中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需跨過“經(jīng)濟門檻”
發(fā)表于:3/10/2017 2:28:00 PM
集成電路IP向平臺化演進
發(fā)表于:3/10/2017 2:21:00 PM
先進驗證平臺可助客戶贏得物聯(lián)網(wǎng)時代
發(fā)表于:3/10/2017 2:19:00 PM
三步走穩(wěn)妥推進代工業(yè)務(wù)發(fā)展
發(fā)表于:3/10/2017 2:16:00 PM
把握萬物互聯(lián)機遇重塑市場新格局
發(fā)表于:3/10/2017 2:10:00 PM
差異化定位推動國產(chǎn)EDA工具發(fā)展壯大
發(fā)表于:3/10/2017 2:00:00 PM
是德科技 創(chuàng)造5G時代的行業(yè)第一!
發(fā)表于:3/3/2017 3:38:00 PM
大破局 VR應(yīng)首先攻克行業(yè)應(yīng)用主戰(zhàn)場
VR在2016年年初火上天際,但是在年底卻逐漸消沉,甚至都有人提出了2016年既是VR的發(fā)展元年也是VR寒冬,,冰與火并存,。
發(fā)表于:3/2/2017 2:51:00 PM