Nexperia首創(chuàng)交互式數(shù)據(jù)手冊(cè),助力工程師隨時(shí)隨地分析MOSFET行為
發(fā)表于:5/11/2023
英飛凌推出面向電動(dòng)汽車(chē)牽引逆變器的新型汽車(chē)功率模塊——HybridPACK? Drive G2
發(fā)表于:5/11/2023
xMEMS宣布其全球獨(dú)家全硅固態(tài)保真MEMS揚(yáng)聲器全面上市
發(fā)表于:5/10/2023
存儲(chǔ)芯片路線(xiàn)圖
發(fā)表于:5/9/2023
為什么芯片大廠(chǎng)都將接口IP作為打造安全SoC著力點(diǎn)?
發(fā)表于:5/9/2023
英飛凌德累斯頓新工廠(chǎng)破土動(dòng)工
發(fā)表于:5/9/2023
英飛凌推出全新 EiceDRIVER? 1200 V 半橋驅(qū)動(dòng)器 IC系列
發(fā)表于:5/6/2023