電子元件相關文章 人類疾病研究3D將會發(fā)揮什么作用 誰會想到3D打印會與醫(yī)療關系密切，本文整理了科學家發(fā)表的多篇研究報告，共同解讀3D打印是如何在人類研究疾病中發(fā)揮作用的 發(fā)表于：5/20/2021 缺芯時代，IDM優(yōu)勢凸顯 從電子行業(yè)開始，缺芯的影響迅速蔓延，并發(fā)展成了波及全球經(jīng)濟的重大問題。隨著今年全球許多地區(qū)逐漸從新冠疫情中恢復，各地政府迫切關注如何重啟國家經(jīng)濟。同時，消費者們也摩拳擦掌，試圖通過“報復性消費”滿足積攢已久的需求。但隨著芯片短缺危機的加深，越來越多的制造商和行業(yè)受到了沖擊，一定程度上阻礙了全球經(jīng)濟的復蘇。 發(fā)表于：5/20/2021 中國一季度集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達1739.3億元 C114訊 5月19日消息(九九)中國半導體行業(yè)協(xié)會昨日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達1739．3億元,同比增長18．1%。其中,設計業(yè)同比增長24．9%,銷售額為717．7億元;制造業(yè)同比增長20．1%,銷售額為542．1億元;封測業(yè)同比增長7．3%,銷售額為479．5億元。 發(fā)表于：5/20/2021 深入分析5nm芯片 蘋果公司于2020年10月發(fā)布了新型智能手機“iPhone 12”系列，搭載的是采用5納米工藝的全球首個名為“A14 BIONIC”芯片。蘋果公司將“A14 BIONIC”芯片應用到了iPhone 12、新款“iPad Air”。2020年11月蘋果公司又發(fā)布了搭載“Apple Silicon M1（采用5納米工藝）”的“MacBook Pro”、“MacBook Air”、“Mac mini”。蘋果2020年秋季至冬季的新品都搭載了采用尖端5納米工藝的處理器。 發(fā)表于：5/19/2021 中國臺灣：中國大陸掀芯片漲價潮 由芯片供應缺口所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)漲價現(xiàn)象愈演愈烈，研究機構(gòu)Counterpoint 公布預測指出，多個電子產(chǎn)業(yè)的半導體需求旺，供需失衡的局面將持續(xù)，至2022 年時芯片報價將再漲至少10%～20 %。 發(fā)表于：5/19/2021 分析：在蘋果和Imagination夾擊下，Arm GPU市場份額下跌 根據(jù)市場分析機構(gòu)Strategy Analytics的手機組件技術（HCT）服務報告，全球智能手機和平板電腦圖形處理單元（GPU）市場領導者Arm在2020年失去了份額。 發(fā)表于：5/19/2021 這顆芯片將成為蘋果M1的最強挑戰(zhàn)者？ 據(jù)報道，三星正在開發(fā)其下一代移動芯片Exynos 2200，以與蘋果的M1競爭。有傳言稱，三星即將推出的處理器可能旨在提供足夠高的性能來為筆記本電腦提供動能，這可能給蘋果的新款Mac電腦和iPad Pro帶來挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：5/19/2021 Silicon Labs新增Si828x版本2 擴展隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品系列 中國，北京 – 2021年5月18日 – 致力于建立更智能、更互聯(lián)世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布其隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品系列增加新成員Si828x版本2。這一更新使該產(chǎn)品系列能夠?qū)崿F(xiàn)高效的碳化硅（SiC）場效應晶體管（FET）柵極驅(qū)動，從而滿足不斷發(fā)展的半橋和全橋逆變器及電源市場，這些設備需要提高功率密度、降低運行溫度并減少開關損耗。 發(fā)表于：5/18/2021 貿(mào)澤電子2021年3月引入新品超483種 2021年5月18日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術的原廠授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)， 幫助1100多家半導體與電子元器件品牌制造商將其產(chǎn)品銷往全球市場，為客戶提供先進產(chǎn)品和技術，并幫助加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤致力于為客戶提供經(jīng)過全面認證的原廠產(chǎn)品， 并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：5/18/2021 Maxim Integrated發(fā)布Trinamic伺服控制器/驅(qū)動器模塊，為機器人和自動化設備提速的同時將功耗降低75% 中國，北京– 2021年5月18日 – TRINAMIC Motion Control GmbH & Co. KG，現(xiàn)隸屬于Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)，今日發(fā)布業(yè)界最小尺寸、最低功耗、集成了運動控制功能的單軸伺服控制器/驅(qū)動器模塊。新型TMCM-1321伺服控制器/驅(qū)動器模塊用于支持機器人和自動化設備中的兩相雙極步進電機工作，優(yōu)化速度控制和各軸的同步，在提升產(chǎn)量的同時將功耗降低75%。模塊具有板載磁編碼器和用于光編碼器的數(shù)字輸入，以簡化伺服控制，實現(xiàn)高級反饋和診斷功能；與類似的步進電機方案相比尺寸減小3倍。 發(fā)表于：5/18/2021 大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的3D人臉識別E-Lock方案 2021年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人臉識別E-Lock解決方案。 發(fā)表于：5/18/2021 實現(xiàn)“1nm”工藝要靠二維晶體管嗎？ 在傳統(tǒng)的登納德縮放比例定律（Dennard scaling）大放異彩的日子里，我們經(jīng)常會想起平面晶體管。其材料結(jié)構(gòu)上的特性也被簡化為片狀電阻（只包含電阻電容等參數(shù)信息）。這樣就會導致其器件是平面二維的抽象概念，而為了理解MOS管的底層電路設計，我們大部分的假設和建模也都設計為2軸。 發(fā)表于：5/18/2021 英特爾PK賽靈思，完美勝出！Agilex? FPGA迎來大規(guī)模量產(chǎn) 英特爾在半導體領域稱雄幾十年，憑借的就是其x86架構(gòu)和曾經(jīng)遙遙領先競爭對手的半導體制造工藝。然而在過去的三四年，英特爾在10納米工藝上卻遇到了阻礙，甚至被曾經(jīng)望塵莫及的競爭對手完成了彎道超車，并紛紛投入量產(chǎn)。痛定思痛的英特爾于2019年，一口氣發(fā)布了四款基于10納米工藝的芯片產(chǎn)品， Agilex? FPGA 正是其中一款基于英特爾10納米工藝的旗艦級FPGA產(chǎn)品。 發(fā)表于：5/18/2021 家電企業(yè)缺“芯”加劇，國產(chǎn)替代加速進行時 芯片交貨量驟減、生產(chǎn)成本提升、新品研發(fā)滯后…… 受“缺芯”風暴影響，有企業(yè)甚至被迫減產(chǎn)兩到三成 發(fā)表于：5/18/2021 華為入股顯示驅(qū)動芯片廠商 企查查顯示，5月10日，深圳云英谷科技有限公司（以下簡稱“云英谷”）發(fā)生多項工商變更。其中，注冊資本從4288.9484萬元變更為4673.6024萬元，投資總額增加8.98%，新增深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱：深圳哈勃）等股東。 發(fā)表于：5/17/2021 ?…280281282283284285286287288289…?
