作為一家以RF起家和聞名的半導(dǎo)體廠商,，提起Qorvo,，首先讓人想到的自然是其在射頻領(lǐng)域的深厚積淀與強大實力。然而,，近年來,，Qorvo的業(yè)務(wù)不斷發(fā)展，已經(jīng)跨越射頻領(lǐng)域,，成為連接和電源解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商,。
如同通信領(lǐng)域不斷納入應(yīng)用的新頻段，Qorvo的業(yè)務(wù)發(fā)展也在不斷地向新的應(yīng)用領(lǐng)域拓展,，不斷覆蓋“新頻段”,。
日前，Qorvo在京舉辦以“春光作序,，萬物更‘芯’”為主題的媒體日活動,，期間，來自Qorvo的技術(shù)專家向大家介紹了Qorvo在無線通信,、電源管理,、人機交互等領(lǐng)域最新技術(shù)和應(yīng)用。
Wi-Fi 7的創(chuàng)新與挑戰(zhàn)
Wi-Fi 7無疑是今年的熱門話題,，作為下一代無線通信技術(shù)標準,，Wi-Fi 7引入了 320 MHz 帶寬、多鏈路操作（MLO）,、4096 階正交幅度調(diào)制（4K QAM）以及靈活的信道選擇等多項突破性技術(shù),，將帶來更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更低的延遲以及更強的網(wǎng)絡(luò)連接穩(wěn)定性,，為用戶提供更加流暢和高效的網(wǎng)絡(luò)體驗,。
Qorvo 亞太區(qū)無線連接事業(yè)部高級行銷經(jīng)理 Jeff Lin（林健富）深入介紹了Wi-Fi 7的性能升級及所帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)。
Qorvo 亞太區(qū)無線連接事業(yè)部高級行銷經(jīng)理林健富
Wi-Fi 7 帶來了眾多技術(shù)突破,，但對射頻前端也提出了更高的要求,，例如需要更多的前端模塊（FEMs）、實現(xiàn)至少 -47 dB 的 EVM,、兼容數(shù)字預(yù)失真（DPD）,、高效利用非連續(xù)頻譜，并強化濾波性能以改善信號隔離,。
Jeff 表示：“為了應(yīng)對 Wi-Fi 7 的新挑戰(zhàn),，Qorvo 采用非線性FEM+DPD 的方案,，不僅很好地解決了 EVM 的問題，還在功率效率上實現(xiàn)了很大的提升,，例如使用 Qorvo 的非線性 FEMs 的三頻 12 流路由器,，預(yù)計可以節(jié)省大約 6 瓦的功率。此外,，Qorvo 還為 Wi-Fi 6,、Wi-Fi 6E 以及 Wi-Fi 7 提供了一系列專門針對不同無線電頻段（從 U-NII-1 至 U-NII-8）的濾波器產(chǎn)品?！?/p>
電源管理:業(yè)內(nèi)首款單芯片支持20串電芯方案
Qorvo的Power產(chǎn)品目前主要有三大類,。第一大類源自2019年Qorvo收購的Active-Semi半導(dǎo)體全線的業(yè)務(wù)，主要包含電源管理IC,、馬達驅(qū)動IC及BMS芯片,。第二類是2021年Qorvo又收購了UnitedSiC，把產(chǎn)品線拓展到碳化硅領(lǐng)域,。第三是Qorvo這兩年推出的軟件方案，主要是以QSPICE為主,，是模擬和混合信號的仿真解決方案,。
Qorvo 資深客戶經(jīng)理 Yichi Zhang（張亦弛）介紹到，在電源管理芯片方案,，Qorvo BMS 芯片產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)兩個系列：PAC2214x 和PAC2514x,，這也是Qorvo屢獲殊榮的明星產(chǎn)品。
張亦弛表示,，Qorvo BMS芯片最大特點是高集成度,。Qorvo 創(chuàng)新地將高性能 MCU 和模擬前端（AFE）整合到單個芯片中，不僅簡化了系統(tǒng)架構(gòu),，也提高了系統(tǒng)性能,、可靠性和智能化水平。這是業(yè)界首個能夠以單芯片支持高達 20 串電芯精確管理的 BMS 解決方案,。Qorvo 的 BMS 方案注重集成化設(shè)計,，通過將 Fuel Gauging、SOC,、SOH 等算法集成到芯片內(nèi)部,，有效提高數(shù)據(jù)采集和計算的精度與速度，提升電池管理系統(tǒng)的靈活性,。
Qorvo 資深客戶經(jīng)理張亦弛
對于Qorvo現(xiàn)有BMS芯片組合的應(yīng)用場景,，張亦弛表示主要面向工具行業(yè)、電動兩輪車等場景,。同時,，未來BMS芯片發(fā)展將著眼乘用車,、儲能等領(lǐng)域。
Sensor Fusion：不一樣的觸控
不論在消費電子還是車載應(yīng)用,，電容式觸控及按鍵式是目前主流的交互方式,。但在設(shè)計及應(yīng)用中都或多或少存在各種短板和限制。如電容式受材料,、使用環(huán)境,、戴手套等的限制，按鍵式則在結(jié)構(gòu)設(shè)計中需要開槽等要求,。
Qorvo推出的基于MEMS技術(shù)的Sensor Fusion壓感方案則有望克服上述弊端,，為產(chǎn)品設(shè)計和用戶使用帶來全新的體驗。
Qorvo通過 MEMS 傳感器,、ASIC 芯片,、軟件和機電一體化結(jié)構(gòu)在內(nèi)的完整解決方案，觸及到更多應(yīng)用領(lǐng)域,，將傳統(tǒng)按鍵轉(zhuǎn)變?yōu)闀r尚,、智能的操控界面。
Qorvo 資深客戶經(jīng)理Renado Lei（雷益民）表示,，Qorvo 的 Sensor Fusion 方案旨在打造三維的人機交互體驗,，以更高的集成度、一致性和可靠性,，可廣泛應(yīng)用于智能手機,、AR/VR、汽車／兩輪車／u-Mobility,、可穿戴設(shè)備以及智能家居等多個領(lǐng)域,。
Qorvo 資深客戶經(jīng)理雷益民
Sensor Fusion目前有兩個系列的產(chǎn)品，一個是MEMS Force,，另一個是ForceGauge,。這兩種產(chǎn)品采用不同的堆疊方式，具有不同的靈敏度,，適用于不同的應(yīng)用要求,。Qorvo在具體設(shè)計當中，會根據(jù)客戶的使用場景,，包括結(jié)構(gòu)和材料,，推薦不同結(jié)構(gòu)的堆疊方式。
對于傳統(tǒng)RF和無線以外的拓展,，BMS和Sensor Fusion這只是Qorvo眾多“新頻段”的一部分,，其他如UWB、電機控制、PMIC,、SiC等等同樣是Qorvo展現(xiàn)非凡實力的重要賽道,。Qorvo以強大的技術(shù)底蘊，不斷將創(chuàng)新價值賦能各應(yīng)用領(lǐng)域,，滿足市場對高功率,、高能效、高性能系統(tǒng)的應(yīng)用需求,。