景翔推薦的TM2009是一款前端多芯片集成電路,，芯片使用先進(jìn)的砷化鎵(GaAs)技術(shù)。 前端MCM集成電路包括功率放大器(PA),，低噪聲放大器(LNA)和二個(gè)RF單刀雙擲(SPDT)開關(guān),。 這個(gè)設(shè)備最適合IEEE 802.11.b/g、Bluetooth,、2.4Ghz影音應(yīng)用,、無線數(shù)據(jù)終端，和可攜式的設(shè)備,。 PA提供了+23dBm (最大值)輸出的功率輸出,，效率(PAE) 41%。 LNA噪聲指數(shù)NF在1.8dB之下,。 RF SPDT開關(guān)在2.4GHz對2.5GHz范圍,，有非常低插入損失0.4dB。 本IC在封裝QFN 4mm-20L封裝內(nèi),。

Applications:

Bluetooth PA(Class 1)

Wireless Data Terminal

Wireless Audio

portable Battery Powered Equipment

Features

High Efficient Power Amplifier:41%at Pout=23dBm

P1dB:+21dBm Typical@+3.3v

Low-Noise Amplifier(NF typical 1.8dB)

Low Insertion loss:[email protected]

llp3:55dBm@Input Power up to 20dBm

QFN 4*4 mm 20L with thermal ground ultra small plastic package

Green,MSL 1