消費電子最新文章 零一萬物發(fā)布千億參數閉源模型Yi-Large 對標 GPT 4.0，李開復旗下 AI 公司零一萬物發(fā)布千億參數閉源模型 Yi-Large 5 月 13 日消息，零一萬物創(chuàng)始人兼 CEO 李開復今日發(fā)布了千億參數閉源模型 Yi-Large，他表示 Yi-Large 的多數指標可對標甚至是超越 GPT 4.0。該模型在斯坦福大學最新的 AlpacaEval 2.0 評估中，全球大模型勝率（Win Rate）排第一、文本長度誤差的勝率（LC Win Rate）排第二。 發(fā)表于：5/14/2024 vivo自研藍心大模型升級“自研AI多模態(tài)大模型” vivo 自研藍心大模型升級“自研 AI 多模態(tài)大模型” 發(fā)表于：5/14/2024 Anthropic宣布在歐洲推出Claude聊天機器人 Anthropic宣布在歐洲推出Claude聊天機器人，精通多種語言 發(fā)表于：5/14/2024 Vishay推出具有業(yè)內先進水平的小型頂側冷卻 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年5月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出首款采用新型PowerPAK® 8 x 8LR封裝的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E，為通信、工業(yè)和計算應用提供高效的高功率密度解決方案。與前代器件相比，Vishay Siliconix n溝道SiHR080N60E導通電阻降低27 %，導通電阻與柵極電荷乘積，即600 V MOSFET在功率轉換應用中的重要優(yōu)值系數（FOM）下降60 %，額定電流高于D2PAK封裝器件，同時減小占位面積。 發(fā)表于：5/13/2024 大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產品的磁吸無線快充方案 2024年5月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無線快充方案 發(fā)表于：5/13/2024 聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開發(fā)ARM架構AI PC處理器 5 月 13 日消息，據臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。 臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節(jié)。 另據IT之家此前報道，ARM 公司計劃到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型產品，該公司屆時將成立一個AI芯片部門，AI芯片將由承包商負責量產，預計將于2025年秋季開始大規(guī)模生產。 發(fā)表于：5/13/2024 消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進行重新設計 消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進行重新設計以迎戰(zhàn)蘋果，目標頻率 4.26GHz 發(fā)表于：5/13/2024 聯(lián)想摩托羅拉蜂窩網絡設備在德國被全面禁售 因 4/5G 專利訴訟，聯(lián)想、摩托羅拉支持蜂窩網絡設備在德國禁售 發(fā)表于：5/11/2024 英偉達下一代人工智能GPU架構Rubin曝光 性能跨時代飛躍！英偉達下一代架構“Rubin”曝光：臺積電3nm、HBM4內存 發(fā)表于：5/11/2024 消息稱蘋果已與三星簽署協(xié)議為首款折疊iPhone提供顯示屏物料 消息稱蘋果已與三星簽署協(xié)議為首款折疊 iPhone 提供顯示屏物料 發(fā)表于：5/11/2024 高通驍龍8歷代芯片價格10年翻了近5倍 安卓旗艦越來越貴！高通驍龍8歷代芯片價格曝光 10年翻了近5倍 發(fā)表于：5/11/2024 三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產 三星 AI推理芯片 Mach-1 即將原型試產，有望基于 4nm 工藝 發(fā)表于：5/10/2024 消息稱三星電子已提前組建1dnm內存技術開發(fā)團隊 消息稱三星電子已提前組建 1dnm 內存技術開發(fā)團隊，目標重建優(yōu)勢 發(fā)表于：5/10/2024 貿澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設備的 2024年5月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX32690微控制器 （MCU）。MAX32690是一款先進的片上系統(tǒng) （SoC），將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網 （IoT） 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。 發(fā)表于：5/9/2024 SABIC的ULTEM? 樹脂應用于質子交換膜（PEM）水電解槽 全球知名的多元化化工企業(yè)沙特基礎工業(yè)公司（SABIC）今日（2024年5月6日）宣布，上海斐業(yè)精密機械制造有限公司選用ULTEM? 樹脂作為其面向質子交換膜水電解槽應用領域生產的結構部件的原材料。由于ULTEM 樹脂具有多種優(yōu)異性能，例如抗壓強度、耐蠕變性、高模量、酸性環(huán)境中的水穩(wěn)定性以及低離子析出等，這家國內制造商在膜電極組件 （MEA） 支撐膜、雙極板框架和絕緣板的生產工藝中均采用了這款產品。 此外，ULTEM 樹脂還有助于加快配件組裝進程、幫助質子交換膜水電解槽系統(tǒng)能夠長期保持安全、可靠的運行狀態(tài)。 發(fā)表于：5/9/2024 ?…72737475767778798081…?
