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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器,，采混合架構(gòu)

意法半導(dǎo)體NFC數(shù)據(jù)讀取器芯片實現(xiàn)高性價比非接互動

2024年4月11日,，中國——意法半導(dǎo)體的ST25R100近距離通信(NFC)讀取器芯片獨步業(yè)界，集先進(jìn)的技術(shù)功能,、穩(wěn)定可靠的通信連接和低廉的成本價格于一身,，在大規(guī)模制造的消費電子和工控設(shè)備內(nèi),，可以提高非接觸式互動功能的價值。

發(fā)表于：4/12/2024

高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％

4月10日消息,，說到Wi-Fi,，高通絕對是王者級別的存在。過去十年，高通累計出貨的Wi-Fi芯片數(shù)量已經(jīng)超過75億,，覆蓋各個細(xì)分領(lǐng)域,。在德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會上，高通又帶來了全新的QCC730 Wi-Fi方案,。

發(fā)表于：4/10/2024

芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無線設(shè)備性能樹立新標(biāo)準(zhǔn)

中國,，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù),，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”,，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）,，這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品,。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU,。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍,，旨在滿足未來物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求，以應(yīng)對一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用,，如Matter,。

發(fā)表于：4/10/2024

芯來科技,、IAR和MachineWare攜手加速RISC-V汽車芯片創(chuàng)新

芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作,，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新,。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成,。通過這種合作努力,，設(shè)計人員可以更早地開始軟件開發(fā)，并輕松擴(kuò)展其測試環(huán)境,。

發(fā)表于：4/10/2024

Thistle將Verified Boot技術(shù)與英飛凌OPTIGA? Trust M結(jié)合

【2024年4月10日,，德國慕尼黑和美國加利福尼亞州舊金山訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其OPTIGA? Trust M安全控制器現(xiàn)已與Thistle Technologies的Verified Boot技術(shù)整合。

發(fā)表于：4/10/2024

英飛凌與Green Hills Software聯(lián)合推出實時應(yīng)用集成平臺

【2024年4月8日,，德國慕尼黑和加利福尼亞州圣塔芭芭拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與嵌入式安全領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成處理平臺,，適用于安全關(guān)鍵型實時汽車系統(tǒng)。

發(fā)表于：4/10/2024

英飛凌將攜面向綠色未來的創(chuàng)新解決方案亮相2024國際嵌入式展

【2024年4月8日,，德國慕尼黑訊】低碳化和數(shù)字化是當(dāng)今時代人們面臨的兩大核心挑戰(zhàn),，人類社會需要依靠創(chuàng)新和先進(jìn)的技術(shù)，才能破除挑戰(zhàn),、推動轉(zhuǎn)型進(jìn)程,。在德國紐倫堡舉辦的2024國際嵌入式展（Embedded World 2024）上,，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何支持與推動低碳化和數(shù)字化發(fā)展。

發(fā)表于：4/8/2024

S32N系列可擴(kuò)展處理器,，可提供超級集成的汽車功能解決方案

隨著未來汽車向軟件定義轉(zhuǎn)變,，汽車的功能和特性更多的是通過軟件代碼來設(shè)定,，而非傳統(tǒng)的控制器硬件。這一轉(zhuǎn)變要求我們采用全新的設(shè)計理念

發(fā)表于：4/3/2024

Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM產(chǎn)品線

　　為滿足客戶對更大更快的 SRAM 的普遍需求,，Microchip Technology（微芯科技公司）擴(kuò)展了旗下串行SRAM產(chǎn)品線,，容量最高可達(dá)4 Mb，并將串行外設(shè)接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz,。新產(chǎn)品線包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件,，旨在為傳統(tǒng)的并行SRAM產(chǎn)品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲器中包含可選的電池備份切換電路,，以便在斷電時保留數(shù)據(jù),。

發(fā)表于：3/31/2024

重塑設(shè)計流程引領(lǐng)汽車智能計算新時代

作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計與軟件平臺公司，Arm曾以低功耗為顯著特征的計算技術(shù)開創(chuàng)了一個時代,。如今隨著汽車產(chǎn)品智能化率越來越高,，Arm憑借多年積累的移動計算生態(tài)資源，面向汽車智能化新需求,，攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強(qiáng) (AE) 處理器和虛擬原型平臺，讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可啟動軟件開發(fā),，助力縮短多達(dá)兩年的開發(fā)周期,。

發(fā)表于：3/28/2024