電子元件相關文章 無懼砍單，兆易創(chuàng)新的中報來了！ MUC持續(xù)砍單是否會對兆易創(chuàng)新產生影響？兆易創(chuàng)新這份中報是對“MCU”砍單影響質疑的最佳回應。兆易創(chuàng)新的這份業(yè)績報告意味著什么？ 發(fā)表于：7/15/2022 芯片行業(yè)將迎來超級大蕭條？ 自疫情以來，全球芯片行業(yè)極度緊缺，2021年全球芯片行業(yè)的短缺程度加劇，因此各大芯片廠商瘋狂快速擴展，然而時至2022年，經濟下行，例如智能手機等消費產品的需求下降，芯片行業(yè)繁榮程度急劇下墜，那么芯片行業(yè)是否會迎來大蕭條？ 發(fā)表于：7/14/2022 高集成度、低功耗的單片 ASK/OOK 射頻接收芯片 XL700 XL700 是一款高集成度、低功耗的單片 ASK/OOK 射頻接收芯片。高頻信號接收功能全部集成于片內以達到用最少的外圍器件和最低的成本獲得最可靠的接收效果。因此它是真正意義上的“無線高頻調制信號輸入，數(shù)字解調信號輸出”的單片接收器件。 發(fā)表于：7/13/2022 2.4G芯片 XL2401C 內置單片機 SOC 無線收發(fā)芯片 XL2401C 芯片是工作在2.400~2.483GHz 世界通用ISM 頻段，集成微控制器的的SOC 無線收發(fā)芯片。 發(fā)表于：7/13/2022 8位單片機 NY8B062D 九齊OTP MCU 高性能 多種封裝 NY8B062D是以EPROM作為存儲器的 8 位單片機，專為家電或量測等等的I/O應用設計。采用CMOS制程并同時提供客戶低成本、高性能、及高性價比等顯著優(yōu)勢。NY8B062D核心建立在RISC精簡指令集架構可以很容易地做編程和控制，共有 55 條指令。除了少數(shù)指令需要兩個指令時鐘，大多數(shù)指令都是一個指令時鐘能完成，可以讓用戶輕松地以過程控制完成不同的應用。因此非常適合各種中低記憶容量但又復雜的應用。 發(fā)表于：7/13/2022 星紀時代，魅族最佳歸宿？ 日前，湖北星紀時代科技有限公司官宣，持有魅族科技 79．09％ 的控股權，并取得對魅族科技的單獨控制。有業(yè)內人士稱，魅族曾在2021年開價30億尋求融資，由此估算此次交易應在10億級別。對于此次跨界收購，李書福解釋稱，未來智能汽車、智能手機兩個行業(yè)的賽道不再單調，兩者不再各行其道，而是面向共同用戶的多終端、全場景、沉浸式體驗的一體融合關系。 發(fā)表于：7/13/2022 砍單擴大！MCU芯片價格暴跌！ MCU去年大鬧芯片慌，然而近一年市場情況反轉MCU報價雪崩，國際一線MCU廠商報價嚴重下滑。 發(fā)表于：7/13/2022 CODACA科達嘉電子連續(xù)推出兩款車規(guī)級功率電感 2022年6月，CODACA科達嘉電子連續(xù)推出了兩款車規(guī)級功率電感VSRU27系列和VSHB0754T系列。VSRU27是采用扁平線圈與鐵氧體磁芯組合，VSHB0754T系列是復合型結構一體成型工藝，目前兩款功率電感均已通過AEC-Q200可靠性測試。 發(fā)表于：7/12/2022 數(shù)據(jù)高速路有了“匝道”和“橋梁”，首款自校準可編程光子芯片面世 澳大利亞科學家領導的一個國際團隊研制出首款自校準光子芯片，其能“變身”數(shù)據(jù)高速公路上的橋梁，改變當前光學芯片之間的連接狀況，提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣龋型龠M人工智能和自動駕駛汽車等領域的發(fā)展。最新研究發(fā)表于《自然·光子學》雜志。 發(fā)表于：7/12/2022 MCU崩盤背后眾生相：國產玩家沖高端，上游廠商仍擴產 當MCU不再火熱，半導體需求還在哪里？ 發(fā)表于：7/12/2022 汽車芯片被資本瘋狂下注 今年以來芯片短缺相比去年雖有好轉，但是主要的汽車MCU等仍是供應偏緊的狀態(tài)。因此各家車企仍在不遺余力的搶芯片，加強資源儲備。與之相伴隨的是，車企投資加碼芯片公司的勢頭愈發(fā)旺盛。目前汽車上的“中國芯”，已成為國內汽車行業(yè)大力攻堅的重點領域。下圖是半導體行業(yè)觀察統(tǒng)計的近來汽車廠的投資信息，可以看出，各整車廠正在爭搶國內不同領域汽車半導體廠商。 發(fā)表于：7/11/2022 江波龍FORESEE 推出新一代UFS 3.1旗艦級高速閃存，移動性能實現(xiàn)飛躍 5G時代的到來，推動著存儲產品不斷進步，移動終端存儲也不例外。以手機存儲為例，從早期的外置SD卡更迭為嵌入式eMMC，再發(fā)展成為更高性能的UFS，手機閃存的改變，衍生出豐富的智能應用，在加快了數(shù)據(jù)寫入和讀取速度的同時，提升了手機的用戶體驗。 發(fā)表于：7/11/2022 中國大陸廠商，完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)？ 眾所周知，趕在2022年上半年的最后一天，三星終于量產了3nm的芯片，并且是基于最新的GAAFET晶體管技術，再次領先了臺積電，成為全球第一家。 發(fā)表于：7/9/2022 安謀科技發(fā)布兩款自研處理器：充分滿足高能效、大算力IP市場需求 智能時代背景下，AI、IoT、自動駕駛等新興領域的快速發(fā)展推動著產業(yè)的快速升級，傳導至半導體供應鏈，多樣化的應用場景推動芯片整體需求增加，同時對芯片算力、安全性等提出了新的需求。值此背景下，國內涌現(xiàn)出大批優(yōu)秀的半導體企業(yè)，以創(chuàng)新技術賦能產業(yè)生態(tài)。 發(fā)表于：7/8/2022 ST、TI、瑞薩等芯片行情：旱的旱死，澇的澇死 一方面，消費通用類各大芯片需求遇冷，價格有回歸常態(tài)的趨勢，“MCU芯片價格暴跌”、“模擬芯片雪崩八成”……另一方面，高端應用芯片價格仍在暴漲，需求火熱，如“英飛凌汽車芯片猛于疫情”、“網通芯片大缺貨”。 發(fā)表于：7/8/2022 ?…128129130131132133134135136137…?
