消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

消費(fèi)電子最新文章

Intel 4工藝進(jìn)展順利：每瓦性能提升20%

近日，英特爾再次曝光了其Intel 4 EUV工藝的最新進(jìn)展。根據(jù)官方放出的48秒視頻展示了基于該工藝生產(chǎn)的晶圓的測(cè)試過(guò)程，最后的測(cè)試結(jié)果顯示，整個(gè)晶圓上的芯片幾乎通過(guò)了所有測(cè)試，內(nèi)部的SRAM、邏輯單元、模擬單元都符合規(guī)范，芯片性能較優(yōu)。這也意味著Intel 4工藝進(jìn)展順利，良率已經(jīng)達(dá)到了較高的水平。

發(fā)表于：11/15/2021

伊瑟半導(dǎo)體科技竣工開業(yè) 專注于功率半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域

據(jù)錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)公眾號(hào)消息，近日，伊瑟半導(dǎo)體科技（江蘇）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“伊瑟半導(dǎo)體”）在錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)云林科創(chuàng)中心正式開業(yè)。

發(fā)表于：11/15/2021

三星副會(huì)長(zhǎng)赴美考察，傳將敲定新晶圓廠地點(diǎn)

據(jù)韓媒社報(bào)道，11月14日，三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕搭乘飛機(jī)飛赴北美，重啟全球經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，此訪的主要議題是半導(dǎo)體和新冠疫苗。

發(fā)表于：11/15/2021

時(shí)創(chuàng)意重磅官宣！11月全“芯”品牌助力高端化轉(zhuǎn)型

近年，受益于5G、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等市場(chǎng)高速發(fā)展，全球存儲(chǔ)需求快速攀升。進(jìn)入2021年，缺芯危機(jī)推動(dòng)上半年存儲(chǔ)市場(chǎng)積極囤貨，供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)明顯，然而，隨著市場(chǎng)采購(gòu)收縮，產(chǎn)業(yè)供需在下半年又迎來(lái)反轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：11/15/2021

晶豐明源業(yè)務(wù)整合：擬2.04億元入“上海芯飛”，0.3億元退“類比半導(dǎo)體”

近來(lái)，電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)晶豐明源在產(chǎn)業(yè)資源整合方面的動(dòng)作層出不窮。據(jù)了解，晶豐明源籌劃收購(gòu)凌鷗創(chuàng)芯95.75%的股權(quán)，現(xiàn)在又對(duì)旗下參股公司進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合。

發(fā)表于：11/15/2021

AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)高效能運(yùn)算需求提升，仰賴HBM與CXL優(yōu)化硬件效能

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)表的服務(wù)器報(bào)告指出，近幾年受到新興應(yīng)用的激勵(lì)，加速了人工智能及高效能運(yùn)算的發(fā)展，且伴隨著仰賴機(jī)器學(xué)習(xí)及推論的需求提升，建構(gòu)出的模型復(fù)雜度也隨著需求的精細(xì)程度有所增加，因此在計(jì)算時(shí)須處理的數(shù)據(jù)量亦隨之增大。在此情境下，龐大的數(shù)據(jù)處理量受硬件效能局限，導(dǎo)致使用者在設(shè)備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取舍問(wèn)題，從而刺激HBM（High Bandwidth Memory）及CXL（Compute Express Link）的出現(xiàn)。功能上來(lái)說(shuō)，HBM為新形態(tài)存儲(chǔ)器，主要協(xié)助更多元、高復(fù)雜運(yùn)算而需要的I/O作輔助，而CXL則為使存儲(chǔ)器資源共享的協(xié)定，提供xPU更為便捷的應(yīng)用。

發(fā)表于：11/15/2021

美媒揭秘：什么比芯片還難找？

美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站11月6日發(fā)表題為《什么比芯片還難找？那就是制造芯片的設(shè)備》的文章，作者為該報(bào)專欄作家克里斯托弗·米姆斯。

