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泰爾實(shí)驗(yàn)室：我國(guó)5G手機(jī)繼續(xù)呈現(xiàn)高性能化的發(fā)展趨勢(shì)

2021年第三季度，我國(guó)手機(jī)大屏化、高分辨率化、高像素?cái)z像頭配置等特點(diǎn)集中體現(xiàn)在5G手機(jī)產(chǎn)品，5G手機(jī)繼續(xù)呈現(xiàn)高性能化的發(fā)展趨勢(shì)；手機(jī)攝像頭高像素占比穩(wěn)步增長(zhǎng)。注：本報(bào)告統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來源于中國(guó)信息通信研究院。

發(fā)表于：11/12/2021

AMD宣布與Meta合作并發(fā)布新芯片股價(jià)應(yīng)聲上漲10%

11月9日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，芯片制造商AMD宣布，Meta（原名Facebook）成為其數(shù)據(jù)中心芯片客戶。

發(fā)表于：11/12/2021

英偉達(dá)CEO：全球芯片短缺不會(huì)很快結(jié)束我們并沒有“靈丹妙藥”

英偉達(dá)(Nvidia)首席執(zhí)行官黃仁勛周三(Jensen Huang)在接受媒體采訪時(shí)再度預(yù)計(jì)，全球芯片短缺的情況不會(huì)很快結(jié)束。

發(fā)表于：11/12/2021

積芯微電子半導(dǎo)體芯片封測(cè)項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場(chǎng)

2021年11月8日，安徽積芯微電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“積芯微電子”）宣布第一臺(tái)封測(cè)產(chǎn)線設(shè)備進(jìn)入封裝車間。

發(fā)表于：11/12/2021

晶盛機(jī)電與雙良硅材料簽訂兩份《單晶爐買賣合同》，合同金額共計(jì)22.43億元

11月8日晚，晶盛機(jī)電發(fā)布關(guān)于簽訂日常經(jīng)營(yíng)重大合同的公告。公告顯示，2021年5月，晶盛機(jī)電與雙良硅材料（包頭）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“雙良硅材料”）簽訂《單晶爐買賣合同》。晶盛機(jī)電向雙良硅材料銷售直拉單晶爐產(chǎn)品，合同總金額14.05億元，分兩期執(zhí)行，其中一期總金額6.28億元。

發(fā)表于：11/12/2021

AMD宣布與Meta合作，并發(fā)布新芯片

11月9日，芯片巨頭AMD宣布，Meta(原名Facebook)將使用AMD生產(chǎn)的芯片。受此消息提振，AMD股價(jià)創(chuàng)歷史新高，上漲了12%以上，創(chuàng)下歷史新高，市值突破1800億美元。

發(fā)表于：11/12/2021

科賦發(fā)布全新DDR5內(nèi)存系列，滿足新一代Intel平臺(tái)與游戲超頻需求

全球內(nèi)存及存儲(chǔ)領(lǐng)導(dǎo)品牌愛思德(ESSENCORE)，旗下消費(fèi)品牌KLEVV科賦，今日宣布推出全新DDR5內(nèi)存系列產(chǎn)品，包含DDR5標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存以及DDR5超頻/電競(jìng)RGB內(nèi)存。科賦DDR5內(nèi)存已通過市場(chǎng)主流主機(jī)板廠QVL驗(yàn)證，可完整支持專為Intel第12代核心處理器所設(shè)計(jì)的Z690平臺(tái)。

發(fā)表于：11/12/2021

最新》高雄人久等了！臺(tái)積電證實(shí)將赴高雄設(shè)7/28nm晶圓廠

就在臺(tái)積電9日晚間公告董事會(huì)決議，準(zhǔn)備前往日本與SONY合作興建晶圓廠之際，臺(tái)積電也沒有忘記要根留中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，晚間也證實(shí)將會(huì)到高雄設(shè)廠，預(yù)計(jì)2024年完工量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/12/2021

一期年產(chǎn)144萬片晶圓，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈再添重要一環(huán)

“經(jīng)過10個(gè)多月的建設(shè)，目前主體廠房已基本完工，眼下我們正在抓緊進(jìn)行設(shè)備安裝和調(diào)試。”作為2020年世界制造業(yè)大會(huì)簽約項(xiàng)目，沛頓存儲(chǔ)預(yù)計(jì)今年年底建成投產(chǎn)，為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)鏈再添重要一環(huán)。

發(fā)表于：11/11/2021

聯(lián)發(fā)科：將會(huì)采用臺(tái)積電3納米并布局先進(jìn)封裝

成功大學(xué)10日舉辦成電論壇第一屆，聯(lián)發(fā)科副總高學(xué)武表示，現(xiàn)今公司已采用臺(tái)積電5納米、4納米制程生產(chǎn)芯片，未來3納米聯(lián)發(fā)科也一定會(huì)采用，并與客戶共同布局先進(jìn)封裝，將應(yīng)用在資料中心等領(lǐng)域。

發(fā)表于：11/11/2021

中美硅晶斥資1500萬美元入股美商Transphorm，深化GaN領(lǐng)域布局

11月10日，中美硅晶宣布參與Transphorm的私募，斥資1500萬美元入股美商Transphorm，獲得5.84%股權(quán)，并希望通過與Transphorm戰(zhàn)略聯(lián)盟，進(jìn)一步深化在氮化鎵（GaN）領(lǐng)域的布局。

發(fā)表于：11/11/2021

臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)鉆石園開園，簽約眾多集成電路前沿產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目

11月10日，臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)鉆石園開園暨重點(diǎn)項(xiàng)目簽約儀式舉行。鉆石園—智能制造產(chǎn)業(yè)園位于臨港新片區(qū)“東方芯港”核心區(qū)域，是新片區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要承載基地。

發(fā)表于：11/11/2021

華虹半導(dǎo)體90nm BCD、90nm&55nm eFlash工藝產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)交付

11月10日消息，據(jù)華虹宏力官方微信消息，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下“華虹半導(dǎo)體”）與中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司（下稱“中微半導(dǎo)”）近日舉辦產(chǎn)品交付儀式，共同慶祝90納米eFlash MCU、90納米BCD電機(jī)驅(qū)動(dòng)、55納米eFlash MCU等產(chǎn)品在華虹七廠12英寸生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/11/2021

歐股份：全資子公司與專業(yè)投資機(jī)構(gòu)合作投資芯片領(lǐng)域

11月10日，據(jù)利歐集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“利歐股份”）晚間公告，公司全資子公司福建平潭利恒投資有限公司與上海湖畔國(guó)際股權(quán)投資管理有限公司簽署了《桐鄉(xiāng)睿源股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）之有限合伙協(xié)議》。合伙企業(yè)全體合伙人的總認(rèn)繳出資額為2651萬元人民幣。平潭利恒擬作為有限合伙人以自有資金認(rèn)購出資額2650萬元，占認(rèn)繳出資比例的99.9623%。

發(fā)表于：11/11/2021

臺(tái)勝科斥新臺(tái)幣282.6億元在云林麥寮擴(kuò)建12英寸廠

硅晶圓大廠臺(tái)勝科董事會(huì)昨（10）日決議通過，將斥資新臺(tái)幣282.6億元，于云林麥寮臺(tái)塑工業(yè)園區(qū)擴(kuò)建12英寸硅晶圓廠，目標(biāo)2024年量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/11/2021