面向OEM廠商和移動行業(yè)，高通推出全新驍龍870 5G移動平臺
全球半導體觀察消息，高通近日發(fā)布全新驍龍870，旨在提供全面提升的性能，進一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求。
發(fā)表于：1/21/2021 6:56:29 AM
艾邁斯半導體針對工業(yè)市場2D／3D傳感應用推出新系列VCSEL紅外泛光照明器
·EGA2000系列泛光照明器結(jié)合艾邁斯半導體獨特的VCSEL和光學封裝技術，可為檢測和測距應用提供優(yōu)異性能
發(fā)表于：1/20/2021 11:16:00 PM
Pickering Interfaces公司發(fā)布兩款新的第三代PXI Express（PXIe）機箱
全混合槽、高性能、低成本，適用于類型豐富的應用，為PXI應用提供最高的靈活性。
發(fā)表于：1/20/2021 2:34:21 PM
大華C900 PLUS固態(tài)硬盤重磅發(fā)布：旗艦性能，十年質(zhì)保
近日，大華存儲發(fā)布一款M.2 NVMe固態(tài)硬盤新品——大華C900 PLUS，宣布將于1月20日在京東平臺開啟預售，正式開放購買。
發(fā)表于：1/17/2021 9:38:41 AM
