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瑞芯微RK3566電子紙應用方案優(yōu)勢詳解

瑞芯微RK3566電子紙應用方案優(yōu)勢詳解

近年來,，電子紙行業(yè)呈現高歌猛進之勢,。伴隨著物聯(lián)網的發(fā)展，電子紙廣泛應用在多樣化的場景和領域中,，從小尺寸的新零售電子價簽,、可穿戴設備、6寸的電子書閱讀器,，10．3寸的辦公本,，乃至更大尺寸的公交站牌及顯示看板等。電子紙應用產品的系統(tǒng),、功耗、刷新表現,、手寫體驗,，乃至工藝設計等，都展現出全新態(tài)勢,。瑞芯微推出一款針對電子紙應用的全新芯片——RK3566,，CPU采用4核A55架構處理器，集成G52圖形處理器,，且內置獨立NPU,，算力為0．8Tops,，能很好滿足電子書性能需求及功能擴展需求。

發(fā)表于：1/28/2021 9:29:32 AM

Spectrum儀器推出集發(fā)生器與數字化儀于一體的可攜帶式產品

Spectrum儀器推出集發(fā)生器與數字化儀于一體的可攜帶式產品

Spectrum儀器公司今日宣布旗下hybridNETBOX系列新增8款高性能型號產品,。作為創(chuàng)新的儀器平臺,，hybridNETBOX 能夠將多通道任意波形發(fā)生器（AWG）與數字化儀整合在同一可攜帶設備中。該產品能夠同時進行信號的生成和采集,，對于需要進行刺激響應和閉環(huán)類型測試的應用而言,，可謂是絕佳之選。即日起,，具有2+2,4+4或8+8匹配通道,，速度高達40MS/s至1.25GS/s的14款hybridNETBOX型號已正式推出市場。

發(fā)表于：1/27/2021 8:59:15 AM

瑞薩電子推出全新通用64位MPU RZ/G2L產品群采用最新Arm Cortex-A55內核,，有助提升AI處理能力

瑞薩電子推出全新通用64位MPU RZ/G2L產品群采用最新Arm Cortex-A55內核,，有助提升AI處理能力

2021 年 1 月 19 日，日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布,，擴大其通用64位微處理器（MPU）RZ/G2產品群,，為廣泛的應用提供更強大的AI處理能力。擴展后的產品陣容包括三款基于最新Arm® Cortex®-A55內核打造的全新入門級MPU型號：RZ/G2L,、RZ/G2LC和RZ/G2UL,。加上現有中高端RZ/G2E、RZ/G2N,、RZ/G2M和RZ/G2H MPU,，共有七款RZ/G2 MPU提供從入門級到高端設計的卓越擴展性。

發(fā)表于：1/25/2021 7:40:00 PM

三星推出新款1.08億像素的圖像傳感器

三星推出新款1.08億像素的圖像傳感器

ISOCELL HM3傳感器尺寸為1／1．33英寸,，像素大小為0．8um,，像素個數為1．08億。為了實現更快的自動對焦,，HM3集成了改進的Super PD Plus功能,。Super PD Plus在相位檢測聚焦功能上添加了經過自動聚焦優(yōu)化的微透鏡，從而使器件的測量精度提高了50％,。增強的相位檢測自動聚焦（PDAF）解決方案在捕捉動態(tài)圖像時將更有優(yōu)勢,，而且會提高暗光場景的拍照效果。

發(fā)表于：1/25/2021 6:27:24 AM

寒武紀7nm訓練芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

寒武紀7nm訓練芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

1月21日,，寒武紀思元290智能芯片及加速卡,、玄思1000智能加速器量產落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武紀的首顆訓練芯片,，采用臺積電7nm先進制程工藝,，集成460億個晶體管,，支持MLUv02擴展架構，全面支持AI訓練,、推理或混合型人工智能計算加速任務,。

發(fā)表于：1/24/2021 6:17:16 AM

蘋果接下來將發(fā)布這些新品

蘋果接下來將發(fā)布這些新品

這幾天互聯(lián)網是真熱鬧啊,！各種各樣的瓜不斷涌現 ,。這不，外媒又不斷開始曝出了蘋果新品的瓜,。

發(fā)表于：1/24/2021 5:51:47 AM

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可擴展傳感器中樞DSP，擴展在該領域中的領導地位

CEVA推出第二代SensPro系列高性能可擴展傳感器中樞DSP,，擴展在該領域中的領導地位

與相同工藝節(jié)點的第一代SensPro相比,， SensPro2?的計算機視覺性能提高了六倍,，AI推理能力提高了兩倍，功耗則降低20%

發(fā)表于：1/22/2021 6:58:07 AM

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200

據悉,，天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造,，CPU采用1＋3＋4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3．0GHz的Cortex－A78超大核,，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3．0,，以及雙通道UFS 3．1，平臺性能大幅提升,。

發(fā)表于：1/22/2021 6:47:00 AM

MediaTek發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片

MediaTek發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片

1月20日,MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100,通過在5G,、AI、拍照,、視頻,、游戲等全方面的出色技術,為快速增長的全球移動市場注入新動力。

發(fā)表于：1/22/2021 6:33:24 AM

打破慣例,，高通發(fā)布第二款頂級處理器驍龍870

打破慣例,，高通發(fā)布第二款頂級處理器驍龍870

C114訊 1月20日消息（樂思）時隔47天，高通又推出了一款驍龍8系列5G移動平臺,，命名為驍龍870，打破了每年只發(fā)布一款頂級處理器的慣例,。據悉,，驍龍870是驍龍865 Plus的升級版本,，性能僅次于剛剛發(fā)布的驍龍888。

發(fā)表于：1/22/2021 6:30:44 AM