025 9:39:52 AM

三星將LPDDR5速率提高到12.7Gb/s

2月22日消息，三星電子近日在國際固態(tài)電路會議（ISSCC）上引入了 LPDDR5 規(guī)范的另一項擴(kuò)展，將數(shù)據(jù)傳輸速率提高到 12,700 Mb/s （12.7 Gb/s），成為了全球速度最快的 LPDDR5 DRAM。為了提高速度，三星在其 DRAM 芯片（稱為 LPDDR5-Ultra-Pro DRAM）中添加四相自校準(zhǔn)和交流耦合收發(fā)器均衡等技術(shù)。

發(fā)表于：2/24/2025 9:29:18 AM

Silicon Labs獲得德克薩斯州2300萬美元補(bǔ)貼

當(dāng)?shù)貢r間2025年2月19日，互聯(lián)安全及智能無線技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs宣布，其已獲得由《德克薩斯州芯片法案》設(shè)立的德克薩斯半導(dǎo)體創(chuàng)新基金（TSIF）提供的 2300 萬美元補(bǔ)貼，將支持其在奧斯汀建立新的研發(fā) （R?&D）實驗室，幫助創(chuàng)造和維持當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)機(jī)會，并加強(qiáng) Silicon Labs 對維護(hù)德克薩斯州中部作為首屈一指的技術(shù)中心地位的決心。

發(fā)表于：2/24/2025 9:19:23 AM

Telstra攜手愛立信進(jìn)行亞太首個5G-A高性能可編程網(wǎng)絡(luò)部署

2月21日消息，根據(jù)愛立信官網(wǎng)消息顯示，澳大利亞電信運(yùn)營商Telstra將攜手愛立信率先在亞太地區(qū)進(jìn)行支持5G-Advanced的高性能可編程網(wǎng)絡(luò)部署。根據(jù)這份為期四年的協(xié)議，Telstra將使用愛立信的下一代Open RAN-ready硬件解決方案和5G-Advanced軟件對其無線接入網(wǎng)（RAN）進(jìn)行升級。該運(yùn)營商還將部署實施AI和自動化，通過自我檢測和自我修復(fù)功能來優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)管理。

發(fā)表于：2/24/2025 9:10:44 AM

諾基亞攜手NTT和安立完成世界首個彈性網(wǎng)絡(luò)概念驗證

諾基亞攜手NTT和安立完成世界首個彈性網(wǎng)絡(luò)概念驗證

發(fā)表于：2/24/2025 9:01:02 AM

可再生電力：道達(dá)爾能源將在15年內(nèi)為意法半導(dǎo)體法國供電1.5億千瓦時

　　2025年2月18日，中國 – 道達(dá)爾能源公司（TotalEnergies）與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）簽署了一份實體購電協(xié)議，為意法半導(dǎo)體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力，這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，總購電量為 1.5 億千瓦時（TWh）。

發(fā)表于：2/23/2025 11:10:34 PM

意法半導(dǎo)體VIPower全橋電機(jī)驅(qū)動器配備實時診斷功能簡化車規(guī)電驅(qū)系統(tǒng)設(shè)計，降低系統(tǒng)成本

　　2025年2月11日，中國—— 意法半導(dǎo)體VNH9030AQ集成化全橋直流電機(jī)驅(qū)動器適用于功能安全應(yīng)用等多種汽車用途，不僅集成了先進(jìn)的診斷功能，還配備了顯示實時輸出狀態(tài)的專用引腳，減少了對外部電路的需求，降低了物料成本。

發(fā)表于：2/23/2025 10:52:00 PM

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實現(xiàn)生成式 AI

　　隨著人工智能（AI）的演進(jìn)，利用小語言模型（SLM）在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm 預(yù)計這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長。

發(fā)表于：2/23/2025 10:26:31 PM

利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計：基本知識

　　本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計原型階段的方法，說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動程序和傳感器結(jié)合使用，簡化整個嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動程序的實現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計：驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)”將進(jìn)一步探討執(zhí)行過程。

發(fā)表于：2/23/2025 10:11:21 PM

意法半導(dǎo)體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術(shù)

　　2025 年 2 月 20 日，中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了新一代專有硅光技術(shù)，為數(shù)據(jù)中心和 AI 集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著 AI 計算需求的指數(shù)級增長，計算、內(nèi)存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。意法半導(dǎo)體新推出的硅光技術(shù)和新一代 BiCMOS 技術(shù)可以幫助云計算服務(wù)商和光模塊廠商克服這些挑戰(zhàn)。計劃從 2025 年下半年開始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模塊將逐步提升產(chǎn)量。

發(fā)表于：2/23/2025 10:02:13 PM