電子元件相關文章 RISC-V芯片發(fā)展迅猛，架構RISC-V出貨量將達到600億 目前x86架構掌控著全球的高性能計算領域，ARM則是主導了移動計算，新興的RISC-V已經成為第三大芯片架構，此前出貨量剛剛超過100億，但是其發(fā)展速度更快，預計在2025年就能實現(xiàn)600億出貨量。 發(fā)表于：8/2/2022 應用在微波爐觸控面板中的觸摸芯片 微波爐是利用食物在微波場中吸收微波能量而使自身加熱的烹飪器具。在微波爐微波發(fā)生器產生的微波在微波爐腔建立起微波電場，并采取一定的措施使這一微波電場在爐腔中盡量均勻分布，將食物放入該微波電場中，由控制中心控制其烹飪時間和微波電場強度，來進行各種各樣的烹飪過程。 發(fā)表于：8/2/2022 Nexperia超低電容ESD保護二極管保護汽車數(shù)據接口 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布擴展其超低鉗位和超低電容ESD保護二極管系列產品組合。該產品組合旨在保護USB 3.2、HDMI 2.0、LVDS、汽車A/V監(jiān)視器、顯示器和攝像頭等高速數(shù)據線。此外，該產品組合還旨在解決未來高速視頻鏈路以及開放技術聯(lián)盟MGbit以太網應用。 發(fā)表于：8/2/2022 臺積電美國5nm芯片廠取得突破：成美最先進半導體工藝 臺積電在美國建設的5nm晶圓廠日前取得了重要進展，位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上梁典禮。 發(fā)表于：8/1/2022 需求暴漲的汽車自動駕駛芯片 隨著法律法規(guī)不斷完善，中高級別自動駕駛有望逐步落地。在過去，由于自動駕駛軟件及算法開發(fā)難度及測試難度較大，同時相關政策法規(guī)不完善，因此自動駕駛的整體的市場成熟度不高。 發(fā)表于：8/1/2022 又一40億大項目簽約，國內存儲項目建設多點開花！ 國內存儲項目多點開花，天極集成電路存儲項目、南寧泰克半導體存儲產業(yè)項目、芯恒基電子信息產業(yè)項目等紛紛簽約。 發(fā)表于：8/1/2022 How to自制易靈思FPGA的FLASH 橋接文件 在操作系統(tǒng)中，BootLoader在內核運行之前先啟動，可以初始化硬件設備、建立內存空間映射圖，從而按照設定啟動軟硬件環(huán)境，使之工作在預期狀態(tài)。 發(fā)表于：7/29/2022 芯片行業(yè)的冰火兩重天！ ?與去年到處鞭炮齊鳴、鑼鼓喧天相比，如今的芯片產業(yè)正上演著“冰火兩重天”。一頭是擴建、供不應求、加大資本支出的熱夏，而另一頭卻是降價、股價下跌、融不到資的寒冬。 發(fā)表于：7/28/2022 支持I2S數(shù)字音頻接口；音頻功放芯片NTP8835C 韓國耐福數(shù)字功放系列其NTP8835C芯片采用I2S數(shù)字輸入接口， 可用于音頻應用場合，例如藍牙／WIFI音箱、音響設備，投影儀、高清電視、會議系統(tǒng)等。通過I2S傳輸數(shù)字音頻信號， 能夠還原和輸出高保真高質量的音頻信號。 發(fā)表于：7/27/2022 結合環(huán)境光、接近傳感以及紅外測距的光距感芯片4530A 將接近傳感器和環(huán)境光傳感器封裝在一起會推動更緊湊但功能更強的移動電話的發(fā)展。接近傳感器和環(huán)境光傳感器要發(fā)揮作用都需要接收外界的光線，所以其在系統(tǒng)中的放置與其靈敏度和正常工作是密切相關的。 發(fā)表于：7/27/2022 閃存，正式進入232層時代！ 昨日晚間，閃存大廠美光正式宣布，公司的232層3D NAND Flash正式量產。 發(fā)表于：7/27/2022 晶圓代工廠已降價10%！還有“買三送一”？ 晶圓代工廠已降價10%！還有“買三送一”？ 發(fā)表于：7/26/2022 中國大陸廠商，聯(lián)手三星，推出全球首批3nm芯片? 在上個月份的最后一天，三星終于宣布量產了3nm GAA晶體管芯片，領先了臺積電，也終于完成了三星自己定的目標，那就是上半年實現(xiàn)量產。 發(fā)表于：7/25/2022 半導體設備未來走勢預測 半導體設備未來走勢如何？當下半導體設備成本過高，投資風險較大，市場砍單嚴重，那么半導體設備未來走勢是好還是壞？ 發(fā)表于：7/25/2022 芯片固定成本飆升：半導體成為高風險游戲！ 芯片固定成本飆升，投資半導體已成為高風險游戲。 發(fā)表于：7/25/2022 ?…126127128129130131132133134135…?
