業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

中科海光披露其最新旗艦級(jí)處理器C86-5G的產(chǎn)品路線圖

5月11日消息，近日，國(guó)產(chǎn)X86處理器廠商中科海光披露了其最新的旗艦級(jí)處理器C86-5G的產(chǎn)品路線圖。 C86-5G處理器擁有128個(gè)物理核心，并支持同步多線程（SMT）技術(shù)，與常見(jiàn)的雙向SMT不同，C86-5G采用四路SMT，即每個(gè)核心可以處理四個(gè)線程，從而在128個(gè)核心的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了512線程。

發(fā)表于：5/12/2025 9:37:40 AM

2025年Q1全球AMOLED面板出貨量公布

5月9日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究和產(chǎn)業(yè)分析機(jī)構(gòu)CINNO Research的最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度全球AMOLED智能手機(jī)面板出貨量約2.1億片，同比增長(zhǎng)7.5%。雖受春節(jié)假期和傳統(tǒng)淡季影響環(huán)比下滑14.2%，但“國(guó)補(bǔ)”與品牌促銷帶動(dòng)了市場(chǎng)需求。從地區(qū)份額看，韓國(guó)占49.2%，國(guó)內(nèi)廠商占比達(dá)50.8%，再次突破五成。這一成績(jī)繼2024年首季突破50%后取得，盡管同比下降2.6個(gè)百分點(diǎn)，但環(huán)比上升，彰顯國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展韌性。

發(fā)表于：5/12/2025 9:31:35 AM

傳英偉達(dá)最快今年7月對(duì)華推出閹割版H20芯片

傳英偉達(dá)最快今年7月對(duì)華推出閹割版H20芯片

發(fā)表于：5/12/2025 9:18:10 AM

蘋(píng)果今年將為臺(tái)積電貢獻(xiàn)2397億元營(yíng)收

5月12日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，晶圓代工大廠臺(tái)積電最尖端的2nm制程已經(jīng)獲得了蘋(píng)果的大單，有望在今年對(duì)臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收再創(chuàng)新高，首度達(dá)到1萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合人民幣2,397億元）大關(guān)，同比大漲超60%。

發(fā)表于：5/12/2025 9:11:22 AM

AMD第六代EPYC Venice CPU細(xì)節(jié)曝光

5月11日消息，據(jù)wccftech報(bào)道，AMD最新的基于Zen 6內(nèi)核架構(gòu)的第六代EPYC Venice CPU的更多細(xì)節(jié)被曝光，除了將采用臺(tái)積電2nm制程，預(yù)計(jì)將擁有多達(dá)256個(gè)內(nèi)核，緩存也將比上代的Turin提高了一倍。更早之前的報(bào)道顯示，AMD的第六代EPYC Venice CPU將有兩種版本，一種是基于標(biāo)準(zhǔn)的Zen 6內(nèi)核版本，另一種是更密集的Zen 6C內(nèi)核版本。這些將出現(xiàn)在SP7和SP8插槽中，前者是高端解決方案，而后者則針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器解決方案，該平臺(tái)將同時(shí)支持16和12通道內(nèi)存。另外每個(gè)CCD據(jù)稱最多可包含128 MB的L3緩存（未確認(rèn)是Zen 6還是Zen 6C）。

發(fā)表于：5/12/2025 9:06:08 AM

英飛凌德國(guó)晶圓廠9.2億歐元補(bǔ)貼資金獲最終批準(zhǔn)

5月9日消息，在今年2月歐盟委員會(huì)根據(jù)《歐洲芯片法案》批準(zhǔn)為英飛凌德國(guó)德累斯頓晶圓廠建設(shè)提供總額達(dá)9.2億歐元的補(bǔ)貼計(jì)劃之后，近日該補(bǔ)貼已經(jīng)獲得了德國(guó)聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)事務(wù)部（German Federal Ministry for Economic Affairs）的最終批準(zhǔn)。

發(fā)表于：5/12/2025 9:00:39 AM

消息稱韓美半導(dǎo)體對(duì)華斷供HBM制造設(shè)備

近日，有業(yè)內(nèi)自媒體爆料稱，韓國(guó)設(shè)備廠商Hanmi Semiconductor（韓美半導(dǎo)體，以下簡(jiǎn)稱“Hanmi”）已經(jīng)向中國(guó)廠商發(fā)出了即將斷供熱壓鍵合機(jī)（的（Thermal Compression Bonding，TC Bonder）通知。而TC Bonder則是高帶寬內(nèi)存（HBM）制造及先進(jìn)封裝所需的關(guān)鍵設(shè)備。

發(fā)表于：5/12/2025 8:56:24 AM

第四屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集

《網(wǎng)絡(luò)安全與數(shù)據(jù)治理》雜志第四屆大數(shù)據(jù)體系高峰論壇論文集（上冊(cè)）震撼發(fā)布！

發(fā)表于：5/9/2025 11:30:00 AM

ASML開(kāi)始在荷蘭大規(guī)模擴(kuò)建

5月9日消息，據(jù)Tweakers.net 和ED 等荷蘭主流新聞媒體報(bào)道，ASML在與荷蘭埃因霍芬（Eindhoven）市政府官員共同進(jìn)行的都市發(fā)展計(jì)劃初始簡(jiǎn)報(bào)中表示，公司的員工將于2028年遷入其位于埃因霍芬附近全新的Brainport Industries Campus園區(qū)。報(bào)導(dǎo)指出，這個(gè)Brainport Industries Campus 的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃大約在一年前首次公開(kāi)，當(dāng)時(shí)公司提及擴(kuò)建將大約在2030年之后達(dá)成。然而，在最近的簡(jiǎn)報(bào)中，與會(huì)者的到的消息是約20,000名員工中的一部分將在3年內(nèi)，也就是在2028年前到位。

發(fā)表于：5/9/2025 11:18:10 AM

三星電子和SK海力士正在加速將混合鍵合技術(shù)引入HBM4

5 月 8 日消息，韓媒《朝鮮日?qǐng)?bào)》在當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日的報(bào)道中表示，兩大韓系 DRAM 內(nèi)存原廠三星電子和 SK 海力士都正在考慮將混合鍵合技術(shù)引入下一代 HBM 內(nèi)存 —— HBM4 中。

發(fā)表于：5/9/2025 10:34:24 AM