頭條 “網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多兩會代表提案的關(guān)鍵詞 今年的兩會已落下帷幕,“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”,“網(wǎng)絡(luò)安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關(guān)鍵詞。隨著網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全問題,代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 寧德時代港股上市 寧德時代此次港股上市,全球發(fā)售股份總數(shù)為綠鞋前1.35億股,發(fā)行價格為263.00港元/股。本次發(fā)行是首個以“僅設(shè)定價格上限”方式完成定價的“先A后H”上市項目,所設(shè)價格上限較定價當(dāng)日A股收盤價零折扣。本次港股上市從啟動到完成僅用時128天。投資者涵蓋了來自15個國家和地區(qū)的主權(quán)基金、產(chǎn)業(yè)資本、長線機(jī)構(gòu)、保險資金及多策略基金等。港股上市開盤即高開,開盤價296.00港元/股,較發(fā)行價上漲12.55% 。 發(fā)表于:5/20/2025 Vicor將展示eVTOL 800V平臺DC-DC解決方案 馬薩諸塞州安多弗,2025年5月19日,隨著eVTOL在低空經(jīng)濟(jì)中快速增長,為這類應(yīng)用設(shè)計電源系統(tǒng)時,空間和重量非常關(guān)鍵,而同樣重要的是提供一個具有高可靠性、高效率、易于擴(kuò)展、高功率密度、占用面積小和具有成本優(yōu)勢的供電網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于:5/20/2025 英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能,助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破 【2025年5月20日, 中國上海訊】在全國兩會聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下,充換電行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。 發(fā)表于:5/20/2025 消息稱三星等5大原廠集體減產(chǎn)10~15%NAND 5 月 20 日消息,臺灣省工商時報今天(5 月 20 日)發(fā)布博文,報道稱三星、SK海力士、美光、鎧俠和西部數(shù)據(jù)全球五大 NAND 閃存原廠計劃 2025 年上半年集體啟動減產(chǎn)計劃,減產(chǎn)幅度達(dá) 10% 至 15%,調(diào)整長期供過于求的市場格局。 報告指出中美貿(mào)易政策的不確定性進(jìn)一步刺激市場行情。新關(guān)稅政策出臺后,買賣雙方抓住 90 天寬限期,加速完成交易與出貨,短期內(nèi)掀起一波備貨熱潮,直接推動了 2025 年第 2 季度 DRAM 和 NAND 閃存價格的上漲。 發(fā)表于:5/20/2025 英偉達(dá)計劃于7月開源全球最先進(jìn)的物理引擎Newton 在今日的臺北電腦展 2025 主題演講中,英偉達(dá) CEO 黃仁勛表示,在物理世界中制造機(jī)器人“不切實際”,必須在遵循物理定律的虛擬世界中訓(xùn)練它們。 發(fā)表于:5/20/2025 消息稱臺積電2nm工藝晶圓將漲價10% 5 月 19 日消息,臺媒 Ctee 今日的報告稱,臺積電將會進(jìn)一步提高其 2nm 工藝晶圓的售價。 發(fā)表于:5/20/2025 高通宣布進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場 5月19日,高通公司CEO Cristiano Amon在臺北電腦展(Computex 2025)開幕主題演講當(dāng)中正式宣布,高通將進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場。同時,Amon還介紹了高通在PC市場的進(jìn)展,與中國臺灣產(chǎn)業(yè)鏈的合作,并回應(yīng)了小米自研芯片對高通的影響。 重回數(shù)據(jù)中心CPU市場 發(fā)表于:5/20/2025 非AI芯片需求低迷致日本新建晶圓廠有50%尚未進(jìn)入量產(chǎn) 5月20日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報導(dǎo),截至今年4月,日本于2023至2024財年間新建或收購的7座半導(dǎo)體廠中,僅有3座啟動了量產(chǎn),這反映出人工智能(AI)以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇仍緩慢。此外,隨著中美緊張局勢升溫,日本與其他國家正努力強(qiáng)化國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。 發(fā)表于:5/20/2025 imec CEO呼吁業(yè)界轉(zhuǎn)向三維可重構(gòu)AI芯片 5月19日消息,據(jù)路透社報道,比利時微電子研究中心(imec)將于當(dāng)?shù)貢r間20日在比利時安特衛(wèi)普召開年度季度論壇,在此之前,imec首席執(zhí)行官 Luc Van den Hove 近日通過一份聲明呼吁半導(dǎo)體行業(yè)采用三維可重構(gòu) AI芯片,以應(yīng)對快速變化的 AI 軟件。 Van den Hove 在聲明中表示,AI 算法開發(fā)的速度比當(dāng)前開發(fā)專用 ASIC 以解決 AI 數(shù)據(jù)流和計算中的特定瓶頸的策略要快。比如,專用集成電路可能需要一兩年的時間來開發(fā),并需要六個月的時間在晶圓廠進(jìn)行制造。 發(fā)表于:5/20/2025 重慶移動聯(lián)合華為建成全國首個全域5G輕量化連續(xù)覆蓋網(wǎng)絡(luò) 2024年11月,工信部下發(fā)5G規(guī)模化應(yīng)用“揚(yáng)帆”行動升級方案的通知,要求加速推動5G RedCap縣級以上城市連續(xù)覆蓋,擴(kuò)大5G輕量化技術(shù)應(yīng)用。中國移動積極響應(yīng)工信部號召,加快夯實全域優(yōu)質(zhì)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋,打造世界領(lǐng)先5G物聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施。 發(fā)表于:5/20/2025 ?12345678910…?