電子元件-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

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最強(qiáng)手機(jī)芯片誕生：4nm，160億晶體管，CPU比高通8+強(qiáng)50%

隨著iPhone14系列手機(jī)發(fā)布，最強(qiáng)的手機(jī)芯片也就誕生了，它就是iPhone14Pro兩款手機(jī)中使用的A16芯片。

發(fā)表于：9/12/2022

國(guó)產(chǎn)常用32位單片機(jī)MCU-APT32F1023性能介紹

　MCU又稱單片機(jī)；是把CPU的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路整合在單一芯片上，形成的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)，主要為不同的應(yīng)用做不同組合控制。

發(fā)表于：9/10/2022

RISC-V內(nèi)核的單片機(jī)MCU芯片APT32F1104

　RISC-V架構(gòu)愈發(fā)受到全球芯片行業(yè)的重視，RISC-V是第五代基于精簡(jiǎn)指令集計(jì)算(RISC)原理建立的開(kāi)放指令集架構(gòu)(ISA)由于 RISC-V 的開(kāi)源優(yōu)勢(shì)、更好的功耗性能、可靠的安全功能等，已經(jīng)成為業(yè)界新星，而MCU正是RISC-V構(gòu)架應(yīng)用最為廣泛的領(lǐng)域。

發(fā)表于：9/10/2022

英特爾，三年后重返巔峰？

據(jù)tomshardware報(bào)道，在日前參加 Evercore ISI TMT 會(huì)議的時(shí)候，Pat Gelsinger表示，至少在2023年之前，公司預(yù)計(jì)還將繼續(xù)失去數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)份額，按照他的說(shuō)法，這主要是因?yàn)椤案?jìng)爭(zhēng)對(duì)手勢(shì)頭太猛，但英特爾執(zhí)行的不夠好。因此我們確實(shí)預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)丟去份額，我們也跟不上總體 TAM 增長(zhǎng)”。

發(fā)表于：9/9/2022

日本240億美元加碼電池，寧德時(shí)代麒麟電池提前量產(chǎn)

眾所周知，新能源車(chē)中，最重要的就是電池了，電池也占了汽車(chē)廠商成本的一大頭。隨著新能源汽車(chē)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，全球的新能源廠商也進(jìn)入了“競(jìng)賽”行列。近日，日本不甘落后就提出了240億美元的投資計(jì)劃，力爭(zhēng)改變?nèi)蛐履茉措姵匾灾袊?guó)市場(chǎng)為主導(dǎo)的格局。

發(fā)表于：9/8/2022

教學(xué)：使用標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)檢測(cè) VM振弦采集模塊測(cè)量精度對(duì)比

　　[導(dǎo)讀]真值是檢測(cè)任何設(shè)備測(cè)量精度的基礎(chǔ)條件，真值不能用信號(hào)發(fā)生器號(hào)稱的誤差來(lái)衡量、不能用電阻標(biāo)稱的阻值來(lái)衡量。獲取真值最可靠的辦法是使用比要檢測(cè)精度更高一個(gè)數(shù)量級(jí)的儀表去測(cè)量。例如：電阻的值必須要用 6 位半或者更高精度的儀表測(cè)量后才能確定真實(shí)的電阻到底是多少。信號(hào)發(fā)生器也必須用一個(gè)更高精度的頻率測(cè)量設(shè)備檢測(cè)后才可以使用。如果“真值” 是不可靠的，那么對(duì)任何設(shè)備的精度檢測(cè)工作，都會(huì)是徒勞的。

發(fā)表于：9/8/2022

意法半導(dǎo)體推出面向安全系統(tǒng)的快速啟動(dòng)負(fù)載開(kāi)關(guān)

中國(guó)，2022 年 9 月 6 日——意法半導(dǎo)體推出了IPS1025HF快速啟動(dòng)高邊功率開(kāi)關(guān)，目標(biāo)應(yīng)用是要求上電延遲時(shí)間極短的安全系統(tǒng)。

發(fā)表于：9/8/2022

高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程

高通公司于去年調(diào)整芯片命名規(guī)格，未來(lái)不再用三位數(shù)字命名，而是在數(shù)字系列后面加上“Gen”及數(shù)字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開(kāi)神秘面紗。

發(fā)表于：9/8/2022

電量低于1%也能待機(jī)3小時(shí)，華為發(fā)布Mate50系列!

據(jù)消息，華為于昨天下午舉辦了新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了新旗艦Mate50系列新機(jī)，因?yàn)槭墙K端系列的旗艦手機(jī)產(chǎn)品，所以華為一直以來(lái)都是將Mate系列首發(fā)。華為手機(jī)表示，Mate50系列手機(jī)不僅是世界上首款搭載衛(wèi)星通信的手機(jī)，而且支持智能啟動(dòng)聚能泵，也就是當(dāng)電量低于1%也能待機(jī)3小時(shí)。

發(fā)表于：9/8/2022

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的電競(jìng)鼠標(biāo)方案

2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競(jìng)鼠標(biāo)方案。

發(fā)表于：9/7/2022

高性能DSP音頻處理芯片—DU512詳細(xì)概述

　DSP是一類(lèi)嵌入式通用可編程微處理器，主要用于實(shí)現(xiàn)對(duì)信號(hào)的采集、識(shí)別、變換、增強(qiáng)、控制等算法處理，是各類(lèi)嵌入式系統(tǒng)的“大腦”應(yīng)用十分廣泛。

發(fā)表于：9/7/2022

32位DSP內(nèi)核音頻處理芯片DU561數(shù)據(jù)手冊(cè)

　DU562是一款由工采網(wǎng)代理的集成多種音效算法高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片，能實(shí)現(xiàn)多種音頻功能如混響、均衡、濾波、反饋抑制等。適用于便攜式藍(lán)牙、Wi-Fi 音箱、便攜式耳機(jī)、汽車(chē)和家用音響。

發(fā)表于：9/7/2022

摩爾斯微電子獲得1.4億美元B輪融資，加速物聯(lián)網(wǎng)連接，變革數(shù)字科技的未來(lái)

?2022年9月7日——澳大利亞悉尼——為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）重塑Wi-Fi的無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子，今天宣布獲得1.4億美元B輪融資。本輪融資由日本領(lǐng)先的特定用途集成電路(ASIC)和片上系統(tǒng)(SOC)服務(wù)公司MegaChips Corporation領(lǐng)投，現(xiàn)有投資者 Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation、Skip Capital、 Uniseed、Malcolm and Lucy Turnbull等也參與了投資。

發(fā)表于：9/7/2022

2nm那么難，日本成嗎？

美國(guó)于近日確立了促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)的法案“CHIPS and Science Act（CHIPS法案）”，但三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）等韓國(guó)半導(dǎo)體廠家是否接受美國(guó)政府的資金援助，還是未知數(shù)。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省曾發(fā)布新聞稱，在2024年之前日本和美國(guó)合作研發(fā)2納米邏輯半導(dǎo)體，并計(jì)劃在日本量產(chǎn)。而筆者認(rèn)為，這是完全不可能的，簡(jiǎn)直是天大的笑話！

發(fā)表于：9/7/2022

全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片進(jìn)入量產(chǎn)

日前，國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試技術(shù)服務(wù)商利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱，公司近期已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段。

發(fā)表于：9/7/2022