物聯(lián)網(wǎng)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

物聯(lián)網(wǎng)最新文章

英飛凌PSOC? Edge E8x微控制器

【2024年4月29日, 德國(guó)慕尼黑訊】嵌入式安全被認(rèn)為是物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用部署的一個(gè)重要屬性。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布，其新型PSOC? Edge E8x MCU產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)達(dá)到嵌入式安全框架——平臺(tái)安全架構(gòu)認(rèn)證（PSA Certified）計(jì)劃中的最高認(rèn)證級(jí)別。為了滿足PSA 4級(jí)的認(rèn)證要求，所有PSOC? Edge E8x微控制器均采用具有安全啟動(dòng)、密鑰存儲(chǔ)和加密操作功能的片上硬件隔離飛地。

發(fā)表于：4/29/2024

IMDT和Hailo攜手推出邊緣人工智能解決方案

　　全球領(lǐng)先的尖端視覺和AI驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)品和系統(tǒng)供應(yīng)商IMDT與高性能邊緣裝置人工智能處理器的領(lǐng)先供應(yīng)商Hailo今天宣布，雙方建立了新的合作伙伴關(guān)系，將Hailo-8TM人工智能加速模塊整合到IMDT的單板電腦（SBC）。該計(jì)算機(jī)是一款基于IMDT NXP iMX8M Plus SOM的即用型人工智能視覺系統(tǒng)。

發(fā)表于：4/29/2024

愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配

　　中國(guó) 2024年04月28日——人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進(jìn)一步給開發(fā)者提供更多嘗鮮，愛芯元智的NPU工具鏈團(tuán)隊(duì)迅速響應(yīng)，已基于AX650N平臺(tái)完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。

發(fā)表于：4/29/2024

IDC：2024年中國(guó)Wi-Fi 7出貨占比將超20%

知名分析機(jī)構(gòu)胡向東：2024年中國(guó)Wi-Fi 7出貨占比將超20%，加密技術(shù)補(bǔ)齊安全短板

發(fā)表于：4/28/2024

芯科科技大大簡(jiǎn)化面向無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)的能量采集產(chǎn)品的開發(fā)

中國(guó)，北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC），這是芯科科技有史以來(lái)首個(gè)設(shè)計(jì)目標(biāo)為可在無(wú)電池、能量采集應(yīng)用所需超低功耗范圍內(nèi)運(yùn)行的產(chǎn)品系列。這一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC產(chǎn)品。作為芯科科技迄今為止能量效率最高的SoC，所有這三款產(chǎn)品都將幫助物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備制造商去構(gòu)建高性能的、基于低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy）、802.15.4協(xié)議或Sub-GHz的無(wú)線設(shè)備，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電池優(yōu)化和無(wú)電池設(shè)備。從室內(nèi)或室外環(huán)境光、環(huán)境無(wú)線電波和動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)等外部環(huán)境資源中，這些設(shè)備可以獲取運(yùn)行能量。

發(fā)表于：4/26/2024

英飛凌發(fā)布新一代PSOC? Edge產(chǎn)品組合

2024年4月24日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）發(fā)布全新PSOC? Edge微控制器（MCU）系列的詳細(xì)信息，該系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。新推出的PSOC? Edge MCU三個(gè)系列E81、E83 和 E84在性能、功能和內(nèi)存選項(xiàng)方面具有可擴(kuò)展性和兼容性。它們均配有全面的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具和軟件，使開發(fā)人員能夠快速將概念轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品，并將支持機(jī)器學(xué)習(xí)的全新物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用推向市場(chǎng)。

發(fā)表于：4/26/2024

恩智浦首個(gè)云實(shí)驗(yàn)室正式上線運(yùn)營(yíng)

中國(guó)蘇州——2024年4月23日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布其首個(gè)全線上實(shí)驗(yàn)室——人工智能創(chuàng)新實(shí)踐平臺(tái)云實(shí)驗(yàn)室正式上線運(yùn)營(yíng)。

發(fā)表于：4/23/2024

日產(chǎn)與松下推出汽車-家電聯(lián)網(wǎng)服務(wù)

日產(chǎn)與松下推出汽車-家電聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，家電可通知家人車主何時(shí)到家 4 月 21 日消息，根據(jù)松下公司發(fā)布的新聞稿，日產(chǎn)汽車近日宣布與松下共同推出智能網(wǎng)聯(lián)汽車與家電組合的新服務(wù)。

發(fā)表于：4/22/2024

關(guān)于Wi-Fi 7/BMS/壓力傳感器方案創(chuàng)新，Qorvo技術(shù)專家這樣說(shuō)

原創(chuàng)關(guān)于Wi-Fi 7/BMS/壓力傳感器方案創(chuàng)新，Qorvo技術(shù)專家這樣說(shuō)

發(fā)表于：4/18/2024

Wi-Fi 7射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)發(fā)布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計(jì)

Wi-Fi 7射頻IP驗(yàn)證系統(tǒng)發(fā)布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計(jì)

發(fā)表于：4/18/2024

意法半導(dǎo)體NFC標(biāo)簽芯片擴(kuò)大品牌保護(hù)范圍

　　2024年4月15日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的ST25TA-E NFC標(biāo)簽芯片通過(guò)實(shí)施片上數(shù)字簽名機(jī)制TruST25? Edge，加強(qiáng)了數(shù)字產(chǎn)品護(hù)照和基于區(qū)塊鏈的應(yīng)用程序的安全性。

發(fā)表于：4/17/2024

國(guó)內(nèi)智能家居跨平臺(tái)互通標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布

4 月 16 日消息，4 月 10 日，工業(yè)和信息化部發(fā)布 2024 年第 4 號(hào)公告，批準(zhǔn)發(fā)布了《移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng) + 智能家居系統(tǒng) 跨平臺(tái)接入認(rèn)證技術(shù)要求》（YD / T 4657-2024）等 454 項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。國(guó)內(nèi)智能家居跨平臺(tái)互通標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，華米 OV、海爾、美的、TCL 等聯(lián)合起草

發(fā)表于：4/16/2024

高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％

4月10日消息，說(shuō)到Wi-Fi，高通絕對(duì)是王者級(jí)別的存在。過(guò)去十年，高通累計(jì)出貨的Wi-Fi芯片數(shù)量已經(jīng)超過(guò)75億，覆蓋各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。在德國(guó)紐倫堡舉行的世界嵌入式大會(huì)上，高通又帶來(lái)了全新的QCC730 Wi-Fi方案。

發(fā)表于：4/10/2024

Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡(jiǎn)稱“Arm”）今日宣布推出 Arm® Ethos?-U85 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 產(chǎn)品，以及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)——Arm Corstone?-320，以加速實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音、音頻和視覺系統(tǒng)的部署。

發(fā)表于：4/10/2024

高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730

高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter

發(fā)表于：4/9/2024