EDA與制造相關文章 消息稱臺積電2nm量產排期已至明年下半年 11 月 30 日消息,，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)文稱：“臺積電 2nm 量產排期 2025H2,，明年主流工藝是 N3P，包括高通下一代 SM8850（預計命名第二代驍龍 8 至尊版），早前測試有混用三星 SF2，但終端還是傾向于只用臺積電 N3P，頻率會在今年的基礎上再提升，至少 20％+ 性能提升，內置單幀級降功耗的技術,，明年底大部分新旗艦的主流平臺?！?/a> 發(fā)表于：12/2/2024 韓國11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元 據韓聯(lián)社報道,，韓國貿易、工業(yè)和能源部于12月1日公布的數(shù)據顯示,，在芯片出口表現(xiàn)強勁的背景下,，今年11月，韓國出口額同比增長1.4%至563億美元,，實現(xiàn)了連續(xù)第14個月的同比增長,。 其中,，韓國今年11月芯片出口額同比大漲30.8%至125億美元，創(chuàng)下了歷年同期新高,。 從韓國進口額來看,，11月進口額同比下降2.4%至507億美元，導致貿易順差達56.1億美元,。韓國已連續(xù) 18 個月保持貿易順差,。 發(fā)表于：12/2/2024 德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃 德國將推出20億歐元新的芯片補貼計劃 發(fā)表于：12/2/2024 第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27% 根據Counterpoint Research的《晶圓代工季度跟蹤》，受人工智能需求強勁和中國經濟加速復蘇的推動,，2024年第三季度全球晶圓代工行業(yè)收入同比增長27%,，環(huán)比增長 11%。 發(fā)表于：12/2/2024 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產 消息稱臺積電美國工廠最快2028年啟動2納米工藝量產 發(fā)表于：12/2/2024 臺積電新CoWoS封裝技術將打造手掌大小高端芯片 11月28日消息,，據報道,，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證,。 發(fā)表于：11/29/2024 傳美國對華半導體限制新規(guī)比預期寬松 11月28日,，據彭博社援引知情人士報道稱，美國拜登政府考慮進一步限制向中國銷售半導體設備和AI所需的HBM（高帶寬內存）芯片,，相關限制措施最快下周公布,。 據悉，相關限制規(guī)則和內容已經改變許多次,，是經過了美國官員數(shù)個月的審議，并與日本和荷蘭的盟友以及美國半導體設備制造商談判后提出,。美國芯片制造商一直在大力游說美國政府,，稱強硬的措施恐對業(yè)務帶來災難性傷害。 發(fā)表于：11/29/2024 臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉移美國 臺積電欲在2025年后將先進2nm制造轉移美國,！ 發(fā)表于：11/29/2024 英特爾所獲美國補貼約束所有權變更 英特爾所獲美國補貼約束所有權變更,，代工部門重大股權交易受限 發(fā)表于：11/29/2024 俄羅斯搞定16nm 已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器 俄羅斯搞定16nm，已突圍交付1000顆48核Baikal-S處理器 發(fā)表于：11/29/2024 如何培養(yǎng)稀缺的硅IP專業(yè)人員,？SmartDV開啟的個人成長與團隊協(xié)作之旅 Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領先的硅知識產權（IP）開發(fā)商SmartDV Technologies擔任應用工程師,，她在這里發(fā)現(xiàn)了硅IP領域內的一種真正重視協(xié)作,、創(chuàng)造力和創(chuàng)新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個可以學習和成長的環(huán)境,，其結果是她發(fā)現(xiàn)在SmartDV所得到的要比其預期的多得多,。為此，我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得,。 發(fā)表于：11/28/2024 優(yōu)化簡易PCB電路板的大規(guī)模測試提高生產效率 本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環(huán)節(jié)中所面臨的種種挑戰(zhàn),，并揭示了創(chuàng)新技術如何重塑電子制造業(yè)的格局,。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經過優(yōu)化的精簡測試流程,，系統(tǒng)闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素,。通過這些改進，制造商有望提升測試效率,、節(jié)約時間與成本,、提高工作效率、提升產品品質,，并推動產量增長,。 發(fā)表于：11/28/2024 SEMI預計2024年全球芯片銷售額將同比增長20% 11月27日消息，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）與半導體研究機構TechInsights近日攜手發(fā)布了2024年第三季半導體制造監(jiān)測報告（SSM）,，該季全球半導體制造業(yè)成長動能強勁,，所有關鍵產業(yè)指標均呈現(xiàn)較上一季成長趨勢，為兩年來首見,。這一輪增長主要由季節(jié)性因素和投資AI數(shù)據中心的強力需求所帶動,，但消費、汽車和工業(yè)等部門復蘇速度仍較為遲緩,。這一增長態(tài)勢有望延續(xù)至2024年第四季,。 發(fā)表于：11/28/2024 傳微軟惠普戴爾等囤積中國零部件以降低加征關稅影響 11月27日消息，據日經新聞引述消息人士的話報道稱,，微軟（Microsoft）,、惠普（HP）及戴爾（Dell）等美國廠商都在囤積中國制造的電子零部件，以便在美國新一任總統(tǒng)特朗普明年1月正式重返白宮,，提高對中國關稅之間,，建立足夠多的庫存。 近日,，特朗普在社交平臺表示,，針對外部輸入導致的非法移民和毒品泛濫問題，其上任后將對所有從中國進口的商品加征10%的關稅,，并將對墨西哥與加拿大進口的所有商品加征25%的關稅,。 發(fā)表于：11/28/2024 NAND閃存產業(yè)2024Q3整體營收176億美元 11 月 27 日消息，行業(yè)分析機構 TrendForce 集邦咨詢今日表示,，NAND 閃存產業(yè)在今年三季度整體實現(xiàn) 176 億美元營收,，出現(xiàn) 4.8% 環(huán)比增長；對比 2023 年三季度數(shù)據,，同比大增 90.8%,。 該機構表示，今年三季度 NAND 閃存整體行情出現(xiàn)分化：企業(yè)級 SSD 需求強勁,，價格環(huán)比大增 15%,；消費級 SSD 量減價微升,；智能手機用型號由于中國廠商的低庫存策略訂單大幅減少但價格同二季度大致持平；NAND 晶圓則受零售市場需求疲軟拖累出現(xiàn)合約價下跌,。 發(fā)表于：11/28/2024 ?…34353637383940414243…?