發(fā)表于：11/15/2021

Meta與蘋果正面交火：隱私只是表象 AR等硬件才是關(guān)鍵

北京時(shí)間11月15日早間消息，據(jù)報(bào)道，表面看來(lái)，蘋果與Meta兩大科技巨頭的矛盾表面看來(lái)似乎只局限在隱私問(wèn)題上，但實(shí)際上，雙方還將圍繞虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、可穿戴設(shè)備和智能家居展開新的交鋒。

發(fā)表于：11/15/2021

旗下聯(lián)穎產(chǎn)能爆滿、擬增資擴(kuò)產(chǎn)，聯(lián)電切入第三代半導(dǎo)體有成

聯(lián)電子公司聯(lián)穎光電近年積極投入第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，加上受惠于5G發(fā)展、物聯(lián)網(wǎng)及車用電子需求持續(xù)增加，6英寸廠產(chǎn)能產(chǎn)能爆滿，第三季獲利有望比前幾季亮眼，帶動(dòng)營(yíng)運(yùn)穩(wěn)定發(fā)展。

發(fā)表于：11/15/2021

SK集團(tuán)兩個(gè)“石子”，激起SiC千層浪

日前，據(jù)韓媒報(bào)道，SK集團(tuán)計(jì)劃在碳化硅半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)上投資7000億韓元（約合人民幣38.22億元），此消息之后，SK集團(tuán)在市場(chǎng)拋出了兩個(gè)“石子”，激起市場(chǎng)千層浪。

發(fā)表于：11/15/2021

半導(dǎo)體廠商第三季度財(cái)報(bào)一覽

近日，半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布最新報(bào)告稱，2021年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額為1448億美元，比2020年第三季度增長(zhǎng)27．6％，比2021年第二季度增長(zhǎng)7．4％。2021年第三季度的半導(dǎo)體器件出貨量超過(guò)市場(chǎng)歷史上任何其他季度。

發(fā)表于：11/15/2021

堅(jiān)定投資中國(guó)市場(chǎng)，富昌電子上海新辦公室入駐前灘

11月12日 – 全球領(lǐng)先的電子元器件分銷商富昌電子（Future Electronics）今日宣布，在持續(xù)加大中國(guó)市場(chǎng)投入的同時(shí)，其上海辦公室正式遷入前灘新址。

發(fā)表于：11/15/2021

半導(dǎo)體Top10廠商Q3財(cái)報(bào)焦點(diǎn)

隨著各大半導(dǎo)體公司Q3財(cái)報(bào)出爐，我們可以看到上一季度營(yíng)收第一的半導(dǎo)體公司依舊是三星。在業(yè)務(wù)增長(zhǎng)方面，英偉達(dá)表現(xiàn)最為亮眼同比增長(zhǎng)57％，環(huán)比增長(zhǎng)22％，英特爾同比增長(zhǎng)在十家企業(yè)中排名最后，僅為5％，環(huán)比下降2．2％。在盈利能力方面，德州儀器仍是毛利率最高的企業(yè)，而存儲(chǔ)行業(yè)的毛利率增長(zhǎng)最快。

發(fā)表于：11/15/2021

羅克韋爾自動(dòng)化推出新的遠(yuǎn)程訪問(wèn)解決方案

新款解決方案讓原始設(shè)備制造商可以在任何地點(diǎn)排除設(shè)備故障并縮短停機(jī)時(shí)間

發(fā)表于：11/15/2021

騰訊企點(diǎn)騰采通發(fā)布，助力電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入數(shù)字化轉(zhuǎn)型快車道

數(shù)字化正在變成每個(gè)行業(yè)都要面對(duì)的“必答題”。11月12日，在“增長(zhǎng)引力向芯而行”2021年度騰采通電子產(chǎn)業(yè)數(shù)字化增長(zhǎng)大會(huì)深圳現(xiàn)場(chǎng)，騰訊企點(diǎn)騰采通品牌全新戰(zhàn)略正式發(fā)布，針對(duì)電子元器件行業(yè)痛點(diǎn)，從搶單王到AI交易助手，打造用戶、AI交易、數(shù)據(jù)和服務(wù)四大引擎，撬動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展。

發(fā)表于：11/15/2021