中國，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全,、智能無線連接技術(shù),，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）,，今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）,，這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC,、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU,。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，旨在滿足未來物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求,，以應(yīng)對一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用,，如Matter。

“隨著從消費(fèi)到工業(yè)領(lǐng)域的用戶從其物聯(lián)網(wǎng)部署中獲得更多的好處,，他們的需求正在穩(wěn)步增加,。”芯科科技首席執(zhí)行官M(fèi)att Johnson表示,?！靶碌膞G26系列是面向未來打造的產(chǎn)品,，可以為設(shè)備制造商賦予信心，確信他們當(dāng)前的設(shè)計(jì)能夠滿足未來的需求,?！?/p>

為了幫助設(shè)計(jì)人員打造能夠運(yùn)行先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的設(shè)備，xG26系列產(chǎn)品提供了以下特性： · 與xG24系列產(chǎn)品相比,，閃存,、RAM和GPIO容量增加了一倍，可以支持物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商開發(fā)先進(jìn)的邊緣應(yīng)用,。其通用輸入/輸出（GPIO）引腳數(shù)量是xG24的兩倍,，意味著設(shè)備制造商可以將其與兩倍的外圍設(shè)備相連接，以實(shí)現(xiàn)更好的系統(tǒng)集成,。 · 采用ARM? Cortex?-M33 CPU和用于射頻與安全子系統(tǒng)的專用內(nèi)核,，以多核形式實(shí)現(xiàn)了性能更高的計(jì)算能力，有助于為客戶應(yīng)用釋放出主內(nèi)核,。 · 嵌入人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速功能使機(jī)器學(xué)習(xí)算法的處理速度提高了8倍,，而功耗僅為原來的1/6，實(shí)現(xiàn)了更高的能量效率,。 · 通過芯科科技Secure Vault?技術(shù)和ARM TrustZone技術(shù)實(shí)現(xiàn)了最佳的安全性,。利用芯科科技的定制化元件制造服務(wù)，xG26產(chǎn)品還可以在制造過程中使用客戶設(shè)計(jì)的安全密鑰和其他功能進(jìn)行硬編碼,，從而進(jìn)一步增強(qiáng)其抵御漏洞的能力,。

· 利用芯科科技經(jīng)過驗(yàn)證、測試和認(rèn)證的2.4 GHz無線協(xié)議軟件棧實(shí)現(xiàn)2.4 GHz無線連接,，包括Matter、Zigbee,、OpenThread,、低功耗藍(lán)牙、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò),、專有協(xié)議和多協(xié)議,，同時提供最佳的射頻鏈路預(yù)算，可以提升傳輸范圍,，減少傳輸重試,，從而提供更佳的用戶體驗(yàn)并延長電池續(xù)航時間。

MG26多協(xié)議SoC旨在打造為最先進(jìn)的支持Matter over Thread的SoC

芯科科技專注于Matter,，這是一種可快速部署的應(yīng)用層協(xié)議,，支持設(shè)備在領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)和生態(tài)系統(tǒng)之間進(jìn)行互操作。芯科科技是半導(dǎo)體領(lǐng)域中Matter代碼貢獻(xiàn)量最大的廠商,，也是所有廠商中第三大的代碼貢獻(xiàn)者,。從致力于Matter發(fā)展的工作中獲得的經(jīng)驗(yàn)使芯科科技深刻了解到,，隨著Matter增加對新的設(shè)備類型和安全功能增強(qiáng)等的支持，如何才能打造出與不斷發(fā)展的Matter標(biāo)準(zhǔn)需求相適應(yīng)的產(chǎn)品,。自2022年10月Matter 1.0發(fā)布以來,，到目前為止的18個月中，大多數(shù)設(shè)備類型的Matter代碼需求已經(jīng)增長了6%,。

投資打造支持Matter的智能家居的消費(fèi)者不會希望他們的新設(shè)備在幾年內(nèi)就變得過時,。相反，他們希望能確信自己去年購買的Matter設(shè)備仍然可以與同樣的設(shè)備一起使用,，并且和他們明年購買的下一個Matter設(shè)備一樣安全,。這就是Matter的互操作性和安全性承諾，也是芯科科技將MG26設(shè)計(jì)為最先進(jìn)的支持Matter標(biāo)準(zhǔn)的SoC的原因所在,。

MG26與屢獲殊榮的MG24多協(xié)議無線SoC在相同的平臺上構(gòu)建,，其閃存和RAM容量是MG24的兩倍，可配置高達(dá)3200 KB的閃存和512 KB的RAM,。MG26的GPIO引腳數(shù)量也是MG24的兩倍,，這意味著設(shè)備制造商可以將其與兩倍的外圍設(shè)備相連接，從而實(shí)現(xiàn)更好的系統(tǒng)集成,。

MG26,、BG26和PG26集成了芯科科技專有的矩陣矢量AI/ML硬件加速器，不止可以為Matter應(yīng)用,，而是可以為所有應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高的智能,。該專用內(nèi)核針對機(jī)器學(xué)習(xí)進(jìn)行了優(yōu)化，處理機(jī)器學(xué)習(xí)操作的速度提升了高達(dá)8倍,，而功耗僅為傳統(tǒng)嵌入式CPU的1/6,。這顯著提高了該系列產(chǎn)品的能量效率，因?yàn)檫@些產(chǎn)品可以將基于機(jī)器學(xué)習(xí)的激活或喚醒提示交由加速器分擔(dān),，從而允許更多耗電功能進(jìn)入休眠狀態(tài),，可以最大限度地降低電池消耗。這對于傳感器或開關(guān)等電池供電的智能家居設(shè)備來說是理想的選擇,，因?yàn)橄M(fèi)者希望這些設(shè)備能夠隱匿在他們的家庭環(huán)境中,，而不是需要不斷更換電池來引起他們的注意。

芯科科技憑借新的SoC和MCU系列產(chǎn)品加強(qiáng)其在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位 芯科科技是全球領(lǐng)先的完全專注于物聯(lián)網(wǎng)的公司之一,，其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的廣度,、深度和專業(yè)能力是其他公司所無法比擬的。這就是xG26以系列產(chǎn)品形式推出的原因,。MG26是Matter的理想之選,，BG26藍(lán)牙SoC也具備所有相同的功能，并針對低功耗藍(lán)牙和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了優(yōu)化，而PG26則可以為閉路監(jiān)控（CCTV）攝像頭,、遙控器和兒童玩具等非連網(wǎng)應(yīng)用提供低功耗智能,。更高級的xG26和xG24產(chǎn)品之間的引腳兼容性，以及芯科科技Simplicity Studio這樣的共享型硬件和軟件開發(fā)工具,，使開發(fā)變得簡單,，并且支持從芯科科技第二代無線開發(fā)平臺的其他產(chǎn)品進(jìn)行無縫遷移。